本发明涉及金属掩膜版，尤其涉及一种金属掩膜版箔材及其制作方法、制作装置。
背景技术：
1、金属掩膜版系amoled显示面板在制备过程中的重要治工具，主要用于有机材料蒸镀过程中对膜层材料沉积区域的限制，金属掩膜版根据沉积膜层种类不同，可分为精密金属掩膜版（fmm）、通用金属掩膜版（cmm）和封装层金属掩模板（cvd mask）三大类，其中cmm与cvd mask的本体由金属掩膜版框架及整版式掩膜版网面两部分组成，其组合方式如图1所示，其中网面部分系通过曝光、蚀刻等步骤，在一整张金属原材上制作出固定位置的开口，用以实现以上限制材料沉积的作用。
2、目前在量产g6h世代线上所使用的整张金属原材，宽幅通常为1m左右。伴随大世代线（g8.5代及以上）amoled产线的兴起，对于更大尺寸的金属掩膜版的需求应运而生，由此就需要相关行业制备出宽幅更大的金属原材，但受限于现有原材轧制设备尺寸限制，整张的大尺寸金属原材制备无法对应，而增设专用宽幅轧制设备投资额度极高，且原材宽幅加宽会导致原材边缘更易出现板型不佳的状况（通称“边浪”）。
3、以上因素无疑限制了amoled产业向更高世代线发展的步伐，如何以低成本方案实现大尺寸金属原材的制备便成为了亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为解决或改善现有技术存在的技术问题，本公开第一方面提供一种金属掩膜版箔材，这种金属掩膜版箔材至少可被用于制作oled面板生产所使用的金属掩膜版，所述的金属掩膜版箔材包括：
2、至少两条子箔材，各子箔材沿宽度方向并列设置，相邻两条子箔材之间相接的长边焊接为一体；
3、所述金属掩膜版箔材的目标宽度t与各子箔材初始宽度的均值t之间满足：t/n≤t＜t，n为构成金属掩膜版箔材的子箔材的条数。
4、上述方案中的金属掩膜版箔材，通过采用多条宽幅较小的子箔材以焊接方式接合形成具有目标宽度的大宽幅箔材，避开了以连铸、轧制等传统方式生产大宽幅金属掩膜版受限于设备等投入成本巨大，以及原材宽幅加宽会导致原材边缘易出现板型不佳的状况等技术瓶颈，实现了大宽幅金属掩膜版箔材的低成本、高质量生产。
5、作为可选的方案之一，所述金属掩膜版箔材的目标宽度t≥1m，厚度为0.02mm～0.5mm。
6、作为可选的方案之一，所述金属掩膜版箔材的材质为invar36或者sus420或者sus304，形成为片材或者带材或者卷绕体。
7、本公开第二方面提供一种如前述第一方面中所描述的金属掩膜版箔材的制作方法，包括：
8、取至少两条子箔材；
9、将每条子箔材至少一侧长边边缘的边浪部分切除；
10、将子箔材沿长边拼合在一起，各子箔材沿宽度方向并列设置，两两之间的拼合紧密无缝隙；
11、对各处拼合接缝进行焊接，使其形成一条整体箔材；
12、将所述整体箔材两侧长边边缘的多余部分切除，使其达到目标宽度t。
13、作为可选的方案之一，构成所述整体箔材中间部分的子箔材的两侧长边，以及构成整体箔材边缘部分的子箔材的靠近内侧的长边，若具有边浪，则该处的边浪部分在拼合之前被预先切除；
14、构成所述整体箔材边缘部分的子箔材靠近外侧的长边若具有边浪，该处的边浪部分在拼合之前被预先切除或者在焊接之后进行切除。
15、作为可选的方案之一，焊接前，对所述拼合接缝进行检查，确保拼合接缝各处拼接良好。
16、作为可选的方案之一，焊接步骤中，采用激光焊、电子束焊、电阻焊、氩弧焊中的一种或者几种混合实施焊接。
17、本公开第三方面提供一种如前述第一方面中所描述的金属掩膜版箔材的制作装置，包括：
18、焊接载台，其中部具有焊接时用于避空的空隙；以及
19、对位机构，多个对位机构排布在焊接载台的两侧，用于将子箔材相向推送拼合，确保接缝密合且正好位于空隙处；以及
20、促贴合部件，用于使子箔材与焊接载台表面贴合，并确保子箔材之间在厚度方向上拼接平齐；以及
21、检查镜头，用于检查拼合接缝处的拼合情况；以及
22、焊接热源，用于焊接子箔材。
23、作为可选的方案之一，所述焊接载台的平面度≤0.05mm；
24、所述空隙的宽度为1mm～5mm。
25、作为可选的方案之一，所述促贴合部件至少包括如下部件中的一种或多种：
26、压辊，设置于所述焊接载台的上方，与焊接载台之间留有
27、磁体，设置于所述焊接载台中，且至少分布于所述空隙的两侧；
28、真空装置，设置于所述焊接载台中，用于在子箔材与焊接载台的表面之间制造负压环境。
29、综上所述，前述各方面的技术方案及其可选方案中，化解了现有加工方式对大宽幅金属掩膜版箔材生产工艺向更高世代线（g8.5代及以上）发展的制约，能够实现低成本生产适用于高世代线金属掩膜版的大宽幅箔材，同时能够实现与传统以连铸、轧制等方式制作的金属掩膜版箔材具有相同质量的技术效果。
30、此外，本公开的其他附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本公开的实践了解到。
1.一种金属掩膜版箔材，其特征在于，至少可被用于制作oled面板生产所使用的金属掩膜版，包括：
2.根据权利要求1所述的金属掩膜版箔材，其特征在于，所述金属掩膜版箔材的目标宽度t≥1m，厚度为0.02mm～0.5mm。
3.根据权利要求1所述的金属掩膜版箔材，其特征在于，所述金属掩膜版箔材的材质为invar36或者sus420或者sus304，形成为片材或者带材或者卷绕体。
4.权利要求1至3任一中所述的金属掩膜版箔材的制作方法，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的金属掩膜版箔材的制作方法，其特征在于，构成所述整体箔材中间部分的子箔材(1)的两侧长边，以及构成整体箔材边缘部分的子箔材(1)的靠近内侧的长边，若具有边浪，则该处的边浪部分在拼合之前被预先切除；
6.根据权利要求4所述的金属掩膜版箔材的制作方法，其特征在于，焊接前，对所述拼合接缝进行检查，确保拼合接缝各处拼接良好。
7.根据权利要求4所述的金属掩膜版箔材的制作方法，其特征在于，焊接步骤中，采用激光焊、电子束焊、电阻焊、氩弧焊中的一种或者几种混合实施焊接。
8.权利要求1至3任一中所述的金属掩膜版箔材的制作装置，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的金属掩膜版箔材的制作装置，其特征在于，所述焊接载台(2)的平面度≤0.05mm；
10.根据权利要求8所述的金属掩膜版箔材的制作装置，其特征在于，所述促贴合部件至少包括如下部件中的一种或多种：
