用于化学机械抛光装置的清洁器的制作方法

专利2026-05-13  15


示例实施方式涉及一种用于化学机械抛光装置的清洁器。更具体地,示例实施方式涉及一种构造成清洁化学机械抛光装置的抛光垫的清洁器。


背景技术:

1、一般而言,可以使用化学机械抛光(cmp)装置来平坦化半导体基板上的层。cmp装置可以包括配置为保持半导体基板的抛光头、布置在抛光头下方的台板、布置在台板的上表面上以抛光半导体基板的抛光垫、配置为向抛光垫供应浆料的浆料臂等。


技术实现思路

1、根据示例实施方式,可以提供一种用于cmp装置的清洁器。清洁器可以包括清洁体、多个清洁喷嘴、视觉系统和控制器。清洁体可以布置在cmp装置的抛光头下方以保持基板。清洁体可以被配置为接收用于清洁抛光头的清洁溶液。清洁喷嘴可以布置在清洁体处以将清洁溶液喷射到抛光头。视觉系统可以对清洁溶液可喷射到其的抛光头拍照以获得抛光头的图像。控制器可以基于抛光头的图像单独地控制从清洁喷嘴喷射的清洁溶液的量。

2、根据示例实施方式,可以提供一种用于cmp装置的清洁器。清洁器可以包括清洁体、多个清洁喷嘴、视觉系统和控制器。清洁体可以布置在cmp装置的抛光头下方以保持基板。清洁体可以被配置为接收用于清洁抛光头的清洁溶液。清洁喷嘴可以布置在清洁体处以将清洁溶液喷射到抛光头的下表面。视觉系统可以对清洁溶液可喷射到其的抛光头拍照以获得抛光头的下表面的图像。控制器可以基于抛光头的下表面的图像单独地控制从清洁喷嘴喷射的清洁溶液的量。清洁体可以具有与台板(其可以布置在抛光垫下方)的外周表面相对应的曲率以具有配置为与台板的外周表面紧密接触的弧形形状。清洁喷嘴可以包括多个主喷嘴和至少一个辅助喷嘴。主喷嘴可以布置在清洁体的第一曲率线上。辅助喷嘴可以布置在清洁体的第二曲率线上。视觉系统可以包括照明器、相机和鼓风机。照明器可以照亮抛光头的下表面。相机可以拍摄被照明器照亮的抛光头的下表面。鼓风机可以向抛光头喷射气体以从由相机拍摄的抛光头的下表面去除颗粒。每个清洁喷嘴可以单独地连接到清洁溶液可流过其的多个清洁溶液管线。多个阀可以布置在清洁溶液管线上以控制清洁溶液的量。控制器可以控制阀的操作。

3、根据示例实施方式,可以提供一种用于cmp装置的清洁器。清洁器可以包括:具有内部空间的清洁体,内部空间被配置为容纳用于清洁抛光头的清洁溶液,并且清洁体布置在保持基板的抛光头下方;清洁喷嘴,从清洁体延伸,清洁喷嘴被配置为将清洁溶液喷射到抛光头;视觉系统,配置为对抛光头拍照以获得抛光头的图像;以及控制器,配置为基于抛光头的图像单独控制从清洁喷嘴喷射的清洁溶液的量。清洁体位于具有抛光垫的台板和抛光头的装载/卸载台之间。清洁体包括在清洁体的相反侧表面处的入口孔,入口孔连接到清洁溶液供应件。配件连接到入口孔之一,配件选择性地连接到清洁溶液供应件的管道。盖连接到入口孔中的另一个,盖覆盖清洁体的内部空间。



技术特征:

1.一种用于化学机械抛光(cmp)装置的清洁器,所述清洁器包括:

2.根据权利要求1所述的清洁器,其中所述清洁体位于具有抛光垫的台板和所述抛光头的装载/卸载台之间。

3.根据权利要求2所述的清洁器,其中所述清洁体具有与所述台板的外周表面的曲率相对应的曲率,所述清洁体与所述台板的所述外周表面直接接触。

4.根据权利要求1所述的清洁器,其中所述清洁体包括在所述清洁体的相反侧表面处的入口孔,所述入口孔连接到清洁溶液供应件。

5.根据权利要求4所述的清洁器,还包括:

6.根据权利要求4所述的清洁器,其中所述清洁喷嘴从所述清洁体的上表面垂直延伸,所述清洁体的所述上表面垂直于所述清洁体的所述相反侧表面。

7.根据权利要求6所述的清洁器,其中所述清洁喷嘴包括:

8.根据权利要求7所述的清洁器,其中所述主喷嘴中的最外面的主喷嘴和所述至少一个辅助喷嘴位于所述清洁体的边缘处,所述主喷嘴中的所述最外面的主喷嘴和所述至少一个辅助喷嘴被配置为将所述清洁溶液喷射到膜、保持环以及所述膜和所述保持环之间的间隙。

9.根据权利要求1所述的清洁器,其中所述视觉系统包括:

10.根据权利要求9所述的清洁器,其中所述视觉系统还包括鼓风机,所述鼓风机被配置为朝所述抛光头喷射气体。

11.根据权利要求1所述的清洁器,其中所述清洁喷嘴分别连接到清洁溶液管线,每个所述清洁溶液管线包括由所述控制器独立可控制的阀。

12.一种用于化学机械抛光(cmp)装置的清洁器,所述清洁器包括:

13.根据权利要求12所述的清洁器,其中所述清洁体位于所述台板和所述抛光头的装载/卸载台之间。

14.根据权利要求12所述的清洁器,其中所述清洁体包括在所述清洁体的相反侧表面处的入口孔,所述入口孔连接到清洁溶液供应件。

15.根据权利要求14所述的清洁器,还包括:

16.根据权利要求12所述的清洁器,其中:

17.一种用于化学机械抛光(cmp)装置的清洁器,所述清洁器包括:

18.根据权利要求17所述的清洁器,其中所述清洁体具有与所述台板的外周表面的曲率相对应的曲率,所述清洁体与所述台板的所述外周表面直接接触。

19.根据权利要求17所述的清洁器,其中所述清洁喷嘴从所述清洁体的上表面垂直延伸,所述清洁体的所述上表面垂直于所述清洁体的所述相反侧表面。

20.根据权利要求19所述的清洁器,其中所述清洁喷嘴包括:


技术总结
一种用于CMP装置的清洁器包括清洁体、多个清洁喷嘴、视觉系统和控制器。清洁体可以布置在配置为保持基板的CMP装置的抛光头下方。清洁体可以被配置为接收用于清洁抛光头的清洁溶液。清洁喷嘴可以布置在清洁体处以将清洁溶液喷射到抛光头。视觉系统可以对清洁溶液可喷射到其的抛光头拍照以获得抛光头的图像。控制器可以基于抛光头的图像单独地控制从清洁喷嘴喷射的清洁溶液的量。因此,在基板处不会产生由缺陷引起的划痕。

技术研发人员:李柱奉,金钟洙,朴成龙,朴凤基,朴银善,朴玄浚,崔虎燮
受保护的技术使用者:三星电子株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/6/26
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