本发明涉及印制电路板，公开了一种任意层互连印刷线路板制作工艺。
背景技术：
1、hdi是高密度互连(highdensityi nterconnector)的缩写，是生产印刷制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，任意层hdi、软硬结合板、ic载板是当今发展最快，目前应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的pcb印制板品种。目前anylayerhdi线路板内层芯板厚度只有50um，镭射后盲孔底部铜厚只有13um左右，此时在走电镀除胶和填孔电镀非常困难，经常发生因孔底铜厚偏薄，盲孔底部无铜，或镭射参数不当导致底铜击穿现象，电镀除胶、电镀填孔卡板、变形等问题。
2、例如现有的中国专利号为cn101312619a本发明公开了一种多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，基板的一个或者两个线路面上具有第一配线层，第一配线层上形成有用于配线层之间互连的第一导电凸块，包括：在基板上形成覆盖第一配线层以及第一导电凸块的绝缘介质层；在绝缘介质层上形成导电层；在导电层上形成第一绝缘层并在第一绝缘层形成第二配线层图形；沉积导电材料，形成第二配线层；在第二配线层以及第一绝缘层上形成第二绝缘层；刻蚀第二绝缘层形成开口，开口暴露出第二配线层；在开口内沉积第二导电凸块；去除第二绝缘层，并去除第一绝缘层和位于第一绝缘层下的导电层；重复步骤，形成多层式高密度互连印刷线路板。方法大大简化了工艺流程。
3、但是上述专利中存在：无法自动检测印刷电路板在印刷过程中的故障问题，并且在不符合规定的时候无法做到实时反馈和故障报错，其次上述发明并未强调如何对非对称称铜箔设计的基板，未解决薄卡板问题，无法对细线路设计进行精工印刷，导致蚀刻走线过细影响通电及电路板正常使用，最后上述发明为分层加工大大增加了印刷时间，降低了加工效率，提升了生产成本。
技术实现思路
1、本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本技术的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。
2、为解决上述技术问题，本发明的主要目的在于提供一种任意层互连印刷线路板制作工艺，包括：
3、s1、通过对非对称铜基板进行双面镭射并去除胶渣，对去除胶渣后的铜基板进行过孔引脚并进行蚀刻和分多层板；
4、s2、两张芯板分为第一内层芯板和第二内层芯片；
5、s3、通过一种溶于酸的有机膜将内层芯板使用两张芯板粘结起来；
6、s4、确定第一内层芯板和第二内层芯板均为不对称铜箔设计；
7、s5、对两张内层芯板和次外层板进行四次次外层压合；
8、s6、通过故障智能检测模型对制作的pcb板进行故障检测。
9、作为本发明一种任意层互连印刷线路板制作工艺的一种优选方案，其中：
10、非对称铜基板为非对称铜箔设计的基板；
11、双面镭射并去除胶渣用于铜基板进行继续加工。
12、作为本发明一种任意层互连印刷线路板制作工艺的一种优选方案，其中：
13、两张芯板分为第一内层芯板和第二内层芯片；
14、通过将两张芯板粘结起来进而对两层芯板钻出镭射定位孔，用于镭射棕化。
15、作为本发明一种任意层互连印刷线路板制作工艺的一种优选方案，其中：
16、不对称铜箔设计为内层芯板铜厚的的一面，不经过电镀铜，面铜均匀性好，用于细线路的制作。
17、作为本发明一种任意层互连印刷线路板制作工艺的一种优选方案，其中：
18、四次次外层压合包括第一次压合、第二次压合、第三次压合和第四次压合；
19、第一次压合包括第一步，压膜、曝光和显影，第二步，蚀刻和去膜，第三步，棕化；
20、第二次压合包括第一步，镭射棕化，第二步，镭射棕化，第三步，电镀除胶，第四步，pth，第五步，填孔电镀，第六步，压膜，第七步，曝光，第八步，显影，第九步，蚀刻，第十步，去膜，第十一步，棕化；
