本发明涉及集成电路制造，具体为一种用于制造集成电路的表面处理设备及其生产工艺。
背景技术：
1、集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，一般是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路在制作过程中需要进行表面处理，但现有的用于制造集成电路的表面处理设备，在表面处理过程中容易产生飞屑，不利于工人的生产安全；现有的用于制造集成电路的表面处理设备，产生的废屑一般无法及时清理，导致其堆积在加工台上，影响到后续集成电路的处理；现有的集成电路制造的表面处理一般是采用基于规则式的冗余金属填充工艺，这种工艺可能会导致局部图形密度过高或过低，导致版图图形不均匀。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种用于制造集成电路的表面处理设备及其生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于制造集成电路的表面处理设备，包括支撑座、顶板、安装柜、加工台机构、电机一、丝杆、滑动杆、固定架、支杆、加工台主体、侧板、斜槽、刮板、安装槽、弹簧、安装杆、伸缩杆、防护机构、电机二、转轴一、锥齿轮一、锥齿轮二、转轴二、锥齿轮三、第四锥齿轮、转轴三、防护板和打磨机，所述支撑座上安装有加工台机构，加工台机构包括电机一、丝杆、滑动杆、固定架、支杆、加工台主体、侧板、斜槽、刮板、安装槽、弹簧、安装杆和伸缩杆，支撑座的内部固定连接有电机一，电机一的输出端安装有丝杆，丝杆上螺纹连接有滑动杆，滑动杆的顶端安装有加工台主体，加工台主体的顶端设置有刮板，刮板的内部安装有安装杆，安装杆的两端对称固定有固定架，且固定架固定连接于滑动杆上。
3、优选的，所述丝杆上套接有伸缩杆，且伸缩杆的一端固定连接于支撑座的内部，另一端固定连接于加工台主体的底端。
4、优选的，所述加工台主体的底端对称固定有侧板，侧板的一侧开设有斜槽，滑动杆的两侧对称固定有支杆，且支杆滑动连接于斜槽的内部。
5、优选的，所述刮板的内部开设有安装槽，安装杆上分布设置有弹簧，且弹簧安装于安装槽的内部。
6、优选的，所述支撑座的顶端固定连接有顶板，顶板上安装有防护机构，防护机构包括电机二、转轴一、锥齿轮一、锥齿轮二、转轴二、锥齿轮三、第四锥齿轮、转轴三和防护板，顶板的顶端固定连接有电机二，电机二的输出端安装有转轴一，转轴一上设置有锥齿轮一，锥齿轮一的一侧分布啮合有锥齿轮二，锥齿轮二的内部安装有转轴二，转轴二的一端设置有锥齿轮三，锥齿轮三的一侧啮合连接有第四锥齿轮，第四锥齿轮的内部安装有转轴三，转轴三上固定连接有防护板。
7、优选的，所述顶板上分布固定有安装柜，且转轴三转动连接于安装柜的内部，顶板的底端安装有打磨机。
8、一种集成电路制造的表面处理工艺，包括步骤一，提供待填充集成电路版图；步骤二，确定待填充区域；步骤三，一次冗余图形填充；步骤四，二次冗余图形填充；
9、其中上述步骤一中，提供待填充集成电路版图，待集成电路版图包括至少一个金属结构层，待填充集成电路版图可以包括一个或多个金属结构层，每个金属结构层中包括电子元件和元件之间的金属互连线；
10、其中上述步骤二中，根据每个所述金属结构层的图形确定需要填充冗余金属的区域，所述区域分布有互连线，为了保证集成电路版图的每层金属结构层在cmp过程后表面的平整度，在待填充集成电路版图的每层金属结构层的图形上确定需要填充冗余金属的区域，待填充冗余金属的区域通常为互连线密度较低的区域，或者是cmp模拟工具等模拟工具的模拟结果为出现金属碟形、介质层侵蚀或表面高度差较大的热点区域等，确定出的需要填充冗余金属的区域中部可以分布有互连线，也可以在边缘分布有一个互连线或多个互连线；
11、其中上述步骤三中，提供芯片的版图并通过规则运算，计算出冗余图形，去掉冗余图形的禁止区域，填充尺寸和缓冲距离都较大的冗余图形；
12、其中上述步骤四中，根据步骤三中计算出的冗余图形，再填充尺寸和缓冲距离都较小的冗余图形。
13、优选的，所述步骤一中，待填充集成电路版图可以为以电子设计自动化文件格式提供的版图，特别是以gds格式提供的版图。
14、优选的，所述步骤二中，确定需要填充冗余金属的区域有多种工艺，可以根据集成电路版图的互连线密度确定，也可以根据集成电路版图的cmp工艺后互连线的厚度差确定，或者可以根据集成电路代工厂的设计规则确定。
