本技术涉及一种电力系统，尤其涉及一种基于负荷动态变化的可控硅投切开关。
背景技术：
1、市场上智能电容器大多采用复合开关的方案来实现电压过零投入及电流过零切除，能有效抑制涌流。复合开关投切响应速度慢，通常需要10s左右，最快也需要5s左右，复合开关并不适合应用于负载快速变化的无功补偿应用方案；同时可控硅对耐压要求比较高，品牌厂家高质量可控硅的价格偏高，小品牌产品质量又不能保证，因此复合开关性能一直不是很稳定。近年来一些智能电容器厂家采用了同步开关技术，但由于不能很好的做到同步开关在电压过零点投入、电流过零点切除，导致较大的涌流和拉弧，严重缩短了继电器寿命，也使整台智能电容器的使用寿命大大缩短。
2、为了解决这一技术问题，如申请号：202121579400.4，专利名称：一种无线控制可控硅投切开关，其利用可控硅投切开关进行投切控制。但是，这种结构存在以下不足：
3、1.风扇安装在散热器的侧部，使用一段时间时候，灰尘容易堵在散热器内，影响散热效果，从而导致可控硅模块温度高，影响可控硅模块的散热，进而影响其响应速度；
4、2.灰尘清理的时候不方便，需要将风扇拆卸之后才方便清理，影响操作人员清理的便利性；
5、3.控制电路板直接安装在可控硅模块的顶部，直接和散热器接触，这样可控硅模块以及散热器的高温会直接传导到控制电路板上面，从而会影响控制电路板上面元器件的使用寿命和使用稳定性。
技术实现思路
1、本实用新型目的是提供一种基于负荷动态变化的可控硅投切开关，通过使用该结构，既能够保证可控硅投切开关的响应速度，又能够减少可控硅的损坏，同时还能够提高散热效率。
2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种基于负荷动态变化的可控硅投切开关，包括壳体、投切机构及散热机构，所述壳体内设有安装腔；
3、所述投切机构包括控制电路板及多组可控硅模块，所述控制电路板与所述可控硅模块电控连接，所述控制电路板安装于所述安装腔内；
4、所述散热机构包括散热器及散热风扇，所述多组所述可控硅模块安装于所述散热器的顶面上，所述壳体的底部有一凹腔，所述散热器的顶部与所述壳体的底部相连，所述可控硅模块设置于所述凹腔内；
5、所述散热器的底部安装有一钢网罩，所述散热风扇安装于所述钢网罩内，且所述散热风扇与所述控制电路板电控连接。
6、上述技术方案中，所述凹腔的两侧分别与所述壳体的两侧外壁相连通；
7、所述壳体包括下壳体及上盖，所述上盖与所述下壳体的顶部相连，所述下壳体的顶部设有下安装腔，所述上盖的底部设有上安装腔，所述上安装腔与所述下安装腔之间构成所述安装腔，所述控制电路板安装于所述上安装腔内。
8、上述技术方案中，所述散热器包括u型散热板及多块散热片，所述u型散热板的底部设有u型开口，所述u型开口的前端及后端分别与所述u型散热板的前端面及后端面相连通，多块所述散热片由左向右间隔安装于所述u型开口内，所述散热片的顶部与所述u型卡口的顶部相连，所述可控硅模块安装于所述u型散热板的顶面上，所述u型散热板的顶部经螺栓与所述壳体的底部相连。
9、上述技术方案中，所述钢网罩的内部设有一腔室，所述腔室的顶部与所述钢网罩的顶部相连通，所述钢网罩的前侧面及后侧面上设有与所述腔室连通的多条通风槽；
10、所述钢网罩的顶部左侧及右侧分别设有朝上延伸的延伸板，两块所述延伸板的内侧面分别抵于所述u型散热板左侧及右侧的外壁上，所述延伸板经螺栓与所述u型散热板相连；
11、所述散热风扇顶部的吹风口正对多块所述散热片设置，所述散热风扇底部的吸风口正对所述钢网罩的底面设置，且所述散热风扇的底面设置于所述通风槽的底面上方。
12、上述技术方案中，所述钢网罩的顶部前侧及后侧分别与所述u型散热板、散热片的底面前侧及后侧相接触。
13、上述技术方案中，所述散热器上设有温度传感器，所述温度传感器与所述控制电路板电控连接。
14、上述技术方案中，所述散热器的顶面上还安装有第一温控开关及第二温控开关，所述第一温控开关经线路与所述散热风扇连接，所述第二温控开关经线路与所述控制电路板连接。
15、由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
16、1.本实用新型中在散热器的顶部设置壳体，将控制电路板安装在壳体内，这样能够防止控制电路板直接和可控硅模块以及散热器直接接触，能够减少高温对控制电路板的影响，保证控制电路板上面元器件使用的稳定性以及使用寿命；
17、2.本实用新型中散热风扇安装在散热器的底部，这样能够尽可能的减少灰尘堆积在散热器内，也便于散热器内部灰尘的清理；
18、3.本实用新型中钢网罩直接和散热器接触，这样能够增加散热器的散热面积，提高散热效果。
1.一种基于负荷动态变化的可控硅投切开关，其特征在于：包括壳体、投切机构及散热机构，所述壳体内设有安装腔；
2.根据权利要求1所述的基于负荷动态变化的可控硅投切开关，其特征在于：所述凹腔的两侧分别与所述壳体的两侧外壁相连通；
3.根据权利要求1所述的基于负荷动态变化的可控硅投切开关，其特征在于：所述散热器包括u型散热板及多块散热片，所述u型散热板的底部设有u型开口，所述u型开口的前端及后端分别与所述u型散热板的前端面及后端面相连通，多块所述散热片由左向右间隔安装于所述u型开口内，所述散热片的顶部与所述u型开口的顶部相连，所述可控硅模块安装于所述u型散热板的顶面上，所述u型散热板的顶部经螺栓与所述壳体的底部相连。
4.根据权利要求3所述的基于负荷动态变化的可控硅投切开关，其特征在于：所述钢网罩的内部设有一腔室，所述腔室的顶部与所述钢网罩的顶部相连通，所述钢网罩的前侧面及后侧面上设有与所述腔室连通的多条通风槽；
5.根据权利要求4所述的基于负荷动态变化的可控硅投切开关，其特征在于：所述钢网罩的顶部前侧及后侧分别与所述u型散热板、散热片的底面前侧及后侧相接触。
6.根据权利要求1所述的基于负荷动态变化的可控硅投切开关，其特征在于：所述散热器上设有温度传感器，所述温度传感器与所述控制电路板电控连接。
7.根据权利要求1所述的基于负荷动态变化的可控硅投切开关，其特征在于：所述散热器的顶面上还安装有第一温控开关及第二温控开关，所述第一温控开关经线路与所述散热风扇连接，所述第二温控开关经线路与所述控制电路板连接。
