本发明属于刀片，更具体地说，特别涉及一种wlcsp划割刀片。
背景技术：
1、在半导体器件的制造流程中，需要对晶圆进行切割，通常会采用金刚石刀片或其他硬质材料的刀片，借助高速旋转的力量来实现对晶圆的切割；并且，晶圆切割的质量直接影响到半导体器件的性能与可靠性。
2、如专利号为201621121129.9的中国实用新型专利，提供了金刚石轮毂型开槽晶圆划片刀，该划片刀通过圆环形刀身、多组刃口与多组开槽的设置，在使用时旋转圆环形刀身，来通过多组刃口对晶圆进行切割加工，再通过多组开槽使其更便于排屑；但是，传统的划割刀片通常仅为一层，刀片本身非常薄，机械强度较低，在进行wlcsp芯片划割加工时，刀片容易因外力发生弯曲变形，导致加工质量受到影响。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种wlcsp划割刀片，以解决现有技术中，传统的传统的划割刀片通常仅为一层，刀片本身非常薄，机械强度较低，在进行wlcsp芯片划割加工时，刀片容易因外力发生弯曲变形，导致加工质量受到影响的技术问题。
2、本发明一种wlcsp划割刀片的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
3、一种wlcsp划割刀片，包括有用于安装在晶圆切割机上的安装部，所述安装部一侧设置有刀片组件，所述安装部底部开设有凹槽，所述凹槽内穿设有转动轴，所述转动轴上套设有所述刀片组件，所述刀片组件包括有第一刀片与第二刀片，所述第一刀片与第二刀片上均开设有通孔，所述转动轴穿设在所述通孔内，所述转动轴的一端也与晶圆切割机连接。
4、上述技术方案进一步包括：所述刀片组件还包括有多组划割刃口，所述第一刀片与所述第二刀片的周侧均设置有多组所述划割刃口，多组所述划割刃口均匀分布。
5、上述技术方案进一步包括：多组所述划割刃口之间均设置有排屑槽，所述第二刀片的一侧设置有打磨件，所述打磨件也对应所述转动轴开设有通孔。
6、上述技术方案进一步包括：所述第一刀片与所述第二刀片及所述打磨件通过多组螺钉固定连接，所述打磨件的一侧设置有多组打磨刃口。
7、上述技术方案进一步包括：所述转动轴上设置有多组定位柱，所述第一刀片一侧设置有定位环，所述定位环对应多组所述定位柱开设有多组定位槽，多组所述定位柱分别卡设在多组所述定位槽内。
8、上述技术方案进一步包括：所述转动轴一端开设有固定孔，所述固定孔一侧设置有固定板，所述固定板通过固定螺钉与所述转动轴固定连接。
9、上述技术方案进一步包括：所述第二刀片一侧开设有两组固定槽，所述固定板一侧对应设置有两组固定件，两组所述固定件分别卡设在两组所述固定槽内。
10、上述技术方案进一步包括：所述安装部底部开设有安装槽，所述安装槽内设置有轴承，所述转动轴穿设在所述轴承内。
11、上述技术方案进一步包括：所述安装槽底部设置有固定座，所述固定座通过多组螺钉与所述安装部固定连接，所述轴承卡设在所述固定座与所述安装槽之间。
12、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
13、1.通过刀片组件的设置，在使用该划割刀片时，通过第一刀片与第二刀片叠加结构，通过多组定位柱和定位环进行固定,实现了刀片的多层叠加；增强了整体刀片的机械强度,在加工过程中能有效抵御外力作用下的弯曲变形,保证刀片的稳定切割质量，解决了传统的划割刀片容易因外力发生弯曲变形的问题；同时,第一刀片与第二刀片之间设置有多组排屑槽,有利于切割时废屑的快速清除,提高了加工效率。
14、2.通过打磨件的设置，在使用该划割刀片时，能够通过打磨件上的多组打磨刃口，对切割完成的芯片进行精细打磨,有效去除切割余边,从而提高了加工面光洁度；与传统单层划割刀片结构简单,仅仅实现切割功能不同,该划割刀片在保证高效切割的基础上,额外完成了芯片表面打磨这一过程，提高了加工效率。
1.一种wlcsp划割刀片，其特征在于：包括有用于安装在晶圆切割机上的安装部(11)，所述安装部(11)一侧设置有刀片组件，所述安装部(11)底部开设有凹槽，所述凹槽内穿设有转动轴(12)，所述转动轴(12)上套设有所述刀片组件，所述刀片组件包括有第一刀片(21)与第二刀片(22)，所述第一刀片(21)与第二刀片(22)上均开设有通孔，所述转动轴(12)穿设在所述通孔内，所述转动轴(12)的一端也与晶圆切割机连接。
2.如权利要求1所述的一种wlcsp划割刀片，其特征在于：所述刀片组件还包括有多组划割刃口(23)，所述第一刀片(21)与所述第二刀片(22)的周侧均设置有多组所述划割刃口(23)，多组所述划割刃口(23)均匀分布。
3.如权利要求2所述的一种wlcsp划割刀片，其特征在于：多组所述划割刃口(23)之间均设置有排屑槽(24)，所述第二刀片(22)的一侧设置有打磨件(25)，所述打磨件(25)也对应所述转动轴(12)开设有通孔。
4.如权利要求3所述的一种wlcsp划割刀片，其特征在于：所述第一刀片(21)与所述第二刀片(22)及所述打磨件(25)通过多组螺钉固定连接，所述打磨件(25)的一侧设置有多组打磨刃口(26)。
5.如权利要求1所述的一种wlcsp划割刀片，其特征在于：所述转动轴(12)上设置有多组定位柱(13)，所述第一刀片(21)一侧设置有定位环(27)，所述定位环(27)对应多组所述定位柱(13)开设有多组定位槽(28)，多组所述定位柱(13)分别卡设在多组所述定位槽(28)内。
6.如权利要求5所述的一种wlcsp划割刀片，其特征在于：所述转动轴(12)一端开设有固定孔(14)，所述固定孔(14)一侧设置有固定板(15)，所述固定板(15)通过固定螺钉(16)与所述转动轴(12)固定连接。
7.如权利要求6所述的一种wlcsp划割刀片，其特征在于：所述第二刀片(22)一侧开设有两组固定槽(29)，所述固定板(15)一侧对应设置有两组固定件(17)，两组所述固定件(17)分别卡设在两组所述固定槽(29)内。
8.如权利要求1所述的一种wlcsp划割刀片，其特征在于：所述安装部(11)底部开设有安装槽(31)，所述安装槽(31)内设置有轴承(32)，所述转动轴(12)穿设在所述轴承(32)内。
9.如权利要求8所述的一种wlcsp划割刀片，其特征在于：所述安装槽(31)底部设置有固定座(33)，所述固定座(33)通过多组螺钉与所述安装部(11)固定连接，所述轴承(32)卡设在所述固定座(33)与所述安装槽(31)之间。
