一种用于半导体设备气路中的残胶捕集装置的制作方法

专利2026-02-23  6


本技术主要涉及半导体,具体涉及一种用于半导体设备气路中的残胶捕集装置。


背景技术:

1、碳化硅高温退火炉作为第三代半导体生产线前工序的重要工艺设备,随着大功率器件需求的不断增多,对碳化硅高温退火炉生产效率水平提出了越来越高的要求。当前市场上主流碳化硅高温退火炉设备对碳化硅晶圆进行退火处理时,经常有光刻工序残留胶体堵塞在气路管道中,长期残留胶体会影响设备正常运行。光刻胶主要有感光剂、聚合剂、溶剂和助剂组成。设备气路维护除胶作业时间较长,影响生产效率,不能满足半导体产商大批量生产需求。因而如何减少设备维护次数及维护时间,将直接影响碳化硅高温退火炉的产能及产品质量。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题就在于:针对现有技术存在的技术问题,本实用新型提供一种结构简单、保护关键器件的用于半导体设备气路中的残胶捕集装置。

2、为解决上述技术问题,本实用新型提出的技术方案为:

3、一种用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,包括罐体、冷却组件和捕集组件;所述冷却组件包括冷却芯、进水管和出水管,所述冷却芯位于所述罐体内部,用于将所述罐体内部分隔成冷却腔和气腔,所述进水管和出水管均与冷却腔连通;所述捕集组件包括过滤板、进气管和出气管,所述过滤板位于所述气腔内部,且过滤板上分布有通孔,所述进气管和出气管均与气腔连通。

4、作为上述技术方案的进一步改进:

5、所述冷却芯为不锈钢圆柱形筒体,与所述罐体同轴安装。

6、所述筒体的表面呈波纹状。

7、所述罐体与筒体之间为气腔,所述筒体内部为冷却腔。

8、所述过滤板位于气腔内部,用于将气腔分隔成上下分布的进气腔和出气腔,所述出气腔位于进气腔的上方,所述进气管与进气腔连通,所述出气管与出气腔连通。

9、所述过滤板为不锈钢板。

10、所述罐体的顶部开口,所述开口处设置有可拆卸法兰。

11、所述进水管和出水管穿过所述法兰与冷却腔连通,且进水管与出水管与法兰之间密封连接。

12、所述进水管伸入冷却腔的深度大于出水管伸入冷却腔的深度。

13、还包括安装组件,所述安装组件包括挂架,所述挂架固定于所述法兰上。

14、与现有技术相比,本实用新型的优点在于:

15、本实用新型的用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,通过冷却芯及过滤板,实现碳化硅高温退火炉抽气管路中残胶的冷却收集功能,避免了残胶在管路其它位置冷却呈固体或残胶堵塞蝶阀等关键仪器,进而保护关键器件。本实用新型整体结构简单、拆装简便、维护清洗方便简便,降低了维护成本。



技术特征:

1.一种用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,其特征在于,包括罐体(1)、冷却组件(2)和捕集组件(3);所述冷却组件(2)包括冷却芯(201)、进水管(202)和出水管(203),所述冷却芯(201)位于所述罐体(1)内部,用于将所述罐体(1)内部分隔成冷却腔(101)和气腔(102),所述进水管(202)和出水管(203)均与冷却腔(101)连通;所述捕集组件(3)包括过滤板(301)、进气管(302)和出气管(303),所述过滤板(301)位于所述气腔(102)内部,且过滤板(301)上分布有通孔(3011),所述进气管(302)和出气管(303)均与气腔(102)连通。

2.根据权利要求1所述的用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,其特征在于,所述冷却芯(201)为不锈钢圆柱形筒体,与所述罐体(1)同轴安装。

3.根据权利要求2所述的用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,其特征在于,所述筒体的表面呈波纹状。

4.根据权利要求2或3所述的用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,其特征在于,所述罐体(1)与筒体之间为气腔(102),所述筒体内部为冷却腔(101)。

5.根据权利要求1或2或3所述的用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,其特征在于,所述过滤板(301)位于气腔(102)内部,用于将气腔(102)分隔成上下分布的进气腔(1021)和出气腔(1022),所述出气腔(1022)位于进气腔(1021)的上方,所述进气管(302)与进气腔(1021)连通,所述出气管(303)与出气腔(1022)连通。

6.根据权利要求1或2或3所述的用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,其特征在于,所述过滤板(301)为不锈钢板。

7.根据权利要求1或2或3所述的用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,其特征在于,所述罐体(1)的顶部开口,所述开口处设置有可拆卸法兰(103)。

8.根据权利要求7所述的用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,其特征在于,所述进水管(202)和出水管(203)穿过所述法兰(103)与冷却腔(101)连通,且进水管(202)与出水管(203)与法兰(103)之间密封连接。

9.根据权利要求8所述的用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,其特征在于,所述进水管(202)伸入冷却腔(101)的深度大于出水管(203)伸入冷却腔(101)的深度。

10.根据权利要求8所述的用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,其特征在于,还包括安装组件(4),所述安装组件(4)包括挂架(401),所述挂架(401)固定于所述法兰(103)上。


技术总结
本技术公开了一种用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,包括罐体、冷却组件和捕集组件;所述冷却组件包括冷却芯、进水管和出水管,所述冷却芯位于所述罐体内部,用于将所述罐体内部分隔成冷却腔和气腔,所述进水管和出水管均与冷却腔连通;所述捕集组件包括过滤板、进气管和出气管,所述过滤板位于所述气腔内部,且过滤板上分布有通孔,所述进气管和出气管均与气腔连通。本技术整体结构简单、拆装简便、维护清洗方便、能够对半导体设备气路中的残胶进行有效捕集。

技术研发人员:梁亦山,李东晖,余洋,陈若愚,黄一峻
受保护的技术使用者:中国电子科技集团公司第四十八研究所
技术研发日:20231011
技术公布日:2024/6/26
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