本技术属于照明装置，特别涉及一种可实现灯光颜色变化及动态显示的幻彩灯丝及灯具。
背景技术：
1、随着led技术的发展，led型的照明装置得到广泛的使用，同时也对其灯光颜色和显示多样化提出了更多的要求，尤其是在氛围灯的应用方面，需要灯光能过实现颜色变化以及动态显示等功能，比如色温变化、幻彩显示、闪烁、跑马功能等等。
2、传统的led灯丝一般只有两个电连接端子，分别连接led和外部电源的正极和负极，为led提供电的输入，但无法实现控制信号的输入与传递，从而无法获得颜色变化以及动态显示等功能。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于克服传统灯丝的缺点，提供一种的幻彩灯丝及灯具，具有多种灯光颜色、幻彩显示、闪烁、跑马等功能。
2、本实用新型通过如下技术方案实现：
3、本实用新型提供一种幻彩灯丝，包括基板，以及设置于基板上的导电线路、控制芯片、发光芯片和电连接端子，所述发光芯片包括第一发光芯片，其中，所述控制芯片设有vdd、gnd、din、dout接口和至少两个led控制输出口；
4、所述基板两端分别各设有两个电连接端子，所述电连接端子分别与所述控制芯片的vdd、gnd、din和dout接口形成电连接；
5、所述基板设有至少两组不同颜色的第一发光芯片，所述第一发光芯片一端与所述控制芯片的led控制输出口电连接，另一端与所述控制芯片的vdd或gnd接口电连接形成若干组发光回路。
6、进一步地，所述控制芯片为裸晶控制芯片，该设计可以将控制芯片连同发光芯片一体化封装于所述基板上，实现体积小型化。
7、优选地，所述基板为透明基板，所述透明基板的材质可以为陶瓷、蓝宝石、玻璃、透明pcb等。
8、优选地，所述导电线路为银浆导电线路，以提供更好的导电效果，减少发热量。
9、进一步地，所述发光芯片还包括至少一组的第二发光芯片，所述第二发光芯片与所述第一发光芯片形成的发光回路反向并联连接，该设计可通过简单切换外部电源的正负极实现不同组、不同颜色发光回路的切换，简化控制芯片功能，降低成本。
10、优选地，所述发光芯片为裸晶发光芯片。
11、优选地，所述发光芯片为csp封装或chip封装的发光芯片。
12、优选地，所述发光芯片为裸晶发光芯片和csp封装或chip封装的发光芯片的组合。
13、进一步地，所述基板外还包覆有介质层，所述介质层为透明介质层或含扩散粉的透明介质层，所述导电线路、控制芯片和发光芯片共同包覆于所述介质层内。
14、本实用新型还提出一种灯具，所述灯具包括任意一种前述的灯丝。
15、有益效果
16、采用上述方案后，本实用新型的有益效果在于：
17、1)本实用新型通过在基板两端分别各设有两个电连接端子，与传统灯丝比，除了提供电的输入以外，还提供了控制信号的输入和输出，控制信号传递给控制芯片，通过控制芯片对发光芯片的电流和开关状态进行管理，实现灯光颜色变化、幻彩显示、闪烁、跑马等功能。
18、2)本实用新型通过在其中一组发光芯片与其它组发光芯片反向并联连接通过简单切换外部电源的输入的正、负方向，即可实现灯光颜色的切换，既保有多种灯光颜色，又能降低灯丝的制造成本。
19、3)本实用新型的控制芯片采用裸晶控制芯片，而不是封装好的控制芯片。将裸晶控制芯片和发光芯片一体化封装于灯丝基板上，获得具有较小的体积，利于适应具有不同形态需求，尤其是小体积形态的灯具制作。
20、4)本实用新型的电连接端子设置在基板的两端，从而能够实现自动碰焊工艺，可以实现整个灯具的自动化制作，降低整灯制作成本。
1.一种幻彩灯丝，包括基板，以及设置于基板上的导电线路、控制芯片、发光芯片和电连接端子，所述发光芯片包括第一发光芯片，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种幻彩灯丝，其特征在于：所述控制芯片为裸晶控制芯片。
3.根据权利要求1所述的一种幻彩灯丝，其特征在于：所述基板为透明基板。
4.根据权利要求1所述的一种幻彩灯丝，其特征在于：所述导电线路为银浆导电线路。
5.根据权利要求1所述一种幻彩灯丝，其特征在于：所述发光芯片还包括至少一组的第二发光芯片，所述第二发光芯片与所述第一发光芯片形成的发光回路反向并联连接。
6.根据权利要求1所述一种幻彩灯丝，其特征在于：所述发光芯片为裸晶发光芯片。
7.根据权利要求1所述一种幻彩灯丝，其特征在于：所述发光芯片为csp封装或chip封装的发光芯片。
8.根据权利要求1所述一种幻彩灯丝，其特征在于：所述发光芯片为裸晶发光芯片和csp封装或chip封装的发光芯片的组合。
9.根据权利要求1所述一种幻彩灯丝，其特征在于：所述基板外还包覆有介质层，所述介质层为透明介质层或含扩散粉的透明介质层，所述导电线路、控制芯片和发光芯片共同包覆于所述介质层内。
10.一种灯具，其特征在于：包括权利要求1～9任一项所述的幻彩灯丝。
