本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种电路板的制造方法。
背景技术：
1、目前，电子产品越来越向着小型化和多功能化发现发展，对印刷电路板的线宽/线间距要求越来越精细。
2、现有的细线路电路板的成型工艺包括：先在线路基板的底铜上电镀一层导通铜层，使导通铜层与线路基板的内部线路导通；之后，再在导通铜层的表面形成上层线路；形成上层线路后，再将由上层线路的线路间隙露出的底铜和导通铜层用快速蚀刻药水去除，以形成最终的细线路。然而，在去除底铜和导通铜层时，由于上层线路与底铜和导通铜层具有相同的材质，上层线路会同时受到药水的横向攻击，随着底铜和导通铜层整体厚度的增加，蚀刻药水的咬蚀量增大，对上层线路的咬蚀量过大，导致最终成型的线路过细，线宽均匀性较差，甚至出现线路缺损，无法满足要求。
技术实现思路
1、有鉴于此，为克服上述缺陷的至少之一，有必要提出一种电路板的制造方法，该制造方法形成的线路的线宽更均匀，更有利于细线路电路板的制造。
2、本申请实施例提供一种电路板的制造方法，该方法包括步骤：
3、提供一线路基板，所述线路基板包括介质层、位于所述介质层的表面上的第一金属层、以及位于所述介质层内或所述介质层背离所述第一金属层的表面上的第一线路层；
4、于所述第一金属层的表面形成胶层；
5、贯穿所述胶层和所述第一金属层形成通孔，所述通孔延伸至所述介质层以露出所述第一线路层；
6、于所述胶层的表面形成第二金属层，所述第二金属层延伸至所述通孔内的部分构成电性连接所述第一线路层的导通部；
7、移除所述胶层和位于所述胶层上的所述第二金属层；
8、于所述第一金属层和所述导通部的表面形成第二线路层；以及
9、去除由所述第二线路层的线路间隙露出的所述第一金属层，以形成第三线路层，从而获得所述电路板。
10、在一些可能的实施例中，所述胶层为热熔胶。
11、在一些可能的实施例中，通过加热的方式移除所述胶层和位于所述胶层上的所述第二金属层。
12、在一些可能的实施例中，所述第二金属层采用水平电镀工艺形成。
13、在一些可能的实施例中，所述第二线路层的制备方法包括：
14、于所述第一金属层和所述导通部的表面形成第三金属层；以及
15、将所述第三金属层进行曝光、显影及蚀刻，以形成所述第二线路层，所述第一金属层于所述第二线路层的线路间隙露出。
16、在一些可能的实施例中，所述第三金属层采用垂直连续电镀工艺形成。
17、在一些可能的实施例中，采用蚀刻的方式去除由所述第二线路层的线路间隙露出的所述第一金属层。
18、在一些可能的实施例中，所述通孔采用激光打孔或机械打孔的方式形成。
19、相较于现有技术，本申请实施例提供的电路板的制造方法，在形成通孔前，通过在第一金属层的表面形成可剥离的胶层，再在胶层上形成用于导通的第二金属层，之后再将胶层和胶层上的第二金属层剥离，这样在形成第二线路层之后，只需对第一金属层(即底铜)进行快速蚀刻，咬蚀量小，有利于减小在对第一金属层蚀刻的过程中对第二线路层的线宽造成的蚀刻损失，进而实现更细更均匀的线路制作；另外，该电路板制备方法制程简单，易于实现，可实现大规模生产，且产品良品率高。
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述胶层为热熔胶。
3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，通过加热的方式移除所述胶层和位于所述胶层上的所述第二金属层。
4.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第二金属层采用水平电镀工艺形成。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第二线路层的制备方法包括：
6.根据权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第三金属层采用垂直连续电镀工艺形成。
7.根据权利要求1至3中任意一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，采用蚀刻的方式去除由所述第二线路层的线路间隙露出的所述第一金属层。
8.根据权利要求1至3中任意一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述通孔采用激光打孔或机械打孔的方式形成。
