背景技术：
1、覆金属层压板在各种电子器件应用中用作印刷线路板基板。
技术实现思路
1、在第一方面，一种层压制品包括介电基板，该介电基板包含全氟共聚物基质，该全氟共聚物基质包含氟化的全氟共聚物和非氟化的全氟共聚物；石英织物，该石英织物嵌入该全氟共聚物基质中；以及添加剂材料，该添加剂材料分散在该全氟共聚物基质中，其中该添加剂材料能够吸收紫外光；以及导电镀层，该导电镀层设置在该介电基板的表面上。
2、实施方案可包括以下特征中的一者或两者或更多者的任何组合。
3、层压制品具有20μm至200μm，例如30μm至90μm，例如30μm至60μm的厚度。
4、介电基板在10ghz处具有2.10至2.50，例如2.10至2.30的介电常数。
5、介电基板在0℃至100℃的温度范围内具有-250ppm/℃至+50ppm/℃的值的介电常数的热系数。
6、介电基板在10ghz处具有小于0.001，例如0.0006至0.001，例如0.0006至0.0008的耗散因数。
7、层压制品具有限定x-y平面的平面形状，并且其中层压制品在x-y平面中的热膨胀系数为5ppm/℃至25ppm/℃，例如14ppm/℃至20ppm/℃，例如16ppm/℃至22ppm/℃。
8、氟化的全氟共聚物包括氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物，并且其中非氟化的全氟共聚物包括非氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物。
9、全氟共聚物基质包含50重量百分比至90重量百分比的氟化的全氟共聚物，例如50重量百分比至80重量百分比的全氟共聚物。全氟共聚物基质包含10重量百分比至50重量百分比的非氟化的全氟共聚物。
10、全氟共聚物基质中每百万个碳原子的羧基端基数量足以使层压制品不形成导电阳极丝(caf)。
11、在全氟共聚物基质中每百万个碳原子的羧基端基数量为层压制品提供介电基板和导电镀层之间大于2磅/英寸的剥离强度。
12、全氟共聚物基质中每百万个碳原子的羧基端基数量为30至70。
13、氟化的全氟共聚物每百万个碳原子具有5个或更少的羧基端基。
14、非氟化的全氟共聚物每百万个碳原子具有100至300个羧基端基。
15、全氟共聚物基质具有10克/10分钟至30克/10分钟的熔体流动速率(mfr)。
16、全氟共聚物基质在288℃处具有至少10秒，例如60秒的耐浮焊性(solder floatresistance)。
17、石英织物具有小于50g/m2，例如小于25g/m2的基重。
18、石英织物具有10μm至30μm的厚度。
19、石英织物包括氨基硅烷或甲基丙烯酸酯硅烷表面化学处理。
20、石英织物包括等离子体处理或电晕处理的石英织物。
21、将石英织物用含氟聚合物浸渍。
22、石英织物包括含氟聚合物涂层。
23、在掺入到层压制品中之前，用含氟聚合物处理剂对石英织物进行预处理。
24、介电基板包括5体积百分比至20体积百分比的石英织物和80体积百分比至95体积百分比的全氟共聚物基质。
25、石英织物的水接触角为0°至60°。
26、添加剂材料包括无机颗粒。例如，无机颗粒包括氧化铈、二氧化钛、二氧化硅、钛酸钡、钛酸钙或氧化锌的颗粒。
27、添加剂材料包括热固性聚合物。
28、添加剂材料以小于2％的体积百分比存在于全氟共聚物基质中。
29、将添加剂材料均匀地分散在整个全氟共聚物基质中。
30、将导电镀层设置在介电基板的两个相对表面上。
31、导电镀层包括例如通过层压工艺设置在介电基板的表面上的铜箔。
32、导电镀层具有小于72μm，例如5μm至18μm的厚度。
33、导电镀层具有小于1μm，例如小于0.5μm的均方根(rms)粗糙度。
34、在第二方面，一种印刷线路板包括第一方面的层压制品，其中在该导电镀层中形成导体图案。
35、在一些示例中，限定穿过层压制品的厚度的通孔；并且包括对该通孔进行镀覆的铜膜。
36、在第三方面，一种多层印刷线路板包括多层层压结构，该多层层压结构包括根据第二方面的多个印刷线路板。
37、实施方案可包括以下特征中的一者或两者或更多者的任何组合。
38、多层印刷线路板包括设置在层压结构中相邻印刷线路板之间的热塑性粘合剂。
39、热塑性粘合剂在低于全氟共聚物基质的熔点0℃至200℃的温度处粘结，例如在低于全氟共聚物基质的熔点0℃至50℃的温度处粘结。
40、多层印刷线路板包括设置在层压结构中相邻印刷线路板之间的热固性粘合剂。
41、热固性粘合剂在150℃至250℃的温度处固化。
42、限定穿过多层印刷线路板的厚度的至少一部分的通孔；并且包括对该通孔进行镀覆的铜膜。
43、在第四方面，一种可与5g通信网络一起使用的天线包括根据第二方面或第三方面的印刷线路板。
44、在第五方面，一种制造多层印刷线路板的方法包括在第一方面的多个层压制品中的每个层压制品的导电镀层中形成导体图案，以形成相应的印刷线路板；以及层压多个印刷线路板以形成多层层压结构。
45、实施方案可包括以下特征中的一者或两者或更多者的任何组合。
46、层压多个印刷线路板包括使用热塑性粘合剂来粘附相邻的印刷线路板。
