本发明涉及一种防止锡焊的端子间的短路的端子结构及其制作方法。
背景技术：
1、作为压力检测元件，已知搭载有传感器芯片等电子部件(半导体元件)的半导体压力传感器。另外，近年来，还开发了将压力检测元件和信号处理电路集成在同一硅芯片上的单芯片半导体压力传感器。例如，在专利文献1中记载有提高了防水性的半导体压力传感器。
2、在该半导体压力传感器中，作为压力传感器主体中的输出端子，将利用由fpc(柔性印刷基板)构成的接线材料与来自半导体压力检测单元的连接引脚(引线引脚)连接的接触引脚设置在该压力传感器主体内，使该接触引脚嵌入与朝向外部的电线的前端结合的端子，利用常温固化性树脂对该电线的端子与接触引脚的连接部(连接器部)进行模制。
3、如上所述，在以往的半导体压力传感器中，在与外部设备连接的电线的端子设置有供接触引脚嵌入的连接器部，在要求防水性的情况下，包括该连接器部在内填充树脂。在这样的防水型的压力传感器中，为了实现连接的可靠性提高、成本降低，考虑去掉上述的连接器部，将通向外部的电线直接连接于在压力传感器主体内的端子台设置的与上述接触引脚一体的端子。这样的电线直接安装型的半导体压力传感器所要求的电线通常为3线式(输出、电源、接地)，用于与外部设备的连接的长度为0.5～3m程度。
4、作为该端子台那样的端子结构，多使用如下的端子结构：在向外部的导线端部(导电材料)按配置于端子设置面的每个端子被锡焊而导通连接之后，以包围该端子连接部的方式进行树脂模制来确保绝缘性(例如，参照专利文献2、专利文献3)。
5、在此，作为导线向端子的连接，例如，若采用利用超声波熔敷将绞线形态的导线与端子接合的方式，则因焊头/底砧等的模具磨损引起的研磨、更换、伴随于此的接合条件确定等而导致管理工时的增大，并且有可能因扭转等机械负载而在绞线导线产生断裂等。有时采用针对这样的管理工时增大的对策、针对机械负荷的刚性(耐性)优异的锡焊。
6、现有技术文献
7、专利文献
8、专利文献1：日本特开2001-141588号公报
9、专利文献2：日本特开昭63-241883号公报
10、专利文献3：日本专利3131229号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的课题
2、然而，在这样的端子结构中，有时将端子插通于端子台，或者一起进行嵌件成形，为了端子的固定或者密封端子与端子台的间隙而涂布粘接剂。在该情况下，若在该固定用粘接剂与模制用树脂之间产生剥离，则容易形成间隙。
3、例如，如图13所示，端子1插通于端子台2的端子设置面2b，通过粘接剂3固定，并且插通部的间隙被粘接剂填埋(参照图13的(a))，在该端子1的从端子台2突出的终端部通过焊料材料5锡焊有电源线、信号线等作为电线4的芯线的导线(导电材料)4e端部而导通连接(参照图13的(b)、图13的(c))。
4、并且，在该端子台2中，根据设置环境，从电线4的未图示的对方侧电路、基板侧即端子1的终端部沿着该电线4的芯线(导线)4e传递来的水分w有可能浸透。另外，若在该焊料材料5与树脂模制的树脂材料6之间产生界面剥离，则该间隙g连续至端子设置面2b侧(参照图13的(d))。在这样的条件重叠的情况下，如后述那样，存在该端子设置面2b侧的端子1间短路而产生绝缘破坏的可能性。
5、详细而言，如图14所示，端子1在端子台2的端子设置面2b上并列地配置有多个，在该端子台2的端子设置面2b侧，若在粘接剂3与树脂模制的树脂材料6之间形成由界面剥离引起的间隙g而水分w浸入，则该端子设置面2b侧的端子1间也有可能短路而产生绝缘破坏。需要说明的是，焊料材料5等金属材料有时在表面产生迁移、晶须，若在其表面侧存在间隙，则有时会无限制地生长而短路。
6、因此，本发明的目的在于提供一种能够降低在端子间产生绝缘破坏的可能性的端子结构及其制作方法。
7、用于解决课题的方案
