本申请涉及电子，尤其涉及一种芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法和包括芯片封装结构的电子设备。
背景技术：
1、随着电子技术的发展，用户对电子设备的性能要求越来越高，使得电子设备中晶体管数量一再增多，这就要求芯片尺寸越来越大。但随着电子设备不断向集成化、超薄化趋势发展，电子设备中的芯片也不得不向小型化发展。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种利于小型化的芯片封装结构及其制作方法和电子设备。
2、本申请第一方面提供一种芯片封装结构，包括封装基板、第一芯片和第一封装层。封装基板包括第一基板和第二基板。第一基板包括第一介电层和设置于第一介电层的表面的第一线路层。第二基板包括覆盖第一线路层背离第一介电层的表面的第二介电层和设置于第二介电层背离第一线路层的表面的第二线路层，第二线路层包括输入焊垫和输出焊垫。第二基板开设有贯通第二介电层和第二线路层并暴露第二线路层的部分的开口。第一芯片设置于开口中并与第一线路层电连接。第一封装层填充于开口中并包覆第一芯片。
3、在一些实施方式中，芯片封装结构还包括金属层，金属层覆盖第一介电层背离第一线路层的表面。
4、在一些实施方式中，芯片封装结构还包括第一防焊层，第一防焊层设置于第二线路层背离第二介电层的表面并裸露输入焊垫和输出焊垫。
5、在一些实施方式中，第一防焊层背离第二线路层的表面和第一封装层裸露于开口的表面相平齐。
6、在一些实施方式中，芯片封装结构还包括第三线路层、第二芯片和第二封装层，第三线路层设置于第一介电层背离第一线路层的表面，第二芯片与第三线路层电连接，第二封装层包覆第二芯片。
7、在一些实施方式中，芯片封装结构还包括第二防焊层，第二防焊层设置于第三线路层背离第一介电层的表面并裸露第三线路层的部分，第二封装层设置于第二防焊层背离第一介电层的表面。
8、本申请第二方面提供一种电子设备，包括上述任一项的芯片封装结构和主板，主板设置于芯片封装结构的一侧并与输入焊垫和输出焊垫电连接。
9、本申请第三方面提供一种芯片封装结构的制作方法，包括如下步骤：
10、提供基体，基体包括基层和设置于基层相对两侧的两个金属层；
11、在基体的两个表面压合两个第一基板，第一基板包括与金属层连接的第一介电层和设置于第一介电层背离第一介电层的表面的第一导体层；
12、对第一导体层进行加工形成第一线路层，第一线路层包括间隔设置的多个第一连接垫；
13、形成覆盖多个第一连接垫的镍层；
14、在第一线路层背离第一介电层的表面压合第二基板，第二基板包括覆盖镍层和第一线路层的第二介电层以及设置于第二介电层背离第一线路层的表面的第二导体层；
15、对第二导体层进行加工形成第二线路层，第二线路层包括输入焊垫和输出焊垫；
16、将金属层与基层分离，使金属层裸露于外界环境；
17、去除与多个第一连接垫对应的第二基板的部分以及镍层，形成裸露多个第一连接垫的开口；
18、将第一芯片装设于多个第一连接垫上，并形成包覆第一芯片的第一封装层。
19、在一些实施方式中，芯片封装结构的制作方法还包括以下步骤：在第二线路层的表面形成第一防焊层，第一防焊层裸露输入焊垫和输出焊垫。
20、在一些实施方式中，芯片封装结构的制作方法，还包括以下步骤：对金属层进行加工形成第三线路层；在第三线路层上装设第二芯片；形成包覆第二芯片的第二封装层。
21、本申请实施方式提供的芯片封装结构及其制作方法和电子设备中，第一芯片以及用于连接主板的输入焊垫和输出焊垫位于芯片封装结构在厚度方向上的同一侧，且第一芯片内嵌于第二基板中，降低了芯片封装结构的整体厚度，利于小型化。
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括金属层，所述金属层覆盖所述第一介电层背离所述第一线路层的表面。
3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括第一防焊层，所述第一防焊层设置于所述第二线路层背离所述第二介电层的表面，且裸露所述输入焊垫和所述输出焊垫。
4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一防焊层背离所述第二线路层的表面与所述第一封装层裸露于所述开口的表面相平齐。
5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括第三线路层、第二芯片和第二封装层，所述第三线路层设置于所述第一介电层背离所述第一线路层的表面，所述第二芯片与所述第三线路层电连接，所述第二封装层包覆所述第二芯片。
6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括第二防焊层，所述第二防焊层设置于所述第三线路层背离所述第一介电层的表面并裸露所述第三线路层的部分，所述第二封装层设置于所述第二防焊层背离所述第一介电层的表面。
7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的芯片封装结构和主板，所述主板设置于所述芯片封装结构的一侧并与所述输入焊垫和所述输出焊垫电连接。
8.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
9.如权利要求8所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：在所述第二线路层的表面形成第一防焊层，所述第一防焊层裸露所述输入焊垫和所述输出焊垫。
10.如权利要求8所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：
