本技术涉及电子器件，尤其涉及一种用于负载芯片的连接结构。
背景技术：
1、负载芯片为电路中应用非常广泛的一种无源器件之一，具有物理体积小、设计灵活、集成度高、便于安装等优点，其中负载芯片一般通过插针固定于相应的微波元件中，被广泛应用至航空、航天、电台、广播通讯、无线电测试仪、通讯信号载波、雷达等设备领域。负载芯片与插针的连接方式一般为采用弹性材质进行固定或通过焊接进行固定。
2、经检索，公告号为cn212652844u的专利公开了一种应用于衰减芯片或负载芯片的连接结构，其中，一种连接结构，应用于衰减芯片，包括：过渡插针，一端设有用于夹持衰减芯片的凹槽，两个过渡插针分别通过凹槽与衰减芯片的输入端和输出端焊接；其中，凹槽的侧面设有贯穿过渡插针的通孔，用于向输入端或输出端的焊接位置注入锡膏。本申请提供的连接结构，通过在过渡插针的一端设置凹槽，并在凹槽的侧面设有贯穿过渡插针的通孔，实现焊接前可先对过渡插针与衰减芯片或负载芯片之间的位置进行调整，保证焊接位置的精准；然后再向焊接位置注入焊锡膏，实现过渡插针与衰减芯片或负载芯片的焊接，保证了焊接面的焊透率。
3、该技术方案中存在以下问题：
4、虽然能提高过渡插针和负载芯片之间的焊透率，但是在需要往通孔内注入一定量的焊锡膏时，过渡插针不能进行对焊锡膏进行标识，只能通过人员的眼力和自身的感觉来看焊锡膏量的多少，容易易多或易少，易对焊接质量造成影响，较为不便。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在虽然能提高过渡插针和负载芯片之间的焊透率，但是在需要往通孔内注入一定量的焊锡膏时，过渡插针不能进行对焊锡膏进行标识，只能通过人员的眼力和自身的感觉来看焊锡膏量的多少，容易易多或易少，易对焊接质量造成影响，较为不便缺点，而提出的一种用于负载芯片的连接结构。
2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
3、一种用于负载芯片的连接结构，包括负载芯片主体和插针，所述插针的一端呈锥形，所述插针的顶部和底部均开设有斜口，所述插针的一端开设有插槽，所述负载芯片主体上设有负载电路，所述负载芯片主体插接于插槽内，所述插针的一端开设有用于注入焊锡膏的两个通孔，所述通孔位于斜口；
4、指示机构，指示机构设置在两个通孔内用于对焊锡膏量进行标识。
5、在一种可能的设计中，所述指示机构包括有用于对焊锡膏量进行标识的两个刻度线，两个刻度线的一侧分别与两个通孔的一侧内壁固定连接。
6、在一种可能的设计中，所述负载芯片主体上涂有圆点，所述圆点位于负载电路位置。
7、在一种可能的设计中，所述插针的两侧均开设有用于增加人员手部摩擦力的防滑槽。
8、在一种可能的设计中，所述刻度线位于通孔低处位置。
9、在一种可能的设计中，所述插槽的宽度与负载芯片主体的厚度相适配。
10、本申请中，进行连接时，将插针一端的插槽插入负载芯片主体的负载电路位置，其中负载电路为负载芯片主体的输入端，然后移动插针的位置，使通孔与输入端的中心位置相对应，由于设置了圆点，插针的通孔可以快速找到输入端的中心位置，其中圆点位于负载电路的输入端中心位置，负载电路可为通过导体浆料或电阻浆料印刷于负载芯片主体正面的电路，然后注入焊锡膏，使得插针与负载芯片主体正面的负载电路焊接，由于设置了刻度线，通过刻度线可以便于观察通孔内焊锡膏量的多与少，进行标识，避免过多或过少，提高焊接质量，然后将负载芯片主体翻转，通过插针上的通孔向负载芯片主体背面的相应位置注入锡膏，完成插针与负载芯片主体的双面焊锡，由于设置了防滑槽，在人员拿取插针时可以增加手部和插针之间的摩擦力，进行防滑，在实际应用中，需要将负载芯片主体与相应设备内的导体进行连接，通过将插针的一端设为锥形，便于将其插入设备内导体在相应位置设置的插孔中，实现将负载芯片主体通过焊接于其一侧的插针固定至设备的相应位置。
11、本实用新型中，所述一种用于负载芯片的连接结构，通过指示机构，通过刻度线可以便于观察通孔内焊锡膏量的多与少，进行标识，避免过多或过少，提高焊接质量；
12、本实用新型中，结构合理，通过指示机构可以便于观察通孔内焊锡膏量的多与少，进行标识，避免过多或过少，提高焊接质量。
1.一种用于负载芯片的连接结构，其特征在于，包括负载芯片主体(1)和插针(4)，所述插针(4)的一端呈锥形，所述插针(4)的顶部和底部均开设有斜口(6)，所述插针(4)的一端开设有插槽(8)，所述负载芯片主体(1)上设有负载电路(2)，所述负载芯片主体(1)插接于插槽(8)内，所述插针(4)的一端开设有用于注入焊锡膏的两个通孔(3)，所述通孔(3)位于斜口(6)；
2.根据权利要求1所述的一种用于负载芯片的连接结构，其特征在于，所述指示机构包括有用于对焊锡膏量进行标识的两个刻度线(9)，两个刻度线(9)的一侧分别与两个通孔(3)的一侧内壁固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于负载芯片的连接结构，其特征在于，所述负载芯片主体(1)上涂有圆点(7)，所述圆点(7)位于负载电路(2)位置。
4.根据权利要求1所述的一种用于负载芯片的连接结构，其特征在于，所述插针(4)的两侧均开设有用于增加人员手部摩擦力的防滑槽(5)。
5.根据权利要求2所述的一种用于负载芯片的连接结构，其特征在于，所述刻度线(9)位于通孔(3)低处位置。
6.根据权利要求1所述的一种用于负载芯片的连接结构，其特征在于，所述插槽(8)的宽度与负载芯片主体(1)的厚度相适配。
