本技术涉及qfn芯片加工的，特别是涉及一种qfn芯片的压合装置。
背景技术：
1、集成电路英语缩写作ic；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
2、芯片在焊接时需要将芯片压合在芯片板上，现有对芯片进行压合的则是人工压合，其不仅操作较繁琐，而且芯片在焊接时安全性较低。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种通过设置此设备，可以自动对芯片进行压合，节省人力，操作简单，提高了其安全性的一种qfn芯片的压合装置。
2、本实用新型的一种qfn芯片的压合装置，包括固定板、两组第一连杆、两组限位块、两组滑套、两组第二连杆、两组第三连杆、两组l型夹板、调节装置、升降装置、卡装机构和下压装置，两组第一连杆转动安装在固定板底端的左侧和右侧，两组滑套分别转动安装在两组第一连杆外端，两组限位块分别安装在两组第二连杆上，两组第二连杆与两组滑套滑动连接，两组第二连杆与两组第三连杆转动连接，两组第三连杆与两组l型夹板连接，两组l型夹板转动安装在两组第一连杆底端，调节装置安装在固定板上，升降装置安装在调节装置上，卡装机构安装在升降装置底端，下压装置安装在调节装置上。
3、本实用新型的一种qfn芯片的压合装置，调节装置包括两组旋钮、四组第一固定座、两组螺杆和移动块，四组第一固定座分别安装在固定板前端和后端的左侧和右侧，两组螺杆分别转动安装在前侧两组第一固定座和后侧两组第一固定座上，两组旋钮分别安装在两组螺杆右端，固定板顶端设置有滑槽，移动块在滑槽上滑动，移动块底端的前部和后部均连通设置有螺纹孔，移动块与两组螺杆螺纹连接，升降装置安装在移动块上。
4、本实用新型的一种qfn芯片的压合装置，升降装置包括第一连接板、升降桶、两组立板、两组螺栓、两组垫片、两组安装架和两组电动推杆，移动块中部连通设置有通孔，固定板中部连通设置有长孔，升降桶在固定板长孔和移动块通孔内滑动，第一连接板套装在升降桶上，两组立板分别安装在第一连接板底端左侧和下压装置上，两组安装架分别安装在移动块左端和右端，两组电动推杆分别安装在两组安装架上，两组电动推杆输出端和两组立板下部均连通设置有螺纹孔，两组螺栓分别穿过两组垫片与两组立板和两组电动推杆螺纹连接，下压装置与升降桶配合连接。
5、本实用新型的一种qfn芯片的压合装置，卡装机构包括两组夹板、两组第二固定座、两组弹簧和两组安装板，两组第二固定座分别安装在升降桶底端的左侧和右侧，两组夹板与两组第二固定座螺纹连接，两组弹簧一端与两组夹板连接，两组弹簧另一端与两组安装板连接，两组安装板分别安装在升降桶底端的左侧和右侧。
6、本实用新型的一种qfn芯片的压合装置，下压装置包括推杆、第二连接板和支撑架，升降桶顶端和底端均连通设置有滑孔，推杆在升降桶的两组滑孔内滑动，第二连接板安装在推杆顶部，第二连接板底端右侧与右侧立板顶端连接，支撑架安装在升降桶内下部，支撑架与推杆滑动连接。
7、与现有技术相比本实用新型的有益效果为：将芯片通过卡装机构进行固定，然后通过调节装置来带动芯片运动，当芯片与芯片板位置对应后，打开升降装置，升降装置则带动芯片向下运动，芯片则与芯片板重合，升降装置则通过调节装置带动固定板向上运动，固定板则通过两组第一连杆带动两组l型夹板向上运动，两组l型夹板则与芯片板接触并拉动芯片板向上运动，升降装置则对芯片向下压，从而使芯片与芯片板压合，之后对芯片和芯片板进行焊接，待芯片焊接完成后，打开升降装置，升降装置则带动芯片向上运动，固定板则向下运动，之后打开下压装置，下压装置则将芯片在卡装机构上脱离，通过设置此设备，可以自动对芯片进行压合，节省人力，操作简单，提高了其安全性。
1.一种qfn芯片的压合装置，其特征在于，包括固定板(1)、两组第一连杆(2)、两组限位块(3)、两组滑套(4)、两组第二连杆(5)、两组第三连杆(6)、两组l型夹板(7)、调节装置、升降装置、卡装机构和下压装置，两组第一连杆(2)转动安装在固定板(1)底端的左侧和右侧，两组滑套(4)分别转动安装在两组第一连杆(2)外端，两组限位块(3)分别安装在两组第二连杆(5)上，两组第二连杆(5)与两组滑套(4)滑动连接，两组第二连杆(5)与两组第三连杆(6)转动连接，两组第三连杆(6)与两组l型夹板(7)连接，两组l型夹板(7)转动安装在两组第一连杆(2)底端，调节装置安装在固定板(1)上，升降装置安装在调节装置上，卡装机构安装在升降装置底端，下压装置安装在调节装置上。
2.如权利要求1所述的一种qfn芯片的压合装置，其特征在于，调节装置包括两组旋钮(8)、四组第一固定座(9)、两组螺杆(10)和移动块(11)，四组第一固定座(9)分别安装在固定板(1)前端和后端的左侧和右侧，两组螺杆(10)分别转动安装在前侧两组第一固定座(9)和后侧两组第一固定座(9)上，两组旋钮(8)分别安装在两组螺杆(10)右端，固定板(1)顶端设置有滑槽(12)，移动块(11)在滑槽(12)上滑动，移动块(11)底端的前部和后部均连通设置有螺纹孔，移动块(11)与两组螺杆(10)螺纹连接，升降装置安装在移动块(11)上。
3.如权利要求2所述的一种qfn芯片的压合装置，其特征在于，升降装置包括第一连接板(13)、升降桶(14)、两组立板(15)、两组螺栓(16)、两组垫片(17)、两组安装架(18)和两组电动推杆(19)，移动块(11)中部连通设置有通孔，固定板(1)中部连通设置有长孔，升降桶(14)在固定板(1)长孔和移动块(11)通孔内滑动，第一连接板(13)套装在升降桶(14)上，两组立板(15)分别安装在第一连接板(13)底端左侧和下压装置上，两组安装架(18)分别安装在移动块(11)左端和右端，两组电动推杆(19)分别安装在两组安装架(18)上，两组电动推杆(19)输出端和两组立板(15)下部均连通设置有螺纹孔，两组螺栓(16)分别穿过两组垫片(17)与两组立板(15)和两组电动推杆(19)螺纹连接，下压装置与升降桶(14)配合连接。
4.如权利要求3所述的一种qfn芯片的压合装置，其特征在于，卡装机构包括两组夹板(20)、两组第二固定座(21)、两组弹簧(22)和两组安装板(23)，两组第二固定座(21)分别安装在升降桶(14)底端的左侧和右侧，两组夹板(20)与两组第二固定座(21)螺纹连接，两组弹簧(22)一端与两组夹板(20)连接，两组弹簧(22)另一端与两组安装板(23)连接，两组安装板(23)分别安装在升降桶(14)底端的左侧和右侧。
5.如权利要求4所述的一种qfn芯片的压合装置，其特征在于，下压装置包括推杆(24)、第二连接板(25)和支撑架(26)，升降桶(14)顶端和底端均连通设置有滑孔，推杆(24)在升降桶(14)的两组滑孔内滑动，第二连接板(25)安装在推杆(24)顶部，第二连接板(25)底端右侧与右侧立板(15)顶端连接，支撑架(26)安装在升降桶(14)内下部，支撑架(26)与推杆(24)滑动连接。
