本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。
背景技术：
1、为了应对最近轻量、小型化移动装置的趋势，越来越需要实现安装在轻量、小型化移动装置中的轻量、薄且小的印刷电路板。此外，随着移动装置变得轻、薄且紧凑，在实现微电路的工艺期间发生底切现象，这可能导致微电路中的缺陷。为了响应其技术需求，已进行了研究以在实现具有精细线宽和精细间隔的电路的同时改善可靠性。
技术实现思路
1、本公开提供一种能够实现精细金属层的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。
2、本公开提供一种可将精细金属层应用于各种组件的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。
3、本公开提供一种能够改善可靠性的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。
4、根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层上并且包括位于所述第一金属层的侧部的第一氧化区域；以及第二金属层，设置在所述第一金属层上。
5、根据本公开的另一方面，一种制造印刷电路板的方法包括：在第一绝缘层上形成第一金属层；在所述第一金属层的一部分上形成第二金属层；氧化所述第一金属层的另一部分以形成第一氧化区域；以及去除所述第一氧化区域的至少一部分。
6、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第一金属层；第二金属层，厚度大于所述第一金属层的厚度并且设置在所述第一金属层上；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上以覆盖所述第一金属层的侧表面和所述第二金属层的侧表面。所述第一金属层包括具有与所述第一金属层的中央部分的成分不同的成分并且与所述第二绝缘层接触的端部。
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二金属层包括位于所述第二金属层的侧部的第二氧化区域。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第二氧化区域的在与所述第一金属层和所述第二金属层的堆叠方向垂直的方向上的厚度大于所述第一氧化区域的在与所述堆叠方向垂直的所述方向上的厚度。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二金属层的在所述第一金属层和所述第二金属层的堆叠方向上的厚度大于所述第一金属层的在所述堆叠方向上的厚度。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一氧化区域相对于所述第二金属层的侧表面突出。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层包括与所述第二金属层的金属不同的金属。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第四金属层包括位于所述第四金属层的侧部的第四氧化区域。
11.根据权利要求9所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第二绝缘层上的阻焊层或第三绝缘层。
12.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
13.根据权利要求12所述的方法，其中，在形成所述第一氧化区域的步骤中，所述第一氧化区域还形成在所述第一金属层的被所述第二金属层的边缘覆盖的区域中。
14.根据权利要求12所述的方法，所述方法还包括：在形成所述第一氧化区域之前，在所述第二金属层上设置掩模。
15.根据权利要求14所述的方法，所述方法还包括：在形成所述第一氧化区域时，一起氧化所述第二金属层的侧表面的一部分以形成第二氧化区域。
16.根据权利要求12所述的方法，其中，通过干法蚀刻法执行去除所述第一氧化区域的所述至少一部分的步骤。
17.根据权利要求12所述的方法，其中，通过无电镀覆执行形成所述第一金属层的步骤，并且通过电镀执行形成所述第二金属层的步骤。
18.一种印刷电路板，包括：
19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述第二金属层包括具有与所述第二金属层的中央部分的成分不同的成分并且与所述第二绝缘层接触的端部。
20.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层的所述端部相对于所述第二金属层的所述侧表面突出。
21.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层包括与所述第二金属层的金属不同的金属。
22.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层的所述端部在所述第一金属层和所述第二金属层的堆叠方向上与所述第二金属层至少部分地叠置。
23.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层的在与所述第一金属层和所述第二金属层的堆叠方向垂直的方向上的宽度沿着从所述第二金属层到所述第一绝缘层的方向增大。
