本申请涉及电路板，尤其涉及一种多层线路板及其制备方法。
背景技术：
1、现有的线路板一般是通过聚丙烯(pp)压合进行增层，但制作周期较长，同时也无法满足未来高运算、智能ai等先进终端的散热需求。众所周知，散热性能是决定电子设备能否流畅运行的关键所在，过高的温度会对电子设备的性能、可靠度、寿命等产生严重影响。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提出一种多层线路板及其制备方法，以提升多层线路板的散热性能。
2、本申请一实施方式提供一种多层线路板的制备方法，包括如下步骤：
3、提供基板，所述基板包括依次设置的第一铜箔层、第一基材层、第二基材层和第二铜箔层，所述第一基材层的材质为光阻聚丙烯，所述第二基材层的材质为bt树脂；
4、在所述基板上形成盲孔，所述盲孔贯穿所述第一铜箔层、第一基材层和第二基材层；去除所述第一铜箔层，并减薄所述第二铜箔层；在所述第一基材层上形成贯穿所述第一基材层的沟槽，在所述沟槽和所述盲孔内设置导电层，所述沟槽内的所述导电层形成第一线路层；
5、在所述第一基材层背离所述第二基材层的表面形成第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层导通；
6、将所述第二铜箔层制作形成第三线路层。
7、一种实施方式中，所述制备方法还包括：在所述第二线路层背离所述第一基材层的一侧压合第三基材层，在所述第三基材层背离所述第二线路层的表面形成第四线路层。
8、一种实施方式中，步骤“在所述第三基材层背离所述第二线路层的表面形成第四线路层”进一步包括：在所述第三基材层内形成盲孔，所述盲孔露出所述第二线路层的部分表面；在所述第三基材层背离所述第二线路层的表面设置第一薄铜层，所述第一薄铜层覆盖所述盲孔的内壁；在所述第一薄铜层背离所述第三基材层的表面覆盖抗蚀膜，所述抗蚀膜包括多个间隙，在所述间隙内设置第一厚铜层；移除所述抗蚀膜，蚀刻掉未被所述第一厚铜层覆盖的所述第一薄铜层，所述第一厚铜层和剩余的所述第一薄铜层形成所述第四线路层。
9、一种实施方式中，所述制备方法还包括：在所述第三线路层背离所述第二基材层的一侧压合第四基材层；在所述第四基材层背离所述第三线路层的表面形成第五线路层。
10、一种实施方式中，步骤“在所述第四基材层背离所述第三线路层的表面形成第五线路层”进一步包括：在所述第四基材层内形成盲孔，所述盲孔露出所述第三线路层的部分表面；在所述第四基材层背离所述第三线路层的表面设置第二薄铜层，所述第二薄铜层覆盖所述盲孔的内壁；在所述第二薄铜层背离所述第四基材层的表面覆盖抗蚀膜，所述抗蚀膜包括多个间隙，在所述间隙内设置第二厚铜层；移除所述抗蚀膜，蚀刻掉未被所述第二厚铜层覆盖的所述第二薄铜层，所述第二厚铜层和剩余的所述第二薄铜层形成所述第五线路层。
11、本申请一实施方式提供一种多层线路板，包括第一基材层、第一线路层、第二基材层、第二线路层和第三线路层。所述第一基材层的材质为光阻聚丙烯，所述第一线路层形成于所述第一基材层内。所述第二基材层设于所述第一基材层的表面，所述第二基材层的材质为bt树脂。所述第二线路层形成于所述第一基材层背离所述第二基材层的表面，所述第二线路层与所述第一线路层导通，所述第三线路层形成于所述第二基材层背离所述第一基材层的表面。
12、一种实施方式中，所述多层线路板还包括第三基材层和第四线路层。所述第三基材层设于所述第二线路层背离所述第一基材层的表面，所述第四线路层形成于所述第三基材层背离所述第二线路层的表面。
13、一种实施方式中，所述多层线路板还包括导电结构，所述导电结构电连接所述第二线路层和所述第四线路层。
14、一种实施方式中，所述多层线路板还包括第四基材层和第五线路层。所述第四基材层设于所述第三线路层背离所述第二基材层的表面，所述第五线路层形成于所述第四基材层背离所述第三线路层的表面。
15、一种实施方式中，所述多层线路板还包括导电结构，所述导电结构电连接所述第三线路层和所述第五线路层。
16、本申请通过在第一基材层内制作形成第一线路层，使得线路层的面积(也即镀铜面积)增大，从而能提升多层线路板的散热能力。此外，本申请在第一基材层内制作形成第一线路层的方式，减少了压合的制程，且有利于制作出更薄的多层线路板。
1.一种多层线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：
3.如权利要求2所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，步骤“在所述第三基材层背离所述第二线路层的表面形成第四线路层”进一步包括：
4.如权利要求1所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：
5.如权利要求4所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，步骤“在所述第四基材层背离所述第三线路层的表面形成第五线路层”进一步包括：
6.一种多层线路板，其特征在于，包括：
7.如权利要求6所述的多层线路板，其特征在于，所述多层线路板还包括第三基材层和第四线路层，所述第三基材层设于所述第二线路层背离所述第一基材层的表面，所述第四线路层形成于所述第三基材层背离所述第二线路层的表面。
8.如权利要求7所述的多层线路板，其特征在于，所述多层线路板还包括导电结构，所述导电结构电连接所述第二线路层和所述第四线路层。
9.如权利要求6所述的多层线路板，其特征在于，所述多层线路板还包括第四基材层和第五线路层，所述第四基材层设于所述第三线路层背离所述第二基材层的表面，所述第五线路层形成于所述第四基材层背离所述第三线路层的表面。
10.如权利要求9所述的多层线路板，其特征在于，所述多层线路板还包括导电结构，所述导电结构电连接所述第三线路层和所述第五线路层。