15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明相较于现有的用于制造集成电路的表面处理设备，设计的加工台机构可以及时清理堆积的废屑，防止其影响后续的加工处理；本发明设计的防护机构，可以在工人操作时提供有效防护，避免飞屑威胁工人安全；本发明通过分步冗余的方式，提高了冗余图形的均匀性，避免因图形不均带来的信号延迟等问题。
1.一种用于制造集成电路的表面处理设备，包括支撑座（1），其特征在于：所述支撑座（1）上安装有加工台机构（3），加工台机构（3）包括电机一（31），支撑座（1）的内部固定连接有电机一（31），电机一（31）的输出端安装有丝杆（32），丝杆（32）上螺纹连接有滑动杆（33），滑动杆（33）的顶端安装有加工台主体（34），加工台主体（34）的顶端设置有刮板（36），刮板（36）的内部安装有安装杆（37），安装杆（37）的两端对称固定有固定架（331），且固定架（331）固定连接于滑动杆（33）上，所述支撑座（1）的顶端固定连接有顶板（2），顶板（2）上安装有防护机构（4），防护机构（4）包括电机二（41）、转轴一（42）、锥齿轮一（43）、锥齿轮二（44）、转轴二（45）、锥齿轮三（46）、第四锥齿轮（47）、转轴三（48）和防护板（49），顶板（2）的顶端固定连接有电机二（41），电机二（41）的输出端安装有转轴一（42），转轴一（42）上设置有锥齿轮一（43），锥齿轮一（43）的一侧分布啮合有锥齿轮二（44），锥齿轮二（44）的内部安装有转轴二（45），转轴二（45）的一端设置有锥齿轮三（46），锥齿轮三（46）的一侧啮合连接有第四锥齿轮（47），第四锥齿轮（47）的内部安装有转轴三（48），转轴三（48）上固定连接有防护板（49）。
2.根据权利要求1所述的一种用于制造集成电路的表面处理设备，其特征在于：所述丝杆（32）上套接有伸缩杆（38），且伸缩杆（38）的一端固定连接于支撑座（1）的内部，另一端固定连接于加工台主体（34）的底端。
3.根据权利要求1所述的一种用于制造集成电路的表面处理设备，其特征在于：所述加工台主体（34）的底端对称固定有侧板（35）。
4.根据权利要求3所述的一种用于制造集成电路的表面处理设备，其特征在于：侧板（35）的一侧开设有斜槽（351），滑动杆（33）的两侧对称固定有支杆（332），且支杆（332）滑动连接于斜槽（351）的内部。
5.根据权利要求1所述的一种用于制造集成电路的表面处理设备，其特征在于：所述刮板（36）的内部开设有安装槽（361），安装杆（37）上分布设置有弹簧（362），且弹簧（362）安装于安装槽（361）的内部。
6.根据权利要求1所述的一种用于制造集成电路的表面处理设备，其特征在于：所述顶板（2）上分布固定有安装柜（21），且转轴三（48）转动连接于安装柜（21）的内部，顶板（2）的底端安装有打磨机（5）。
7.一种集成电路制造的表面处理工艺，包括步骤一，提供待填充集成电路版图；步骤二，确定待填充区域；步骤三，一次冗余图形填充；步骤四，二次冗余图形填充；其特征在于：
8.根据权利要求7所述的一种集成电路制造的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤一中，待填充集成电路版图可以为以电子设计自动化文件格式提供的版图，特别是以gds格式提供的版图。
9.根据权利要求7所述的一种集成电路制造的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤二中，待填充冗余金属的区域通常为互连线密度较低的区域，或者是cmp模拟工具的模拟结果为出现金属碟形、介质层侵蚀或表面高度差较大的热点区域，确定出的需要填充冗余金属的区域中部可以分布有互连线，也能够在边缘分布有一个互连线或多个互连线。
10.根据权利要求9所述的一种集成电路制造的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤二中，确定需要填充冗余金属的区域有多种工艺，可以根据集成电路版图的互连线密度确定，也能够根据集成电路版图的cmp工艺后互连线的厚度差确定，或者可以根据集成电路代工厂的设计规则确定。
