摄像头和电子设备的制作方法

专利2026-03-08  12


本申请涉及摄像头领域,尤其涉及一种摄像头和电子设备。


背景技术:

1、随着电子设备轻薄化需求逐步增加,尤其是手机对重量减轻的要求逐步增加。摄像头是电子设备的一种重要组成部分,其重量的大小直接影响到电子设备的重量,因此对摄像头进行减重也是重要的减小电子设备重量的路径。


技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种摄像头,其可以减轻摄像头的重量。

2、根据本申请实施例的第一方面,提供一种摄像头,所述摄像头包括:

3、壳装置;

4、镜头组件,所述镜头组件设置于所述壳装置内;

5、驱动装置,包括线圈和磁装置,所述线圈或者磁装置中的一个设置于所述镜头组件上,另一个设置于所述壳装置上,并且,所述磁装置与所述线圈发生相互作用以驱动所述镜头组件相对于所述壳装置移动;

6、其中,所述磁装置上设置有第一通孔和/或第一凹槽。

7、在一些实施例中,所述磁装置包括多个磁体,多个所述磁体围设于所述线圈的周侧,多个所述磁体上均设置有第一通孔和/或第一凹槽。

8、在一些实施例中,设置于不同所述磁体上的第一通孔或第一凹槽相对于所述线圈的成对称分布。

9、在一些实施例中,任意两个所述磁体的体积的比值的最小值大于等于0.9,和/或,任意两个所述磁体的重量的比值的最小值大于等于0.9。

10、在一些实施例中,所述磁体的边缘设置有倒角或者圆角结构。

11、在一些实施例中,所述第一通孔或第一凹槽的延伸方向为所述磁体厚度方向。

12、在一些实施例中,所述第一通孔和所述第一凹槽的体积与所述磁装置体积的比值小于等于0.3。

13、在一些实施例中,所述壳装置包括相互配合的周侧本体和底座,所述周侧本体上设置有第二凹槽和/或第二通孔,所述底座上设置有第三凹槽和/或第三通孔。

14、在一些实施例中,所述第一通孔和所述第二通孔不相连通,和/或,所述第一通孔和所述第三通孔不相连通。

15、本申请实施例第二方面提出一种电子设备,所述电子设备包括上述实施例所述的摄像头。

16、本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是:第一通孔或第一凹槽设置在磁装置上,相对于没有设置第一通孔或第一凹槽的磁装置减轻了重量,所以摄像头也相应减轻,从而导致设置有该摄像头的电子设备的重量也减轻。



技术特征:

1.一种摄像头,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的摄像头,其特征在于,所述磁装置包括多个磁体,多个所述磁体围设于所述线圈的周侧,多个所述磁体上均设置有第一通孔和/或第一凹槽。

3.如权利要求2所述的摄像头,其特征在于,设置于不同所述磁体上的第一通孔或第一凹槽相对于所述线圈的成对称分布。

4.如权利要求2所述的摄像头,其特征在于,任意两个所述磁体的体积的比值的最小值大于等于0.9,和/或,任意两个所述磁体的重量的比值的最小值大于等于0.9。

5.如权利要求2所述的摄像头,其特征在于,所述磁体的边缘设置有倒角或者圆角结构。

6.如权利要求2所述的摄像头,其特征在于,所述第一通孔或第一凹槽的延伸方向为所述磁体厚度方向。

7.如权利要求1所述的摄像头,其特征在于,所述第一通孔和所述第一凹槽的体积与所述磁装置体积的比值小于等于0.3。

8.如权利要求1所述的摄像头,其特征在于,所述壳装置包括相互配合的周侧本体和底座,所述周侧本体上设置有第二凹槽和/或第二通孔,所述底座上设置有第三凹槽和/或第三通孔。

9.如权利要求8所述的摄像头,其特征在于,所述第一通孔和所述第二通孔不相连通,和/或,所述第一通孔和所述第三通孔不相连通。

10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1-9任一项所述的摄像头。


技术总结
本申请涉及一种摄像头和电子设备。摄像头包括:壳装置;镜头组件,所述镜头组件设置于所述壳装置内;驱动装置,包括线圈和磁装置,所述线圈或者磁装置中的一个设置于所述镜头组件上,另一个设置于所述壳装置上,并且,所述磁装置与所述线圈发生相互作用以驱动所述镜头组件相对于所述壳装置移动;其中,所述磁装置上设置有第一通孔和/或第一凹槽。在上述设置中,在磁装置上设置第一通孔或第一凹槽,相对于没有设置第一通孔或第一凹槽的磁装置减轻了重量,所以摄像头也相应减轻,从而导致设置有该摄像头的电子设备的重量也减轻。

技术研发人员:杨宗保
受保护的技术使用者:北京小米移动软件有限公司
技术研发日:20230816
技术公布日:2024/6/26
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