本公开涉及基板处理方法和基板处理系统。
背景技术：
1、专利文献1中公开有一种对基板的两面进行磨削的基板处理系统。基板处理系统具备：第1主表面磨削装置，其使基板的第1主表面朝上地自下方保持基板，并且对基板的第1主表面进行磨削；以及第2主表面磨削装置，其使基板的第2主表面朝上地自下方保持基板的被磨削后的第1主表面，并且对基板的第2主表面进行磨削。
2、现有技术方案
3、专利文献
4、专利文献1：国际公开第2020/039802号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、本公开的技术抑制对基板的两面进行了磨削后的该基板的磨削损伤。
3、用于解决问题的方案
4、本公开的一技术方案为一种基板处理方法，其对基板进行处理，其中，该基板处理方法包括以下步骤：对所述基板的第1面进行磨削；以及在对所述第1面进行了磨削之后，对所述基板的与所述第1面相反的一侧的第2面进行磨削，在磨削所述第1面时，形成有自该第1面的中心部朝向外周部弯曲地延伸的第1磨削痕，在磨削所述第2面时，形成有自该第2面的中心部朝向外周部弯曲地延伸的第2磨削痕，在从一个面透视时，所述第1磨削痕的弯曲方向与所述第2磨削痕的弯曲方向相反。
5、发明的效果
6、根据本公开，能够抑制对基板的两面进行了磨削后的该基板的磨削损伤。
1.一种基板处理方法，其对基板进行处理，其中，
2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
3.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中，
4.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板处理方法，其中，
6.根据权利要求5所述的基板处理方法，其中，
7.根据权利要求5所述的基板处理方法，其中，
8.一种基板处理系统，其对基板进行处理，其中，
9.根据权利要求8所述的基板处理系统，其中，
10.根据权利要求9所述的基板处理系统，其中，
11.根据权利要求8所述的基板处理系统，其中，
