本发明涉及一种半导体封装去溢料装置，属于半导体封装。
背景技术：
1、为了避免引线框架上在塑封步骤残留的溢胶以及透明的蜡状位置在电镀的时候造成露铜，从而导致镀层发花或焊接性不好的问题，需要在电镀之前进行去溢料的步骤，目前去溢料的方式大多为通过对水流进行加压将溢料从引线框架上冲下，但是采用单纯的水流冲击去溢料的方法效率并不高，为了解决上述问题本发明提供了一种半导体封装去溢料装置。
技术实现思路
1、针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种半导体封装去溢料装置，通过运输带传输需要去溢料的半导体芯片，而且运输带在传输的时候能够吸附固定其上的半导体芯片，同时运输带会带动其上的半导体芯片不断的振动，可以使溢料能够更好的从引线框架上脱落。
2、为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种半导体封装去溢料装置，包括箱体，箱体上安装有支腿和排出管，所述箱体的内部安装有用于运输半导体芯片的运输带，运输带的两端通过箱体侧壁上开设有的贯穿口延伸至箱体的外部，所述运输带通过安装在箱体内部的固定框能够吸附放置在其上的半导体芯片，同时在运输半导体芯片的过程中能够带动半导体芯片不断振动，运输带能够吸附半导体芯片，可以避免在水流的冲击导致半导体芯片从运输带上掉落，运输带带动半导体芯片振动，可以使溢料能够更快速的掉落；
3、所述运输带的上方且位于箱体的内侧壁上安装有用于喷出水流冲击溢料的冲击组件，冲击组件与外界的增加泵相互连接。
4、优选地，所述固定框位于运输带上下两层带体之间，且固定框的上侧开口处与运输带上层带体的内侧面相互贴合，固定框能够对运输带起到支撑作用，使运输带能够更加稳定的运输半导体芯片，所述固定框通过多个固定杆固定连接在箱体的内部，固定杆的一端与固定框固定连接，另一端箱体的内侧壁固定连接，所述固定框通过抽气管与外界的负压真空泵相互连接，所述运输带的带体上开设有多个贯穿孔，外界的负压真空泵能够通过抽气管抽取固定框内部的空气，使固定框的内部产生负压。
5、优选地，所述固定框的上侧面固定连接有多个固定齿牙，所述运输带带体的内侧面上固定连接有多个运动齿牙，所述运动齿牙与固定齿牙之间相互卡接，在运输带运动的时候运动齿牙会与固定齿牙相互碰撞，所述运输带的安装轴上开设有与运动齿牙相适配的齿槽，可以使运输带的安装轴能够更加稳定的带动带体运动进行运输工作。
6、优选地，所述运输带从动的安装轴的两端均固定连接有连接轴，运输带一共有两个安装轴，与电机相互连接的安装轴为主动，所述连接轴的外端延伸至耳板上开设有的滑槽内并转动连接有滑块，耳板固定连接在箱体上，所述滑块滑动连接在滑槽的内部，且滑块与滑槽的槽底侧壁之间连接有弹簧，所述弹簧具有将滑块向远离箱体方向顶去的弹力，弹簧的一端与滑块固定连接，另一端与滑槽的槽壁固定连接。
7、优选地，所述固定齿牙的上端为圆弧状，可以使运动齿牙能够更好的越过固定齿牙。
8、优选地，所述冲击组件包括主管，主管上安装有排入管，排入管贯穿箱体延伸至箱体的外部与外界的增加泵相互连接，所述主管通过其两端固定连接有的固定板安装在箱体的内部，固定板与主管的端面固定连接，所述主管上设有多个喷出管，喷出管与主管相通。
9、优选地，所述喷出管与主管之间通过软管相互连接，软管包括软质橡胶的管体，且管体的内部固定连接有多根轴向的铁丝，且软管能够产生形变，并且在任意角度保持悬停，可以方便对喷出管的角度进行调节。
10、优选地，所述运输带的下方且位于箱体的内部固定连接有过滤板，过滤板的设置可以将被冲下的溢料和水分开，所述过滤板的上侧面为斜面，所述过滤板上侧面的最低点且位于箱体的侧壁上设有挡门，过滤出的溢料会在自身的重力作用下滑落至过滤板上侧面的最低点。
11、与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
12、1、运输带和固定框的设置，实现了固定框可以对运输带起到支撑的作用，同时通过抽气管可以抽取固定框内部的气体，从而可以使运输带吸附放置在运输带上的半导体芯片，使运输带能够更加稳定的运输半导体芯片；
13、2、在固定框上设置了固定齿牙，在运输带上设置了运动齿牙，可以使运输带在运动的时候能够带动其上的半导体芯片不断的振动，从而可以使溢料更好的脱落；
14、3、通过弹簧和滑块的设置，可以对运输带起到张紧的作用，同时还能使运输带在固定齿牙和运动齿牙的作用下更好的振动。
1.一种半导体封装去溢料装置，其特征在于，包括箱体(1)，所述箱体(1)的内部安装有用于运输半导体芯片的运输带(2)，所述运输带(2)通过安装在箱体(1)内部的固定框(3)能够吸附放置在其上的半导体芯片，同时在运输半导体芯片的过程中能够带动半导体芯片不断振动；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装去溢料装置，其特征在于，所述固定框(3)位于运输带(2)上下两层带体之间，且固定框(3)的上侧开口处与运输带(2)上层带体的内侧面相互贴合，所述固定框(3)通过多个固定杆(5)固定连接在箱体(1)的内部，所述固定框(3)通过抽气管(6)与外界的负压真空泵相互连接，所述运输带(2)的带体上开设有多个贯穿孔。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装去溢料装置，其特征在于，所述固定框(3)的上侧面固定连接有多个固定齿牙(7)，所述运输带(2)带体的内侧面上固定连接有多个运动齿牙(8)，所述运动齿牙(8)与固定齿牙(7)之间相互卡接，所述运输带(2)的安装轴上开设有与运动齿牙(8)相适配的齿槽。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装去溢料装置，其特征在于，所述运输带(2)从动的安装轴的两端均固定连接有连接轴(9)，所述连接轴(9)的外端延伸至耳板(10)上开设有的滑槽(11)内并转动连接有滑块(12)，所述滑块(12)滑动连接在滑槽(11)的内部，且滑块(12)与滑槽(11)的槽底侧壁之间连接有弹簧(13)，所述弹簧(13)具有将滑块(12)向远离箱体(1)方向顶去的弹力。
5.根据权利要求3所述的一种半导体封装去溢料装置，其特征在于，所述固定齿牙(7)的上端为圆弧状。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装去溢料装置，其特征在于，所述冲击组件(4)包括主管(401)，所述主管(401)通过其两端固定连接有的固定板(402)安装在箱体(1)的内部，所述主管(401)上设有多个喷出管(403)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装去溢料装置，其特征在于，所述喷出管(403)与主管(401)之间通过软管(404)相互连接，且软管(404)能够产生形变，并且在任意角度保持悬停。
8.根据权利要求1所述的一种半导体封装去溢料装置，其特征在于，所述运输带(2)的下方且位于箱体(1)的内部固定连接有过滤板(14)，所述过滤板(14)的上侧面为斜面，所述过滤板(14)上侧面的最低点且位于箱体(1)的侧壁上设有挡门(15)。
