本技术涉及电子器件散热，具体涉及一种具有导热结构的储热板。
背景技术：
1、电子器件集成度越来越高，器件功耗越来越大，为解决电子器件散热问题，各种散热器应运而生，在常规环境下，散热器或水冷或风冷，都能较好地解决器件散热问题，但是在某些环境下，比如狭小空间，没有风/液体流通的条件，短时工作环境，上述环境下，常规散热器无法发挥作用，针对此种情况，储热板可以发挥其技术特点，解决此类问题，储热板是一种装载相变材料的密封结构件，可以解决空间狭小，没有风/液体流通条件，短时工作条件下的器件散热问题。针对现有技术存在以下问题：
2、现有的储热板一个较普遍的问题是温度梯度大，即局部相变材料已经完全融化，其它区域的相变材料还为固态，此类问题主要原因是热量在储热板内部传导不均匀。
技术实现思路
1、本实用新型提供一种具有导热结构的储热板，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
3、一种具有导热结构的储热板，包括基板，所述基板内开设为空腔，所述基板的内腔设置有立体分形导热结构并还用于放置相变材料，所述基板的顶部固定安装有盖板，所述基板材料为铝合金、铜、不锈钢，所述立体分形导热结构包括有分形导热结构、支撑结构。
4、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述分形导热结构从热源区域开始，逐级向基板的空腔区域延伸分形结构，每次延伸产生1—3个次级结构，次级结构的厚度和高度较上一级结构均减小，次级结构再次延伸分形，产生下一级结构，直至延伸的分形结构布满基板的腔体，成型后的分形导热结构相互临近的结构间距不小于1.0mm。
5、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述支撑结构位于分形导热结构的末端和每一级的分形导热结构上，所述支撑结构一方面为整个储热板提供结构支撑，另一方面可以将分形导热结构传导过来的热量向垂直方向传导，实现热量的立体传导，进一步实现热量传导的均匀化。
6、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述盖板和基板配合形成密封腔体，所述盖板的材料与基板一致。
7、由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：
8、1、本实用新型提供一种具有导热结构的储热板，在使用的过程中能够将热量快速地从热源传导到储热板的各个区域，实现储热板的快速降温。
9、2、本实用新型提供一种具有导热结构的储热板，在使用的过程中能够将热量均匀地从热源传导到储热板的各个区域，实现各个区域的相变材料均匀受热，提高相变材料的利用效率，延长储热板的使用时间。
1.一种具有导热结构的储热板，包括基板(01)，所述基板(01)内开设为空腔，其特征在于：所述基板(01)的内腔设置有立体分形导热结构(02)并还用于放置相变材料，所述基板(01)的顶部固定安装有盖板(03)，所述基板(01)材料为铝合金、铜、不锈钢，所述立体分形导热结构(02)包括有分形导热结构(21)、支撑结构(22)。
2.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的储热板，其特征在于：所述分形导热结构(21)从热源区域开始，逐级向基板(01)的空腔区域延伸分形结构，每次延伸产生1—3个次级结构，次级结构的厚度和高度较上一级结构均减小，次级结构再次延伸分形，产生下一级结构，直至延伸的分形结构布满基板(01)的腔体，成型后的分形导热结构(21)相互临近的结构间距不小于1.0mm。
3.根据权利要求2所述的一种具有导热结构的储热板，其特征在于：所述支撑结构(22)位于分形导热结构(21)的末端和每一级的分形导热结构(21)上，所述支撑结构(22)一方面为整个储热板提供结构支撑，另一方面可以将分形导热结构(21)传导过来的热量向垂直方向传导，实现热量的立体传导，进一步实现热量传导的均匀化。
4.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的储热板，其特征在于：所述盖板(03)和基板(01)配合形成密封腔体，所述盖板(03)的材料与基板(01)一致。
