本技术涉及显示，并且更具体地，涉及一种触控显示面板、触控显示面板的制备方法和触控显示装置。
背景技术：
1、触控与显示驱动器集成(touch and display driver integration，tddi)产品因具有触控灵敏度较高和轻薄等优点得到了广泛应用。tddi产品包括触控模组和显示模组，触控模组和显示模组分别由两块芯片独立控制，这使得tddi产品的集成度较低。
技术实现思路
1、本技术提供一种触控显示面板、触控显示面板的制备方法和触控显示装置，能够节省触控显示面板内柔性线路板的面积，并提高触控显示面板内触控信号和显示信号的传输性能。
2、第一方面，提供一种触控显示面板，所述触控显示面板包括模拟电路芯片和数字电路芯片，所述模拟电路芯片与所述数字电路芯片连接，所述模拟电路芯片用于处理触控过程和显示过程中形成的模拟信号，所述数字电路芯片用于处理触控过程和显示过程中形成的数字信号。其中，所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片配置为通过2.5d封装技术封装形成触控显示芯片，所述触控显示芯片设置在所述触控显示面板的非显示区域内。
3、在本技术的触控显示面板中，用于处理模拟信号的模拟电路芯片与用于处理数字信号的数字电路芯片通过例如2.5d封装技术封装后形成一颗整体的芯片，并设置在显示面板的非显示区域内。这样，由于模拟电路芯片和数字电路芯片封装形成一颗整体的芯片，因此模拟电路芯片与数字电路芯片之间的信号连接线可以更短，从而提高模拟电路芯片与数字电路芯片之间的数据传输性能；并且，由于封装形成的整颗芯片设置在显示面板上，节省了主柔性电路板(main flexible printed circuit，mfcp)上元器件的面积，从而增加了触控显示装置例如手机等产品的电池仓的面积。
4、在一种可能的实现方式中，沿平行于所述非显示区域的第一方向，所述触控显示芯片中的所述数字电路芯片设置在所述模拟电路芯片的远离所述触控显示面板的一侧。
5、在一种可能的实现方式中，所述数字电路芯片在第二方向上的尺寸与所述模拟电路芯片在所述第二方向上的尺寸相同，所述第二方向平行于所述非显示区域且垂直于所述第一方向。
6、在一种可能的实现方式中，所述触控显示芯片还包括虚拟芯片，其中，沿第二方向所述虚拟芯片与所述数字电路芯片并排设置，且所述数字电路芯片和所述虚拟芯片在所述第二方向上的尺寸之和，与所述模拟电路芯片在所述第二方向上的尺寸相同。
7、在一种可能的实现方式中，在一种可能的实现方式中，所述虚拟芯片包括第一虚拟芯片和第二虚拟芯片，其中，沿所述第二方向所述数字电路芯片设置于所述第一虚拟芯片与所述第二虚拟芯片之间。这样，更有利于模拟电路芯片与数字电路芯片之间的信号连接线的排布。
8、在一种可能的实现方式中，所述模拟电路芯片为矩形，所述数字电路芯片为类正方形。采用类正方形的数字电路芯片有利于提升晶元的切割效率，从而降低芯片成本。
9、在一种可能的实现方式中，所述触控显示面板还包括闪存(flash)芯片，所述闪存芯片配置为通过所述2.5d封装技术与所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片共同封装形成所述触控显示芯片。如此，可以进一步提升芯片的集成度，减少mfpc上元器件的数量，节省mfpc的面积，从而增加触控显示装置例如手机等产品的电池仓的面积。
10、在一种可能的实现方式中，所述模拟电路芯片与所述数字电路芯片之间的间距小于或者等于120um。进一步地，可选地，所述模拟电路芯片与所述数字电路芯片之间的间距小于或者等于60um。
11、在一种可能的实现方式中，所述触控显示芯片还包括依次设置于所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片下方的再布线层和金凸块层，所述再布线层用于将所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片的引脚引导至所述金凸块层，所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片通过封装材料密封至所述再布线层的表面。
12、其中，可选地，所述再布线层内的金属导线的宽度小于或者等于8um，所述再布线层内的相邻金属导线之间的距离小于或者等于8um。
13、在一种可能的实现方式中，所述触控显示芯片还包括依次设置于所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片下方的封装载板和金凸块层，所述封装载板用于将所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片的引脚引导至所述金凸块层，所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片通过封装材料密封至所述封装载板的表面。
14、其中，可选地，所述封装载板内的金属导线的宽度小于或者等于25um，所述封装载板内的相邻金属导线之间的距离小于或者等于25um。
15、在一种可能的实现方式中，所述触控显示芯片还包括依次设置于所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片下方的硅转接片和金凸块层，所述硅转接片用于将所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片的引脚引导至所述金凸块层，所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片通过封装材料密封至所述硅转接片的表面。
16、其中，可选地，所述硅转接片内的金属导线的宽度小于或者等于2um，所述硅转接片内的相邻金属导线之间的距离小于或者等于2um。
17、在一些可能的实现方式中，所述触控显示芯片的引脚通过异向性导电胶膜的热压工艺绑定在所述非显示区域。
18、在一些可能的实现方式中，所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片，与所述封装材料的封装边缘之间的距离小于或者等于200um。
19、在一种可能的实现方式中，所述模拟电路芯片包括触控模拟电路和显示模拟电路，所述数字电路芯片包括触控数字电路和显示数字电路。其中，所述触控模拟电路用于，接收所述触控显示面板的初始触控信号，并根据所述初始触控信号输出目标触控信号；所述触控数字电路用于，接收所述目标触控信号，并根据所述目标触控信号向所述触控显示面板中的主控单元输出触控数据信号，以使所述主控单元根据所述触控数据信号输出图像数据信号；所述显示数字电路用于，接收所述图像数据信号，并根据所述图像数据信号输出时序控制信号和显示数据信号；所述显示模拟电路用于，接收所述时序控制信号和所述显示数据信号，并根据所述时序控制信号和所述显示数据信号向所述触控显示面板输出栅极驱动信号和数据电压信号。
