本发明涉及半导体，尤其涉及一种晶圆气液喷洒设备及方法。
背景技术：
1、目前随着半导体行业的不断发展，制程的不断升高，进而半导体设备的洁净度要求对于工艺结果也有着直接的影响。
2、现有技术中，气液管路难以保证洁净度，长时间使用后管路污染造成工艺质量下降。如何保证设备的气、气液管路的洁净度成为工艺结果得重中之重。
3、因此，有必要开发一种新型晶圆气液喷洒设备，以改善现有技术中存在的上述部分问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种晶圆气液喷洒设备及方法，能够提升管路的洁净度。
2、为实现上述目的，本发明提供的晶圆气液喷洒设备包括：储片台、载片台、喷嘴、遮挡件、搬运装置和管路；所述搬运装置用于在所述储片台和所述载片台之间传递所述遮挡件；所述储片台用于存储所述遮挡件；所述载片台用于承载所述遮挡件；所述喷嘴设置于所述载片台的下方，用于向所述载片台上的所述遮挡件喷洒气液；所述喷嘴通过所述管路连接所述气液的气液源装置，用于向所述喷嘴提供所述气液，使所述气液经所述管路喷洒在所述遮挡件上临近所述喷嘴的一侧表面上。
3、本发明提供的晶圆气液喷洒设备的有益效果在于：在对晶圆喷洒所述气液之前，所述搬运装置将所述遮挡件从所述储片台传递至所述载片台，使用所述气液源装置经所述管路向所述载片台下方的所述喷嘴提供所述气液，使所述气液冲洗所述管路后向所述遮挡件喷洒，进而使所述管路内的污染物被喷洒在所述遮挡件上，提升了所述管路的洁净度，有利于后续对所述晶圆的喷洒洁净的所述气液；同时，所述遮挡件设置于所述载片台上进行喷洒，能够对所述气液进行遮挡，降低所述喷嘴向上喷出的所述气液喷洒到设备上其他元器件上造成污染和损坏的风险。
4、可选的，所述载片台包括沿竖直方向贯穿所述载片台的喷洒通道，用于所述喷嘴喷出的所述气液通过并喷洒在所述遮挡件上。
5、可选的，所述储片台设置于所述载片台背离所述喷嘴的一侧。其有益效果在于：便于所述搬运装置从所述储片台内的取出需要传递的晶圆和所述遮挡件。
6、可选的，所述遮挡件包括第一遮挡部，所述第一遮挡部为板状，所述载片台承载所述第一遮挡部。其有益效果在于：所述第一遮挡部设置于所述载片台，能够封闭所述喷洒通道，避免所述气液从所述喷洒通道喷洒到设备上其他元器件造成污染和破坏。
7、可选的，所述遮挡件包括第二遮挡部，所述第二遮挡部设置于所述第一遮挡部靠近所述喷嘴的一侧表面上。其有益效果在于：所述第二遮挡部设置于所述第一遮挡部靠近所述喷嘴的一侧表面上，能够阻挡所述气液喷洒到所述第一遮挡部上后产生的飞溅，避免所述气液从所述喷洒通道喷洒到设备上其他元器件造成污染和破坏。
8、可选的，所述第二遮挡部为筒状结构，所述第二遮挡部的一端连接所述第一遮挡部。
9、可选的，所述第二遮挡部的直径在向所述喷嘴延伸的过程中逐渐增大，所述第二遮挡部与所述第一遮挡部之间的夹角大于等于30°且小于等于60°。
10、可选的，所述第一遮挡部为圆形、矩形或三角形。
11、可选的，所述遮挡件的材料为硅、玻璃或塑料。
12、本发明提供了一种晶圆气液喷洒方法，包括如下步骤：
13、使用搬运装置将遮挡件从储片台传递至载片台；
14、使用管路向所述载片台下方的喷嘴提供气液；
15、使用所述喷嘴喷洒所述气液，使所述气液经所述管路喷洒在所述遮挡件上临近所述喷嘴的一侧表面上。
16、本发明提供的晶圆气液喷洒方法的有益效果在于：在对晶圆喷洒所述气液之前，所述搬运装置将所述遮挡件从所述储片台传递至所述载片台，使用所述气液源装置经所述管路向所述载片台下方的所述喷嘴提供所述气液，使所述气液冲洗所述管路后向所述遮挡件喷洒，进而使所述管路内的污染物被喷洒在所述遮挡件上，提升了所述管路的洁净度，有利于后续对所述晶圆的喷洒洁净的所述气液；同时，所述遮挡件设置于所述载片台上进行喷洒，能够对所述气液进行遮挡，降低所述喷嘴向上喷出的所述气液喷洒到设备其他元器件上造成污染和损坏的风险。
1.一种晶圆气液喷洒设备，其特征在于，包括：储片台、载片台、喷嘴、遮挡件、搬运装置和管路；
2.根据权利要求1所述的晶圆气液喷洒设备，其特征在于，所述载片台包括沿竖直方向贯穿所述载片台的喷洒通道，用于所述喷嘴喷出的所述气液通过并喷洒在所述遮挡件上。
3.根据权利要求1所述的晶圆气液喷洒设备，其特征在于，所述储片台设置于所述载片台背离所述喷嘴的一侧。
4.根据权利要求1所述的晶圆气液喷洒设备，其特征在于，所述遮挡件包括第一遮挡部，所述第一遮挡部为板状，所述载片台承载所述第一遮挡部。
5.根据权利要求4所述的晶圆气液喷洒设备，其特征在于，所述遮挡件包括第二遮挡部，所述第二遮挡部设置于所述第一遮挡部靠近所述喷嘴的一侧表面上。
6.根据权利要求5所述的晶圆气液喷洒设备，其特征在于，所述第二遮挡部为筒状结构，所述第二遮挡部的一端连接所述第一遮挡部。
7.根据权利要求6所述的晶圆气液喷洒设备，其特征在于，所述第二遮挡部的直径在向所述喷嘴延伸的过程中逐渐增大，所述第二遮挡部与所述第一遮挡部之间的夹角大于等于30°且小于等于60°。
8.根据权利要求4所述的晶圆气液喷洒设备，其特征在于，所述第一遮挡部为圆形、矩形或三角形。
9.根据权利要求1所述的晶圆气液喷洒设备，其特征在于，所述遮挡件的材料为硅、玻璃或塑料。
10.一种晶圆气液喷洒方法，其特征在于，包括如下步骤：
