本发明涉及半导体器件整形设备，具体为一种sop封装ic芯片引脚修整装置。
背景技术：
1、sop封装ic芯片是将集成电路芯片放置在一个具有引脚的塑料封装体内，并通过焊接固定在封装体上。封装后的ic芯片可以直接插入到电路板或其他电子设备中进行使用。sop封装ic芯片具有体积小、引脚数目较少、功耗低等优势，适用于需要小型化设计的电子产品，在移动设备、通信设备、电子产品等领域得到广泛应用。
2、sop封装ic芯片在封装成型或运输过程中难免会有一部分的芯片引脚发生形变，从而导致芯片在后续与电路板或电子设备装配过程中，芯片引脚无法与对应点位贴合，因此需要对发生形变的芯片引脚进行修整处理，由于不同芯片引脚发生形变的偏移角度和方向也存在较大差异，现有引脚修整设备尚不能很好地适应不同偏移角度的芯片引脚，无法快速对不同偏移角度的芯片引脚进行批量捕捉，甚至因捕捉失效导致芯片引脚损坏。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种sop封装ic芯片引脚修整装置，以解决现有引脚修整设备尚不能很好地适应不同偏移角度的芯片引脚，无法快速对不同偏移角度的芯片引脚进行批量捕捉的问题。
2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
3、一种sop封装ic芯片引脚修整装置，包括：
4、基台；
5、工装台，其设置于基台居中处，用于安装芯片，所述芯片两侧设置有若干引脚；
6、套板，其设置有两组且对称分布于工装台两侧；
7、修整单元，其与各引脚相对应且活动嵌设于对应套板内；
8、所述修整单元包括与套板滑动连接的壳体以及设置于壳体内的修整件，所述壳体四周内壁均安装有导轮，所述导轮上卷绕有拉索；所述拉索一端与修整件连接，另一端设置有限位盘；所述限位盘与壳体之间连接有第一弹簧；所述壳体内还设置有用于牵引拉索的张紧组件。
9、作为本发明进一步的方案：所述张紧组件包括开设于壳体内壁的第一滑槽、滑动嵌设于第一滑槽内的拉环以及固定安装于壳体内的第一气缸，所述拉环活动套设于拉索外部且位于导轮与限位盘之间，所述第一气缸输出端与对应拉环之间均通过拉杆固定连接。
10、作为本发明进一步的方案：所述修整件包括一体式连接的修整套和导向罩，所述修整套内开设有与引脚适配的修整腔，所述导向罩远离修整套的一侧开口逐渐增大。
11、作为本发明进一步的方案：所述修整套两侧对称开设有梯形滑槽，所述梯形滑槽内滑动嵌设有梯形滑块；所述梯形滑槽与梯形滑块之间设置有第二弹簧。
12、作为本发明进一步的方案：当两侧梯形滑块相互靠近时，梯形滑块逐渐远离导向罩。
13、作为本发明进一步的方案：所述修整单元还包括固定安装于壳体内的第二气缸，所述第二气缸伸出端安装有推板，所述梯形滑块外壁上设置有与推板适配的推杆。
14、作为本发明进一步的方案：所述推板包括板体，所述板体朝向推杆的端面开设有凹槽，所述凹槽内滑动嵌设有与推杆适配的半圆滑环，所述半圆滑环上设置有若干滑条，所述凹槽内设置有与滑条适配的第二滑槽。
15、作为本发明进一步的方案：所述梯形滑块内两端固定设置有内套筒，所述内套筒上周向设置有若干弹性卡条，所述内套筒外侧转动套设有外套筒，所述外套筒内壁上周向开设有若干与弹性卡条适配的卡槽，两端外套筒之间转动连接有修整带。
16、作为本发明进一步的方案：所述基台两侧对称设置有安装板，同侧修整单元均固定安装于对应安装板上，所述基台上固定安装有驱动电机，所述驱动电机输出端连接有齿轮，两侧安装板上均设置有与齿轮啮合的齿条板。
17、作为本发明进一步的方案：所述工装台两侧对称设置有固定架，所述固定架内固定有导杆，所述导杆上滑动套设有矫正板，所述导杆上活动套设有与矫正板抵接的第三弹簧，所述矫正板上开设有若干与各引脚对应的避让槽，所述矫正板上设置有与对应齿条板适配的推动架。
18、本发明的有益效果：