20、第二方面，提供一种触控显示面板的制备方法，所述触控显示面板包括模拟电路芯片和数字电路芯片，所述模拟电路芯片与所述数字电路芯片连接，所述模拟电路芯片用于处理触控过程和显示过程中形成的模拟信号，所述数字电路芯片用于处理触控过程和显示过程中形成的数字信号，所述制备方法包括：在第一玻璃基板的表面依次涂布释放层和胶层，得到第一封装基板，并在第二玻璃基板的表面依次涂布释放层和胶层，得到第二封装基板；基于预定的位置，将模拟电路芯片和数字电路芯片贴合在所述第一封装基板上，其中，所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片上设置有电路的一面朝向所述第一封装基板；利用封装材料对所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片进行封装处理，并将封装后的所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片研磨至预定的厚度；将所述第二封装基板贴合在所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片的远离所述第一封装基板的一面；去除所述第一封装基板，并依次在所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片的表面制备再布线层和金凸块层；去除所述第二封装基板，得到由所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片封装形成的触控显示芯片。
21、在一些可能的实现方式中，所述制备方法还包括：将所述触控显示芯片的金凸块层，通过异向性导电胶膜的热压工艺绑定在所述触控显示面板的非显示区域。
22、第三方面，提供一种触控显示装置，包括第一方面或者第一方面的任一可能的实现方式中所述的触控显示面板。
1.一种触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板包括模拟电路芯片和数字电路芯片，所述模拟电路芯片与所述数字电路芯片连接，所述模拟电路芯片用于处理触控过程和显示过程中形成的模拟信号，所述数字电路芯片用于处理触控过程和显示过程中形成的数字信号，
2.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，沿平行于所述非显示区域的第一方向，所述触控显示芯片中的所述数字电路芯片设置在所述模拟电路芯片的远离所述触控显示面板的一侧。
3.根据权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，所述数字电路芯片在第二方向上的尺寸与所述模拟电路芯片在所述第二方向上的尺寸相同，所述第二方向平行于所述非显示区域且垂直于所述第一方向。
4.根据权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示芯片还包括虚拟芯片，其中，沿第二方向所述虚拟芯片与所述数字电路芯片并排设置，且所述数字电路芯片和所述虚拟芯片在所述第二方向上的尺寸之和，与所述模拟电路芯片在所述第二方向上的尺寸相同。
5.根据权利要求4所述的触控显示面板，其特征在于，所述虚拟芯片包括第一虚拟芯片和第二虚拟芯片，其中，沿所述第二方向所述数字电路芯片设置于所述第一虚拟芯片与所述第二虚拟芯片之间。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的触控显示面板，其特征在于，所述模拟电路芯片为矩形，所述数字电路芯片为类正方形。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板还包括闪存芯片，所述闪存芯片配置为通过所述2.5d封装技术与所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片共同封装形成所述触控显示芯片。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的触控显示面板，其特征在于，所述模拟电路芯片与所述数字电路芯片之间的间距小于或者等于120微米。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示芯片还包括依次设置于所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片下方的再布线层和金凸块层，所述再布线层用于将所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片的引脚引导至所述金凸块层，所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片通过封装材料密封至所述再布线层的表面。
10.根据权利要求9所述的触控显示面板，其特征在于，所述再布线层内的金属导线的宽度小于或者等于8微米，所述再布线层内的相邻金属导线之间的距离小于或者等于8微米。
11.根据权利要求9所述的触控显示面板，其特征在于，所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片，与所述封装材料的封装边缘之间的距离小于或者等于200微米。
12.根据权利要求1至5中任一项所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示芯片还包括依次设置于所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片下方的封装载板和金凸块层，所述封装载板用于将所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片的引脚引导至所述金凸块层，所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片通过封装材料密封至所述封装载板的表面。
13.根据权利要求1至5中任一项所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示芯片还包括依次设置于所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片下方的硅转接片和金凸块层，所述硅转接片用于将所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片的引脚引导至所述金凸块层，所述模拟电路芯片和所述数字电路芯片通过封装材料密封至所述硅转接片的表面。
14.根据权利要求1至5中任一项所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示芯片的引脚通过异向性导电胶膜的热压工艺绑定在所述非显示区域。
15.根据权利要求1至5中任一项所述的触控显示面板，其特征在于，所述模拟电路芯片包括触控模拟电路和显示模拟电路，所述数字电路芯片包括触控数字电路和显示数字电路，
16.一种触控显示面板的制备方法，其特征在于，所述触控显示面板包括模拟电路芯片和数字电路芯片，所述模拟电路芯片与所述数字电路芯片连接，所述模拟电路芯片用于处理触控过程和显示过程中形成的模拟信号，所述数字电路芯片用于处理触控过程和显示过程中形成的数字信号，所述制备方法包括：
17.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：
18.一种触控显示装置，其特征在于，包括根据权利要求1至15中任一项所述的触控显示面板。