47、该方法包括在低于全氟共聚物基质的熔点0℃和200℃的温度处，例如在低于全氟共聚物基质的熔点0℃和50℃的温度处粘结热塑性粘合剂。
48、层压多个印刷线路板包括使用热固性粘合剂来粘附相邻的印刷线路板。
49、该方法包括在150℃至250℃的温度处固化热固性粘合剂。
50、该方法包括例如在紫外线钻孔过程中限定穿过多层层压结构的厚度的至少一部分的通孔。
51、在第六方面，一种制造层压制品的方法包括形成层状制品。该层状制品包括第一聚合物膜和第二聚合物膜，每个膜包含：包括氟化的全氟共聚物和非氟化的全氟共聚物的全氟共聚物基质，以及紫外线添加剂；设置在第一聚合物膜和第二聚合物膜之间的石英织物；以及导电镀层，该导电镀层设置成与第一膜接触。该方法包括对层状制品施加热和压力以形成层压制品。
52、实施方案可包括以下特征中的一者或两者或更多者的任何组合。
53、氟化的全氟共聚物包括氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物，并且非氟化的全氟共聚物包括非氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物。
54、对层状制品施加热和压力包括在加热压板中压缩层状制品。
55、对层状制品施加热和压力包括在辊对辊层压工艺中处理层状制品。
56、对层状制品施加热和压力包括对层状制品施加高于全氟共聚物基质的熔点10℃至30℃的温度。
57、对层状制品施加热和压力包括对层状制品施加300℃至400℃的温度。
58、对层状制品施加热和压力包括对层状制品施加200psi至1000psi的压力。
59、该方法包括在熔融加工和挤出工艺中形成第一膜和第二膜。
60、形成第一膜和第二膜包括混合氟化的全氟共聚物和非氟化的全氟共聚物。
61、该方法包括在混合氟化的全氟共聚物和非氟化的全氟共聚物之前将添加剂材料分散在氟化的全氟共聚物中。
62、该方法包括用含氟聚合物处理剂来处理石英织物。
63、用含氟聚合物处理剂来处理石英织物包括用含氟聚合物涂料涂覆石英织物。
64、用含氟聚合物涂料涂覆石英织物包括在溶液涂覆工艺中涂覆石英织物。
65、用含氟聚合物涂料涂覆石英织物包括将含氟聚合物颗粒沉积在石英织物的表面上。
66、每个聚合物膜包括第一层和第二层，该第一层包括氟化的全氟共聚物和非氟化的全氟共聚物，该第二层包括非氟化的全氟共聚物，并且其中将每个第二层设置为与石英织物接触，并且将每个第二层设置为与导电镀层接触。
67、在附图和以下描述中阐述了一个或多个实施方式的细节。其他特征和优点将从描述和附图以及从权利要求书中显而易见。
1.一种层压制品，所述层压制品包括：
2.根据权利要求1所述的层压制品，其中所述层压制品具有20μm至200μm的厚度。
3.根据权利要求2所述的层压制品，其中所述层压制品的厚度为30μm至90μm。
4.根据权利要求3所述的层压制品，其中所述层压制品的厚度为30μm至60μm。
5.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述介电基板在10ghz处具有2.10至2.50的介电常数。
6.根据权利要求5所述的层压制品，其中所述介电基板的介电常数为2.10至2.30。
7.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述介电基板在0℃至100℃的温度范围内具有值为-250ppm/℃至+50ppm/℃的介电常数的热系数。
8.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述介电基板在10ghz处具有小于0.001的耗散因数。
9.根据权利要求8所述的层压制品，其中所述介电基板在10ghz处具有0.0006至0.001的耗散因数。
10.根据权利要求9所述的层压制品，其中所述介电基板在10ghz处的耗散因数为0.0006至0.0008。
11.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述层压制品具有限定x-y平面的平面形状，并且其中所述层压制品在所述x-y平面中的热膨胀系数为5μpm/℃至25ppm/℃。
12.根据权利要求11所述的层压制品，其中所述层压制品在所述x-y平面中的热膨胀系数为14ppm/℃至20ppm/℃。
13.根据权利要求11所述的层压制品，其中所述层压制品在所述x-y平面中的热膨胀系数为16ppm/℃至22ppm/℃。
14.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述氟化的全氟共聚物包含氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物，并且其中所述非氟化的全氟共聚物包含非氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物。
15.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述全氟共聚物基质包含50重量百分比至90重量百分比的所述氟化的全氟共聚物。
