本说明书涉及通信，尤其涉及一种pci-e插卡以及pci-e插卡模组。
背景技术：
1、随着网络技术的发展，电子设备的运算速率逐渐增加，电子设备中的部件之间的传输的速率要求也逐渐增加，因此，在pci-e(peripheral component interconnectexpress，高速外围部件互联)协议的基础上发展出了cxl(compute express link，计算高速链接)协议，其旨在解决高性能计算中内存容量、内存带宽和i/o(input-output，输入-输出)延迟等问题，并且，cxl技术能够实现内存扩展和内存共享，并且能够与gpu(graphicsprocessing unit，图形处理器)和fpga(field programmable gate array，现场可编程逻辑门阵列)等外设通信，扩展了网络设备之间的通信范围。
2、在网络设备之间，为了提高数据信号的传输速率，逐渐由光传输替代电传输，在经过光模块传输之后，由网络设备内的光电转换恢复为电信号进行处理。但是，除了数据信号的传输之外，网络设备之间还需要传输用于实现控制信息交互和状态信息交互的边带信号，边带信号相对于数据信号，需要采用低速管脚输出到网络设备，这样一来，就需要网络设备之间通过光电混合线缆进行信号传输，提升了网络设备之间线缆设计的复杂性。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本说明书提供一种pci-e插卡以及pci插卡模块。
2、根据本说明书实施例的第一方面，本申请提供了一种外围部件高速互联pci-e插卡，包括：
3、pci-e金手指，插接于主板上的pci-e连接器，所述pci-e金手指的第一差分信号管脚经由pci-e连接器从主板上接收数据信号，所述pci-e金手指的边带信号管脚经由pci-e连接器从主板上接收边带信号；
4、逻辑芯片，连接所述pci-e金手指的边带信号管脚，用于对从所述边带信号管脚接收到的边带信号进行编码；
5、小型可插拔sfp封装连接器，用于插接sfp光模块，包含连接所述pci-e金手指的第一差分信号管脚的第二差分信号管脚和连接所述逻辑芯片并从所述逻辑芯片接收编码后的边带信号的预留管脚，以使所述sfp光模块通过调顶技术将从所述预留管脚所接收到的、编码后的边带信号加载至光信号通道向对端输出，其中，所述光信号通道还用于加载所述第二差分信号管脚所接收到的数据信号经所述sfp光模块进行光电转换后形成的光数据信号。
6、可选的，所述sfp封装连接器为超密度八通道小型可插拔osfp-xd封装连接器。
7、可选的，所述预留管脚为第14号管脚、第17号管脚、第44号管脚和地47号管脚中的一个或多个。
8、可选的，所述sfp封装连接器为双密度四通道小型可插拔qsfp-dd封装连接器。
9、可选的，所述预留管脚为第46号管脚、第47号管脚、第49号管脚和第50号管脚中的一个或多个。
10、根据本说明书实施例的第二方面，本申请提供了一种pci-e插卡模组，包括上述任一项所述pci-e插卡和插接于所述pci-e插卡上的sfp光模块；
11、所述sfp光模块，插接于pci-e插卡上的sfp封装连接器，用于将从sfp封装连接器上的预留管脚所接收到的、编码后的边带信号通过调顶技术加载至光信号通道向对端输出，其中，所述光信号通道还用于加载所述第二差分信号管脚所接收到的数据信号经所述sfp光模块进行光电转换后形成的光数据信号。
12、可选的，所述sfp封装连接器为osfp-xd封装连接器，所述sfp光模块为osfp-xd光模块。
13、可选的，所述预留管脚为第14号管脚、第17号管脚、第44号管脚和地47号管脚中的一个或多个；
14、所述第二差分信号管脚上接收到的数据信号被加载至osfp-xd光模块的光信号通道传输。
15、可选的，所述边带信号被加载至第1号光信号通道和第16号光信号通道进行传输。
16、可选的，所述sfp封装连接器为qsfp-dd封装连接器，所述sfp光模块为qsfp-dd光模块。
17、可选的，所述预留管脚为第46号管脚、第47号管脚、第49号管脚和第50号管脚中的一个或多个；
18、所述第二差分信号管脚上接收到的数据信号被加载至qsfp-dd光模块的光信号通道传输。
19、可选的，所述边带信号被加载至第1号光信号通道和第8号光信号通道进行传输。
20、本说明书的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
21、本说明书实施例中，在pci-e插卡上通过pci-e金手指从主板接收数据信号和边带信号，其中数据信号经由pci-e插卡上的差分信号线连接到sfp封装连接器的差分信号管脚，边带信号经由pci-e插卡上的低速信号线连接到逻辑芯片进行编码，并将编码后的边带信号传输至sfp封装连接器的边带信号管脚，以使插接到sfp封装连接器上的sfp光模块可以将边带信号通过调顶技术加载至光信号通道上向对端传输，实现网络设备之间基于光信号通道的边带信号传输，提升了网络设备之间线缆设计的灵活性。
22、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
1.一种外围部件高速互联pci-e插卡，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的pci-e插卡，其特征在于，所述sfp封装连接器为超密度八通道小型可插拔osfp-xd封装连接器。
3.根据权利要求2所述的pci-e插卡，其特征在于，所述预留管脚为第14号管脚、第17号管脚、第44号管脚和地47号管脚中的一个或多个。
4.根据权利要求1所述的pci-e插卡，其特征在于，所述sfp封装连接器为双密度四通道小型可插拔qsfp-dd封装连接器。
5.根据权利要求4所述的pci-e插卡，其特征在于，所述预留管脚为第46号管脚、第47号管脚、第49号管脚和第50号管脚中的一个或多个。
6.一种pci-e插卡模组，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述pci-e插卡和插接于所述pci-e插卡上的sfp光模块；
7.根据权利要求6所述的pci-e插卡模组，其特征在于，所述sfp封装连接器为osfp-xd封装连接器，所述sfp光模块为osfp-xd光模块。
8.根据权利要求7所述的pci-e插卡模组，其特征在于，所述预留管脚为第14号管脚、第17号管脚、第44号管脚和地47号管脚中的一个或多个；
9.根据权利要求8所述的pci-e插卡模组，其特征在于，所述边带信号被加载至第1号光信号通道和第16号光信号通道进行传输。
10.根据权利要求6所述的pci-e插卡模组，其特征在于，所述sfp封装连接器为qsfp-dd封装连接器，所述sfp光模块为qsfp-dd光模块。
11.根据权利要求10所述的pci-e插卡模组，其特征在于，所述预留管脚为第46号管脚、第47号管脚、第49号管脚和第50号管脚中的一个或多个；
12.根据权利要求11所述的pci-e插卡模组，其特征在于，所述边带信号被加载至第1号光信号通道和第8号光信号通道进行传输。