8、解决上述课题的端子结构的发明的一个方案为一种端子结构，其在端子设置面配置有多个通过熔融焊料的锡焊而与导电材料导通连接的端子部，以将所述端子部与所述导电材料一起包围的方式进行树脂模制来确保绝缘性，所述端子结构的特征在于，所述端子部的端部侧被设为所述导电材料的锡焊区域，并且形成有限制所述熔融焊料从所述锡焊区域向相邻的所述端子设置面侧延长的限制部。
9、另外，解决上述课题的端子结构的制作方法的发明的一个方案为一种端子结构的制作方法，在端子设置面配置有多个通过熔融焊料的锡焊而与导电材料导通连接的端子部，以将所述端子部与所述导电材料一起包围的方式进行树脂模制来确保绝缘性，所述端子结构的制作方法的特征在于，以将所述端子部的端部侧设为所述导电材料的锡焊区域的方式，限制所述熔融焊料从所述锡焊区域向所述端子设置面侧延长，并将所述导电材料锡焊于所述端子部而进行导通连接。
10、在这些方案中，限制熔融焊料从端子部的端部侧的锡焊区域向端子设置面侧扩散(润湿扩展)，在该端子设置面侧的端子部表面不存在焊料而与树脂接触并被模制化。
11、通过该构造，假设在位于端子部的端部侧的焊料表面与树脂模制件之间形成间隙的情况下，即使水分从该锡焊的导通端部侧浸透，也能够抑制水分浸入到端子部的端子设置面侧。
12、解决上述课题的端子结构的发明的一个方案为一种端子结构，其在端子设置面并列配置有多个通过熔融焊料的锡焊而与导电材料导通连接的端子部，以将所述端子部与所述导电材料一起包围的方式进行树脂模制来确保绝缘性，所述端子结构的特征在于，所述端子部配置为，相邻部位之间的所述端子设置面的沿面距离比在一条直线上并列的直线排列状态下的相邻间隔大。
13、在该方式中，相邻的端子部的端子设置面的沿面距离大于确保该端子部间的绝缘性的相邻间的距离，换言之，大于从并列方向的正面观察时的相邻间隔而进行树脂模制。
14、根据该构造，假设在端子设置面与树脂模制件之间形成有间隙的情况下，即使在水分浸入到该端子设置面侧时，也能够延长该端子部间的端子设置面的沿面距离，抑制水分在该端子部间连续的可能性。
15、发明效果
16、这样，根据本发明的一个方式，能够提供一种能够抑制在相邻的端子部间水分连续而使绝缘性降低，能够降低在端子部间发生绝缘破坏的可能性的构造、制作方法。
1.一种端子结构，其在端子设置面配置有多个通过熔融焊料的锡焊而与导电材料导通连接的端子部，以将所述端子部与所述导电材料一起包围的方式进行树脂模制来确保绝缘性，
2.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的端子结构，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的端子结构，其特征在于，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的端子结构，其特征在于，
7.一种端子结构的制作方法，在端子设置面配置有多个通过熔融焊料的锡焊而与导电材料导通连接的端子部，以将所述端子部与所述导电材料一起包围的方式进行树脂模制来确保绝缘性，
8.根据权利要求7所述的端子结构的制作方法，其特征在于，
9.根据权利要求7所述的端子结构的制作方法，其特征在于，
10.一种端子结构，其在端子设置面并列配置有多个通过熔融焊料的锡焊而与导电材料导通连接的端子部，以将所述端子部与所述导电材料一起包围的方式进行树脂模制来确保绝缘性，
11.根据权利要求10所述的端子结构，其特征在于，
12.一种端子结构，其在端子设置面并列配置有多个通过熔融焊料的锡焊而与导电材料导通连接的端子部，所述端子部与所述导电材料一起被树脂模制而确保绝缘性，
13.一种端子结构，其在端子设置面配置有多个通过熔融焊料的锡焊而与导电材料导通连接的端子部，以将所述端子部与所述导电材料一起包围的方式进行树脂模制来确保绝缘性，