16.根据权利要求15所述的层压制品，其中所述全氟共聚物基质包含10重量百分比至50重量百分比的所述非氟化的全氟共聚物。
17.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述全氟共聚物基质中每百万个碳原子的羧基端基数量足以使所述层压制品不形成导电阳极丝(caf)。
18.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中在所述全氟共聚物基质中每百万个碳原子的羧基端基数量为所述层压制品提供所述介电基板和所述导电镀层之间大于2磅/英寸的剥离强度。
19.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述全氟共聚物基质中每百万个碳原子的所述羧基端基数量为30至70。
20.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述氟化的全氟共聚物每百万个碳原子具有5个或更少的羧基端基。
21.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述非氟化的全氟共聚物每百万个碳原子具有100至300个羧基端基。
22.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述全氟共聚物基质具有10克/10分钟至30克/10分钟的熔体流动速率(mfr)。
23.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述全氟共聚物基质在288℃处具有至少10秒的耐浮焊性。
24.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述石英织物具有小于50g/m2的基重。
25.根据权利要求24所述的层压制品，其中所述石英织物的基重小于25g/m2。
26.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述石英织物具有10μm至30μm的厚度。
27.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述石英织物包括氨基硅烷或甲基丙烯酸酯硅烷表面化学处理。
28.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述石英织物包括等离子体处理或电晕处理的石英织物。
29.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中将所述石英织物用含氟聚合物浸渍。
30.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述石英织物包含含氟聚合物涂层。
31.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述石英织物在掺入到所述层压制品中之前用含氟聚合物处理剂进行预处理。
32.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述介电基板包含5体积百分比至20体积百分比的所述石英织物和80体积百分比至95体积百分比的所述全氟共聚物基质。
33.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述石英织物的水接触角为0°至60°。
34.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述添加剂材料包含无机颗粒。
35.根据权利要求34所述的层压制品，其中所述无机颗粒包含氧化铈、二氧化钛、二氧化硅、钛酸钡、钛酸钙或氧化锌的颗粒。
36.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述添加剂材料包含热固性聚合物。
37.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述添加剂材料以小于2％的体积百分比存在于所述全氟共聚物基质中。
38.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述添加剂材料均匀地分散在整个所述全氟共聚物基质中。
39.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中将所述导电镀层设置在所述介电基板的两个相对表面上。
40.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述导电镀层包含铜箔。
41.根据权利要求40所述的层压制品，其中将所述铜箔通过层压工艺设置在所述介电基板的所述表面上。
42.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述导电镀层具有小于72μm的厚度。