21、第三次压合包括第一步，镭射棕化，第二步，电镀除胶，第三步，pth，第四步，填孔电镀，第五步，压膜，第六步，曝光，第七步，显影，第八步，蚀刻，第九步，去膜，第十步，棕化；
22、第四次压合包括第一步，镭射棕化，第二步，电镀除胶，第三步，pth，第四步，填孔电镀，第五步，压膜，第六步，曝光，第七步，显影，第八步，蚀刻，第九步，去膜，第十步，棕化。
23、作为本发明一种任意层互连印刷线路板制作工艺的一种优选方案，其中：
24、故障智能检测模型包括数据采集单元、数据预处理单元、故障实时监测单元、故障诊断单元和反馈单元；
25、数据采集单元集成各种类型的传感器和探测器和数据接口；
26、数据预处理包括数据清洗、数据转化、数据归一化处理和特征提取。
27、作为本发明一种任意层互连印刷线路板制作工艺的一种优选方案，其中：
28、数据清洗用于去除异常值、噪声数据和缺失值；
29、数据转换用于对清洗后的数据进行数据格式的转换和单位的统一；
30、数据归一化用于对不同特征之间的数据进行归一化处理，将特征值统一到预设值内，其表达式如下所示：
31、
32、其中，l(x)为数据归一化处理函数，x为输入的实时采集的数据，xmax为印刷线路板允许数据通过最大值，xmin为印刷线路板允许数据通过最小值；
33、特征提取用于对数据归一化处理后的数据进行特征提取操作，从原始数据中提取出具有代表性和重要性的特征，为后续的数据分析和建模提供更有效的特征输入，表达式如下所示：
34、
35、其中，f(x)为特征权重，ωi为数据特征提取后的特征值，i为序数取1,2,3，..，n为任意值；
36、通过特征提取后的数据建立故障智能检测模型，对互连印刷线路板工艺过程做实时监测，表达式如下所示：
37、
38、其中，netn第i组数据输出的监测值，xi为第i组输入的实时数据，f(x)为第i组特征权重，neti-1为第i-1组数据输出监测值，为误差补偿系数。
39、作为本发明一种任意层互连印刷线路板制作工艺的一种优选方案，其中：
40、故障检测通过故障分析单元接收故障智能检测模型输出的监测值，通过对比分布数据的线路板工艺数据自动进行参数比对，检测印刷线路板是否符合要求；
41、若符合要求则正常印刷线路板，若不符合要求则标记线路板故障位置，并连接云端进行故障分析并提供解决办法。
42、本发明的有益效果：
43、本发明解决了内层芯板过薄，导致棕化、电镀除胶、填孔电镀卡板、变形的方法，解决内层芯板因镀铜铜厚不均，无法制作细线路问题，改善盲孔除胶和填孔电镀因板厚太薄导致卡板变形问题，通过内层芯板镭射可以使用双面镭射作业，提高镭射效率；
44、本发明通过使用非对称铜箔设计的基板，并将两张基板通过一种溶于酸的有机膜粘合到一起，解决板厚薄卡板问题，增加镭射盲孔底部铜厚解决盲孔击穿问题，不镀铜的一面可以设计细线路，同时镭射棕化、镭射、电镀除胶、填孔电镀均为两片同时加工，是现有做法的两倍，加工效率得到提高，降低了生产成本。
1.一种任意层互连印刷线路板制作工艺，包括：
2.根据权利要求1所述的一种任意层互连印刷线路板制作工艺，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种任意层互连印刷线路板制作工艺，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的一种任意层互连印刷线路板制作工艺，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的一种任意层互连印刷线路板制作工艺，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的一种任意层互连印刷线路板制作工艺，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的一种任意层互连印刷线路板制作工艺，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的一种任意层互连印刷线路板制作工艺，其特征在于：
