一种珐琅宝石的制作方法

专利2025-12-02  9


本技术涉及宝石,特别是涉及一种珐琅宝石。


背景技术:

1、珐琅也叫珐琅彩,珐琅主要分为:画珐琅、内填珐琅、掐丝珐琅三种。珐琅首饰色彩非常绚丽,具有宝石般的光泽和质感,耐腐蚀、耐磨损、耐高温,防水防潮,坚硬固实,不老化不变质,历经千百年而不褪色、不失光。珐琅也叫艺术搪瓷,是指将玻璃质珐琅粉末熔结在基质表面形成的复合工艺品,多为彩色具有艺术美感的花样,用于保护和装饰。然而,现有的珐琅饰品大多由珐琅宝石和固定珐琅宝石的装饰件制成,而装饰件是起到固定珐琅宝石以及装饰珐琅宝石的作用,而装饰件和珐琅宝石通常采用一种方式固定,一但收到外力碰撞容易松动分散导致珐琅宝石损坏,这就给用户带来不必要的损失。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对现有的珐琅饰品大多由珐琅宝石和固定珐琅宝石的装饰件制成,而装饰件是起到固定珐琅宝石以及装饰珐琅宝石的作用,而装饰件和珐琅宝石通常采用一种方式固定,一但收到外力碰撞容易分散导致珐琅宝石损坏的问题,提供一种珐琅宝石。

2、一种珐琅宝石,包括宝石和底壳,所述底壳设置有安装槽,所述宝石设置于所述安装槽上,所述安装槽设置有第一环形卡槽,所述宝石环绕设置有卡条,所述卡条嵌入设置于所述第一环形卡槽上,所述底壳的安装槽内设置有第一磁性材料层,所述宝石设置有第二磁性材料层,所述第一磁性材料层与所述第二磁性材料层磁性相吸。

3、在其中一个实施例中,所述第一环形卡槽截面形状半圆形,所述卡条截面为与所述第一环形卡槽截面形状相适配的半圆。

4、在其中一个实施例中,所述安装槽内设置有第二环形槽。

5、在其中一个实施例中,所述安装槽内设置有若干扇叶型卡条,所述若干扇叶型卡条围绕所述安装槽中心设置在所述安装槽内,两所述扇叶型卡条之间形成流通槽,所述流通槽连通所述第二环形槽。

6、在其中一个实施例中,所述底壳的安装槽边缘环绕设置有若干球形槽。

7、在其中一个实施例中,所述若干球形槽内设置有珐琅。

8、在其中一个实施例中,所述底壳的一侧设置有圆环。

9、上述珐琅宝石,包括宝石和底壳,底壳设置有安装槽,宝石设置于安装槽上,安装槽设置有第一环形卡槽,宝石环绕设置有卡条,卡条嵌入设置于第一环形卡槽上,底壳的安装槽内设置有第一磁性材料层,宝石设置有第二磁性材料层,第一磁性材料层与第二磁性材料层磁性相吸,通过在安装槽设置有第一环形卡槽,宝石环绕设置有卡条,卡条嵌入设置于第一环形卡槽上,使宝石实现了第一种方式和底壳固定,通过在底壳的安装槽内设置有第一磁性材料层,宝石设置有第二磁性材料层,第一磁性材料层与第二磁性材料层磁性相吸,使使宝石和底壳实现了双重方式固定,不管在其中哪种固定方式损坏的情况下都能保证宝石和底壳能够实现稳定的固定和连接,避免了因宝石掉落给用户带来的损失。



技术特征:

1.一种珐琅宝石,其特征在于,包括宝石和底壳,所述底壳设置有安装槽,所述宝石设置于所述安装槽上,所述安装槽设置有第一环形卡槽,所述宝石环绕设置有卡条,所述卡条嵌入设置于所述第一环形卡槽上,所述底壳的安装槽内设置有第一磁性材料层,所述宝石设置有第二磁性材料层,所述第一磁性材料层与所述第二磁性材料层磁性相吸。

2.根据权利要求1所述的珐琅宝石,其特征在于,所述第一环形卡槽截面形状半圆形,所述卡条截面为与所述第一环形卡槽截面形状相适配的半圆。

3.根据权利要求1所述的珐琅宝石,其特征在于,所述安装槽内设置有第二环形槽。

4.根据权利要求3所述的珐琅宝石,其特征在于,所述安装槽内设置有若干扇叶型卡条,所述若干扇叶型卡条围绕所述安装槽中心设置在所述安装槽内,两所述扇叶型卡条之间形成流通槽,所述流通槽连通所述第二环形槽。

5.根据权利要求1所述的珐琅宝石,其特征在于,所述底壳的安装槽边缘环绕设置有若干球形槽。

6.根据权利要求5所述的珐琅宝石,其特征在于,所述若干球形槽内设置有珐琅。

7.根据权利要求1所述的珐琅宝石,其特征在于,所述底壳的一侧设置有圆环。


技术总结
本技术涉及一种珐琅宝石,包括宝石和底壳,底壳设置有安装槽,宝石设置于安装槽上,安装槽设置有第一环形卡槽,宝石环绕设置有卡条,卡条嵌入设置于第一环形卡槽上,底壳的安装槽内设置有第一磁性材料层,宝石设置有第二磁性材料层,通过在安装槽设置有第一环形卡槽,宝石环绕设置有卡条,卡条嵌入设置于第一环形卡槽上,使宝石实现了第一种方式和底壳固定,通过在底壳的安装槽内设置有第一磁性材料层,宝石设置有第二磁性材料层,第一磁性材料层与第二磁性材料层磁性相吸,使使宝石和底壳实现了双重方式固定,不管在其中哪种固定方式损坏的情况下都能保证宝石和底壳能够实现稳定的固定和连接,避免了因宝石掉落给用户带来的损失。

技术研发人员:张松,袁海明,黄健超,方芷茵,龙倩莹
受保护的技术使用者:深圳市华乐珠宝首饰有限公司
技术研发日:20231212
技术公布日:2024/6/26
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