本发明涉及一种pcb板，尤其涉及一种非对称叠构pcb压板及其改善翘曲的方法。
背景技术：
1、印制电路板(printed circuit board，简称pcb)又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，pcb从单层逐渐发展到双面板、多层板，并不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展，多层pcb在相邻线路层之间一般通过半固化片压合粘结在一起，即在相邻层之间叠加一张或多张的半固化片，通过热压合使相邻线路层通过半固化片粘结在一起。
2、随着电子产品的不断更新换代，5g等高速传输产品的到来，对pcb的要求也不断提高，为了保证信号强度和避免stub效应的产生，设计为材料和厚度及叠构不对称结构(不同芯板混压)的pcb产品越来越多，pcb产品在层压后会发生翘曲，尤其是当pcb板结构不对称时，这是由于叠构不对称或不同材料间的pcb存在应力不均的问题，导致pcb产品翘曲度高达5-6mm，翘曲度约2％，翘曲超出常规管控规格(<0.75％)，导致后续工序无法正常开展，图形转移变形影响线路精度，给产品制作、管控、出货和客户端的装配带来了极大困扰。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种呈不对称结构，且翘曲度符合常规管控规格，满足pcb正常生产需求的非对称叠构pcb压板。
2、本发明的另一目的在于提供一种不改变pcb产品不对称结构且能改善压板翘曲的非对称叠构pcb压板改善翘曲的方法。
3、为了实现上述目的，本发明提供的非对称叠构pcb压板包括第一芯板、半固化片及第二芯板；所述第一芯板排列地设有多个呈间隔设置的线路图形单元，所述第一芯板在相邻两所述线路图形单元之间开设有呈贯通两侧的通孔，所述第一芯板、半固化片及第二芯板从上至下层叠地固定连接。
4、与现有技术相比，由于本发明在所述第一芯板上相邻两所述线路图形单元之间开设呈贯通两侧的通孔，利用所述通孔切断所述第一芯板的整体收缩应力，使得第一芯板与第二芯板之间的应力差异缩小，因此，使非对称叠构pcb压板整体受到的内应力大致平衡，从而明显降低翘曲高度，保证压合后翘曲高度低于常规管控标准，因而，使得非对称叠构pcb压板也能具有较高的平整度，从而满足pcb正常生产的需求。
5、较佳地，所述第一芯板的厚度小于所述第二芯板的厚度。
6、较佳地，所述第一芯板的热膨胀收缩大于所述第二芯板的热膨胀收缩。
7、较佳地，所述第一芯板由ptfe材料制成，所述第二芯板由fr-4材料制成。
8、较佳地，所述第一芯板的层数为2层，所述第二芯板的层数为2层或多层。
9、较佳地，相邻两所述通孔之间的间距范围为0.5mm-1.5mm。
10、较佳地，所述通孔的直径范围为1mm-2mm。
11、一种非对称叠构pcb压板改善翘曲的方法，包括以下步骤：提供第一芯板、半固化片及第二芯板；在所述第一芯板的线路面上制作多个线路图形单元，且在相邻的线路图形单元之间钻出多个通孔；将所述第一芯板、所述半固化片及所述第二芯板依次从上到下叠合，并对三者压合。
12、较佳地，在压合前还包括对所述第一芯板及所述第二芯板进行棕化处理的步骤。
13、具体地，所述第一芯板由ptfe材料压制成双面板，所述第二芯板由fr-4材料压制成双面或多层板。
1.一种非对称叠构pcb压板，其特征在于：包括第一芯板、半固化片及第二芯板；所述第一芯板排列地设有多个呈间隔设置的线路图形单元，所述第一芯板在相邻两所述线路图形单元之间开设有呈贯通两侧的通孔，所述第一芯板、半固化片及第二芯板从上至下层叠地固定连接。
2.如权利要求1所述的非对称叠构pcb压板，其特征在于：所述第一芯板的厚度小于所述第二芯板的厚度。
3.如权利要求1所述的非对称叠构pcb压板，其特征在于：所述第一芯板的热膨胀收缩大于所述第二芯板的热膨胀收缩。
4.如权利要求1所述的非对称叠构pcb压板，其特征在于：所述第一芯板由ptfe材料制成，所述第二芯板由fr-4材料制成。
5.如权利要求1所述的非对称叠构pcb压板，其特征在于：所述第一芯板的层数为2层，所述第二芯板的层数为2层或多层。
6.如权利要求1所述的非对称叠构pcb压板，其特征在于：相邻两所述通孔之间的间距范围为0.5mm-1.5mm。
7.如权利要求1所述的非对称叠构pcb压板，其特征在于：所述通孔的直径范围为1mm-2mm。
8.一种非对称叠构pcb压板改善翘曲的方法，其特征在于，包括以下步骤：
9.如权利要求8所述的非对称叠构pcb压板改善翘曲的方法，其特征在于：在压合前还包括对所述第一芯板及所述第二芯板进行棕化处理的步骤。
10.如权利要求8所述的非对称叠构pcb压板改善翘曲的方法，其特征在于：所述第一芯板由ptfe材料压制成双面板，所述第二芯板由fr-4材料压制成双面或多层板。
