本发明涉及处理液供给装置及基板处理装置。
背景技术：
1、以往，已知处理基板的基板处理装置。基板处理装置适合用于半导体基板的制造。基板处理装置使用药液等处理液来处理基板。作为这样的基板处理装置，已知一种在向基板供给了药液后再向基板供给纯水等清洗液的基板处理装置。例如在专利文献1中记载了一种清洗基板的清洗装置和向清洗装置供给纯水的纯水加热装置。纯水加热装置具备收纳纯水的储液箱、和将储液箱内的纯水供给到清洗装置的泵。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2018-119756号公报
技术实现思路
1、但是，在如专利文献1那样具备储液箱和泵的装置中，存在将泵配置在储液箱旁边的情况。该情况下，会导致用于设置储液箱及泵的面积(也称为占用空间)变大。另外，在横向排列配置储液箱和泵的情况下，当在泵内产生了气泡时，难以将气泡从泵向储液箱排出。因此，存在气泡滞留在泵内的情况。
2、本发明是鉴于上述课题而做出的，其目的在于提供一种能够抑制储液箱及泵的设置面积变大、并且抑制气泡滞留在泵内的处理液供给装置及基板处理装置。
3、根据本发明的一个方案，处理液供给装置具备储液箱、泵和第1连接配管。上述储液箱收纳处理基板的处理液。上述泵配置在上述储液箱的正下方。上述第1连接配管沿上下方向延伸，并且将上述储液箱的流出口和上述泵的流入口连接。上述第1连接配管使上述处理液从上述储液箱向上述泵流通。
4、在某实施方式中，上述处理液供给装置具备第1流通配管和喷嘴。上述第1流通配管使来自液体供给源的处理液向上述储液箱流通。上述喷嘴配置在上述第1流通配管的端部，将上述处理液喷出到上述储液箱。上述喷嘴具有喷出上述处理液的多个孔。上述多个孔配置在上述储液箱内的上述处理液的液体中。上述多个孔向相对于从上述第1流通配管的内部通过的上述处理液的流通方向交叉的方向开口。
5、在某实施方式中，上述处理液供给装置具备多个上述喷嘴。上述储液箱形成为具有长边方向及短边方向的形状。上述多个喷嘴相对于上述储液箱的长边方向的中央部大致对称地配置。
6、在某实施方式中，上述处理液供给装置具备第1过滤器和第1气泡除去配管。上述第1过滤器配置于上述第1流通配管，过滤上述处理液。上述第1气泡除去配管与上述第1过滤器连接，将上述第1过滤器内的气泡排出到上述第1过滤器的外部。上述第1流通配管具有与上述储液箱内的上述处理液的液面相比配置在上方的流通孔。上述流通孔使上述第1流通配管内和上述储液箱内流通。
7、在某实施方式中，上述处理液供给装置具备第1流通配管和加热器。上述第1流通配管使来自液体供给源的处理液向上述储液箱流通。上述加热器配置于上述第1流通配管，对从上述第1流通配管通过的处理液进行加热。
8、在某实施方式中，上述处理液供给装置具备废液箱、第1排液配管和第2流通配管。上述废液箱收纳上述处理液。上述第1排液配管将上述储液箱和上述废液箱连接，将上述储液箱内的处理液排出到上述废液箱。上述第2流通配管使来自液体供给源的处理液向上述储液箱流通。在上述第2流通配管上没有配置加热器。
9、在某实施方式中，上述处理液供给装置具备温度传感器和控制部。上述温度传感器测量上述储液箱内的处理液的温度。上述控制部对从上述储液箱向上述废液箱排出上述处理液的排液动作、以及从上述液体供给源经由上述第2流通配管向上述储液箱供给上述处理液的供给动作进行控制。上述控制部在上述储液箱内的温度高于规定值的情况下，在执行上述排液动作后，执行上述供给动作。
10、在某实施方式中，上述泵具有叶轮。上述处理液供给装置具备第2气泡除去配管。上述第2气泡除去配管与上述泵连接，将上述泵内的气泡排出到上述泵的外部。上述第2气泡除去配管具有导电性。上述泵经由上述第2气泡除去配管接地。
11、在某实施方式中，上述处理液供给装置具备第3流通配管、第2过滤器、废液箱、第2排液配管和第2连接配管。上述第3流通配管与上述泵连接，使上述泵内的处理液向上述泵的外部流通。上述第2过滤器与上述第3流通配管连接，过滤上述处理液。上述废液箱收纳上述处理液。上述第2排液配管将上述第3流通配管中的比上述第2过滤器靠上游侧的部分和上述废液箱连接。上述第2排液配管将上述第3流通配管内的处理液排出到上述废液箱。上述第2连接配管将上述第2过滤器和上述储液箱连接。上述第2连接配管与上述储液箱内的比上述处理液的液面靠上方的空间相连。
12、在某实施方式中，上述处理液供给装置具备分支配管和吸引装置。上述分支配管从上述第2排液配管分支，与上述废液箱连接。上述吸引装置配置于上述分支配管。上述吸引装置吸引上述第2排液配管内的处理液并将其排出到上述废液箱。
13、根据本发明的另一方案，基板处理装置具备上述的处理液供给装置和基板处理单元。上述基板处理单元被从上述处理液供给装置供给上述处理液，利用上述处理液处理基板。
14、发明效果
15、根据本发明，能够提供一种可抑制储液箱及泵的设置面积变大、并且抑制气泡滞留在泵内的处理液供给装置及基板处理装置。
1.一种处理液供给装置，其特征在于，具备：
2.如权利要求1所述的处理液供给装置，其特征在于，具备：
3.如权利要求2所述的处理液供给装置，其特征在于，
4.如权利要求2所述的处理液供给装置，其特征在于，具备：
5.如权利要求1所述的处理液供给装置，其特征在于，具备：
6.如权利要求5所述的处理液供给装置，其特征在于，具备：
7.如权利要求6所述的处理液供给装置，其特征在于，具备：
8.如权利要求1至7中任一项所述的处理液供给装置，其特征在于，
9.如权利要求1至7中任一项所述的处理液供给装置，其特征在于，具备：
10.如权利要求9所述的处理液供给装置，其特征在于，具备：
11.一种基板处理装置，其特征在于，具备：
