一种车顶磁吸平台及特种车的制作方法

专利2026-02-08  1


本发明涉及磁吸结构,更具体的说是涉及一种车顶磁吸平台及特种车。


背景技术:

1、随着无线电频谱及通讯行业的迅速发展,设备越来越趋于小型化、轻量化设计。同时用户对设备的便携、灵活性的使用需求也越来越高。对于移动式频谱监测系统来说(即监测车),传统的系统安装结构为天线固定安装在车顶平台上方,存在以下问题点:

2、1)作为移动监测测向的特种车辆需要到特种车辆改装资质厂商进行车辆改造,在原车顶加装一个平台用于安装各类监测测向天线及设备。车辆改装难度较大、费用较高、且破环了原装车辆结构。

3、2)车顶加装平台后,增加了额外重量,且天线采用固定式安装在车顶平台上、拆卸较为困难。

4、3)天线馈线预埋在车内、改车施工复杂、维修性差。

5、4)天线长期固定在车顶,增加了车顶高度、车辆高度方向通过性较差。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种车顶磁吸平台及特种车,以期解决背景技术中的技术问题。

2、为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

3、一种车顶磁吸平台,包括:

4、磁性橡胶板,所述磁性橡胶板在使用时被配置在车顶;

5、安装板,所述安装板被配置在所述磁性橡胶板上,用于安装天线或设备;

6、磁钢,多个所述磁钢被配置在所述磁性橡胶板内。

7、在一些实施例中,所述磁性橡胶板与所述安装板通过第一胶水层粘接。

8、在一些实施例中,所述磁性橡胶板上设有若干贯穿的安装孔,所述磁钢被配置在所述安装孔内。

9、在一些实施例中,所述磁钢与所述安装孔通过第二胶水层粘接,所述第二胶水层位于所述磁钢的圆周面与所述安装孔的内壁之间。

10、在一些实施例中,所述磁钢通过第一胶水层粘接在所述安装板下侧。

11、在一些实施例中,所述磁钢的顶面通过第一胶水层粘接在所述安装板下侧,且磁钢的圆周面与所述安装孔通过第二胶水层粘接,所述第二胶水层位于所述磁钢的圆周面与所述安装孔的内壁之间。

12、在一些实施例中,所述磁钢被配置在所述磁性橡胶板的安装孔内时,所述磁钢的下表面距离所述磁性橡胶板的下表面具有预设距离。

13、在一些实施例中,所述安装板上设有若干天线或设备安装台。

14、在一些实施例中,所述安装板上设有磁吸平台把手。

15、本实施例还提供了一种特种车,包括:

16、车;

17、天线及设备;

18、以及任一所述的车顶磁吸平台,所述天线及设备通过车顶磁吸平台安装在车顶。

19、本发明与现有技术相比具有的有益效果是:

20、本发明结构新颖,实用性强。本申请是一种车顶磁吸平台结构,很好的解决了天线安装的痛点,能够在不用对车辆进行改装的情况下,将天线安装在此平台上,能够快速的吸附在车顶上方进行使用。具有快速拆装、维护方便、成本低等特点,具有很好的工程应用价值。较好的解决了传统移动监测车顶天线的安装等问题。



技术特征:

1.一种车顶磁吸平台,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种车顶磁吸平台,其特征在于,所述磁性橡胶板与所述安装板通过第一胶水层粘接。

3.根据权利要求1或2所述的一种车顶磁吸平台,其特征在于,所述磁性橡胶板上设有若干贯穿的安装孔,所述磁钢被配置在所述安装孔内。

4.根据权利要求3所述的一种车顶磁吸平台,其特征在于,所述磁钢与所述安装孔通过第二胶水层粘接,所述第二胶水层位于所述磁钢的圆周面与所述安装孔的内壁之间。

5.根据权利要求3所述的一种车顶磁吸平台,其特征在于,所述磁钢通过第一胶水层粘接在所述安装板下侧。

6.根据权利要求3所述的一种车顶磁吸平台,其特征在于,所述磁钢的顶面通过第一胶水层粘接在所述安装板下侧,且磁钢的圆周面与所述安装孔通过第二胶水层粘接,所述第二胶水层位于所述磁钢的圆周面与所述安装孔的内壁之间。

7.根据权利要求3所述的一种车顶磁吸平台,其特征在于,所述磁钢被配置在所述磁性橡胶板的安装孔内时,所述磁钢的下表面距离所述磁性橡胶板的下表面具有预设距离。

8.根据权利要求1所述的一种车顶磁吸平台,其特征在于,所述安装板上设有若干天线或设备安装台。

9.根据权利要求1所述的一种车顶磁吸平台,其特征在于,所述安装板上设有磁吸平台把手。

10.一种特种车,其特征在于,包括:


技术总结
本发明公开了一种车顶磁吸平台及特种车,该车顶磁吸平台包括:磁性橡胶板,所述磁性橡胶板在使用时被配置在车顶;安装板,所述安装板被配置在所述磁性橡胶板上,用于安装天线或设备;磁钢,多个所述磁钢被配置在所述磁性橡胶板内。本申请很好的解决了天线安装的痛点,能够在不用对车辆进行改装的情况下,将天线安装在此平台上,能够快速的吸附在车顶上方进行使用。具有快速拆装、维护方便、成本低等特点,具有很好的工程应用价值。较好的解决了传统移动监测车顶天线的安装等问题。

技术研发人员:邹皞辉,罗艺,漆骐,莫舸舸
受保护的技术使用者:成都华日通讯技术股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/6/26
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