19、悬空状态的修整件能够根据引脚的弯折姿态进行自适应偏转，以实现对引脚的批量化捕捉，在引脚与修整件合体后，再利用张紧组件对修整件进行强制摆正，从而实现对引脚的同步修整，修整效率高；无论引脚的弯折方向和角度如何变化，都能够对引脚进行顺利捕捉和强制修整，适应度高，修整一致性好。
1.一种sop封装ic芯片引脚修整装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种sop封装ic芯片引脚修整装置，其特征在于，所述张紧组件包括开设于壳体（501）内壁的第一滑槽（506）、滑动嵌设于第一滑槽（506）内的拉环（507）以及固定安装于壳体（501）内的第一气缸（508），所述拉环（507）活动套设于拉索（503）外部且位于导轮（502）与限位盘（504）之间，所述第一气缸（508）输出端与对应拉环（507）之间均通过拉杆（509）固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种sop封装ic芯片引脚修整装置，其特征在于，所述修整件（510）包括一体式连接的修整套（5101）和导向罩（5102），所述修整套（5101）内开设有与引脚（301）适配的修整腔（5103），所述导向罩（5102）远离修整套（5101）的一侧开口逐渐增大。
4.根据权利要求3所述的一种sop封装ic芯片引脚修整装置，其特征在于，所述修整套（5101）两侧对称开设有梯形滑槽（5104），所述梯形滑槽（5104）内滑动嵌设有梯形滑块（5105）；所述梯形滑槽（5104）与梯形滑块（5105）之间设置有第二弹簧（5106）。
5.根据权利要求4所述的一种sop封装ic芯片引脚修整装置，其特征在于，当两侧梯形滑块（5105）相互靠近时，梯形滑块（5105）逐渐远离导向罩（5102）。
6.根据权利要求4所述的一种sop封装ic芯片引脚修整装置，其特征在于，所述修整单元（500）还包括固定安装于壳体（501）内的第二气缸（511），所述第二气缸（511）伸出端安装有推板（512），所述梯形滑块（5105）外壁上设置有与推板（512）适配的推杆（5107）。
7.根据权利要求6所述的一种sop封装ic芯片引脚修整装置，其特征在于，所述推板（512）包括板体（5121），所述板体（5121）朝向推杆（5107）的端面开设有凹槽（5122），所述凹槽（5122）内滑动嵌设有与推杆（5107）适配的半圆滑环（5124），所述半圆滑环（5124）上设置有若干滑条（5125），所述凹槽（5122）内设置有与滑条（5125）适配的第二滑槽（5123）。
8.根据权利要求4所述的一种sop封装ic芯片引脚修整装置，其特征在于，所述梯形滑块（5105）内两端固定设置有内套筒（5109），所述内套筒（5109）上周向设置有若干弹性卡条（5110），所述内套筒（5109）外侧转动套设有外套筒（5111），所述外套筒（5111）内壁上周向开设有若干与弹性卡条（5110）适配的卡槽（5112），两端外套筒（5111）之间转动连接有修整带（5108）。
9.根据权利要求1所述的一种sop封装ic芯片引脚修整装置，其特征在于，所述基台（100）两侧对称设置有安装板（600），同侧修整单元（500）均固定安装于对应安装板（600）上，所述基台（100）上固定安装有驱动电机（602），所述驱动电机（602）输出端连接有齿轮（603），两侧安装板（600）上均设置有与齿轮（603）啮合的齿条板（601）。
10.根据权利要求9所述的一种sop封装ic芯片引脚修整装置，其特征在于，所述工装台（200）两侧对称设置有固定架（700），所述固定架（700）内固定有导杆（701），所述导杆（701）上滑动套设有矫正板（702），所述导杆（701）上活动套设有与矫正板（702）抵接的第三弹簧（704），所述矫正板（702）上开设有若干与各引脚（301）对应的避让槽（703），所述矫正板（702）上设置有与对应齿条板（601）适配的推动架（705）。