43.根据权利要求42所述的层压制品，其中所述导电镀层的厚度为5μm至18μm。
44.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品，其中所述导电镀层具有小于1μm的均方根(rms)粗糙度。
45.根据权利要求44所述的层压制品，其中所述导电镀层的rms粗糙度小于0.5μm。
46.一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：
47.根据权利要求46所述的印刷线路板，其中限定穿过所述层压制品的厚度的通孔；并且包括对所述通孔进行镀覆的铜膜。
48.一种多层印刷线路板，所述多层印刷线路板包括：
49.根据权利要求48所述的多层印刷线路板，所述多层印刷线路板包括设置在所述层压结构中相邻印刷线路板之间的热塑性粘合剂。
50.根据权利要求49所述的多层印刷线路板，其中所述热塑性粘合剂在低于所述全氟共聚物基质的熔点0℃至200℃的温度处粘结。
51.根据权利要求50所述的多层印刷线路板，其中所述热塑性粘合剂在低于所述全氟共聚物基质的熔点0℃至50℃的温度处粘结。
52.根据权利要求48所述的多层印刷线路板，所述多层印刷线路板包括设置在所述层压结构中相邻印刷线路板之间的热固性粘合剂。
53.根据权利要求52所述的多层印刷线路板，其中所述热固性粘合剂在150℃至250℃的温度处固化。
54.根据权利要求46至53中任一项所述的多层印刷线路板，其中限定穿过所述多层印刷线路板的厚度的至少一部分的通孔；并且包括对所述通孔进行镀覆的铜膜。
55.一种能够与5g通信网络一起使用的天线，所述天线包括：
56.一种制造多层印刷线路板的方法，所述方法包括：
57.根据权利要求56所述的方法，其中层压所述多个印刷线路板包括使用热塑性粘合剂来粘附相邻的印刷线路板。
58.根据权利要求57所述的方法，所述方法包括在低于全氟共聚物基质的熔点0℃至200℃的温度处粘结所述热塑性粘合剂。
59.根据权利要求58所述的方法，所述方法包括在低于所述全氟共聚物基质的熔点0℃至50℃的温度处粘结所述热塑性粘合剂。
60.根据权利要求56所述的方法，其中层压所述多个印刷线路板包括使用热固性粘合剂来粘附相邻的印刷线路板。
61.根据权利要求60所述的方法，所述方法包括在150℃至250℃的温度处固化所述热固性粘合剂。
62.根据权利要求56至61中任一项所述的方法，所述方法包括限定穿过所述多层层压结构的厚度的至少一部分的通孔。
63.根据权利要求62所述的方法，所述方法包括在紫外线钻孔过程中限定所述通孔。
64.一种制造层压制品的方法，所述方法包括：
65.根据权利要求64所述的方法，其中所述氟化的全氟共聚物包含氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物，并且所述非氟化的全氟共聚物包含非氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物。
66.根据权利要求64或65所述的方法，其中对所述层状制品施加热和压力包括在加热压板中压缩所述层状制品。
67.根据权利要求64至66中任一项所述的方法，其中对所述层状制品施加热和压力包括在辊对辊层压工艺中处理所述层状制品。
68.根据权利要求64至67中任一项所述的方法，其中对所述层状制品施加热和压力包括对所述层状制品施加高于所述全氟共聚物基质的熔点10℃至30℃的温度。
69.根据权利要求64至68中任一项所述的方法，其中对所述层状制品施加热和压力包括对所述层状制品施加300℃至400℃的温度。
70.根据权利要求64至69中任一项所述的方法，其中对所述层状制品施加热和压力包括对所述层状制品施加200psi至1000psi的压力。
71.根据权利要求64至70中任一项所述的方法，所述方法包括在熔融加工和挤出工艺中形成所述第一膜和所述第二膜。
72.根据权利要求71所述的方法，其中形成所述第一膜和所述第二膜包括混合所述氟化的全氟共聚物和所述非氟化的全氟共聚物。
73.根据权利要求72所述的方法，所述方法包括在混合所述氟化的全氟共聚物和所述非氟化的全氟共聚物之前将所述添加剂材料分散在所述氟化的全氟共聚物中。
74.根据权利要求64至73中任一项所述的方法，所述方法包括用含氟聚合物处理剂来处理所述石英织物。
75.根据权利要求74所述的方法，其中用含氟聚合物处理剂来处理所述石英织物包括用含氟聚合物涂料涂覆所述石英织物。
76.根据权利要求75所述的方法，其中用含氟聚合物涂料涂覆所述石英织物包括在溶液涂覆工艺中涂覆所述石英织物。
77.根据权利要求75或76所述的方法，其中用含氟聚合物涂料涂覆所述石英织物包括将含氟聚合物颗粒沉积在所述石英织物的表面上。
78.根据权利要求64至77中任一项所述的方法，其中每个聚合物膜包括第一层和第二层，所述第一层包含所述氟化的全氟共聚物和所述非氟化的全氟共聚物，所述第二层包含所述非氟化的全氟共聚物，并且其中每个第二层被设置成与所述石英织物接触并且每个第二层被设置成与所述导电镀层接触。
