本发明涉及一种高频模块。
背景技术：
1、专利文献1中公开了一种具备多个变压器的高频模块。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2021-158556号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、然而，在上述以往的技术中，难以实现高频模块的小型化和信号损耗的降低这两方。
3、因此，本发明提供一种能够实现小型化和信号损耗的降低的高频模块。
4、用于解决问题的方案
5、本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；多个外部连接端子，该多个外部连接端子配置于第二主面；配置于第一主面的第一功率放大电路和第二功率放大电路；第一变压器，其与第一功率放大电路连接，配置于第一主面；以及第二变压器，其与第二功率放大电路连接，配置于第二主面，其中，第一功率放大电路是多尔蒂型的功率放大电路，第二功率放大电路是差动放大型的功率放大电路。
6、本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；多个外部连接端子，该多个外部连接端子配置于第二主面；配置于第一主面的第一功率放大电路和第二功率放大电路；第一滤波电路，其与第一功率放大电路连接，具有包含能够通过至少2个信道同时进行发送的第一频段的发送频带的通带；第二滤波电路，其与第二功率放大电路连接，具有包含第一频段的发送频带的通带；第一变压器，其连接于第一功率放大电路与第一滤波电路之间，配置于第一主面；以及第二变压器，其连接于第二功率放大电路与第二滤波电路之间，配置于第二主面，其中，在同时发送第一频段内的第一信道及低于第一信道的第二信道的信号的情况下，第一功率放大电路对第一信道的信号进行放大，并且，第二功率放大电路对第二信道的信号进行放大。
7、本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；多个外部连接端子，该多个外部连接端子配置于第二主面；第一功率放大电路，其配置于第一主面，支持第一功率等级；第二功率放大电路，其配置于第一主面，支持与第一功率等级相同的第二功率等级；第一变压器，其与第一功率放大电路连接，配置于第一主面；以及第二变压器，其与第二功率放大电路连接，配置于第二主面，其中，在应用由高于第一功率等级及第二功率等级的最大输出功率规定的第三功率等级的情况下，在第一功率放大电路和第二功率放大电路中同时对高频信号进行放大，在应用第一功率等级的情况下，在第一功率放大电路中对高频信号进行放大，在第二功率放大电路中不对高频信号进行放大。
8、发明的效果
9、根据本发明的一个方式所涉及的高频模块，能够实现小型化和信号损耗的降低。
1.一种高频模块，具备：
2.一种高频模块，具备：
3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，
4.一种高频模块，具备：
5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其中，
7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，
8.根据权利要求7所述的高频模块，其中，
9.根据权利要求1～8中的任一项所述的高频模块，其中，
10.根据权利要求1～9中的任一项所述的高频模块，其中，
11.根据权利要求1～9中的任一项所述的高频模块，其中，
12.根据权利要求1～11中的任一项所述的高频模块，其中，
13.根据权利要求1～11中的任一项所述的高频模块，其中，
14.根据权利要求13所述的高频模块，其中，
