本技术涉及芯片生产，具体是一种芯片翠盘夹具。
背景技术：
1、半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、封装后能实现某种功能的半导体器件，在芯片使用之前还需对芯片进行测试等工序。在芯片加工、测试时，需要将待加工、待检测的芯片放置于芯片翠盘上，然后通过输送机构将其输送到所需工序进行操作，在此过程中，芯片翠盘容易产生起伏，从而使其内放置的芯片容易弹起，容易对芯片造成导入误差。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中的不足，本实用新型提供一种芯片翠盘夹具，可以适应于不同尺寸的芯片翠盘的夹紧固定，在使用时，将待加工芯片翠盘放置于支撑板上，通过伸缩机构推动相邻的两边缘活动设置的限位块，使待加工芯片翠盘固定于固定设置的限位块和活动设置的限位块之间，可以快速的调整待加工芯片翠盘的方向并进行固定，方便之后导入加工机台进入后续工序，可以防止芯片翠盘的起伏，避免将芯片翠盘内放置的芯片弹起。
2、本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：
3、一种芯片翠盘夹具，包括支撑板，所述支撑板相邻的两边缘固定设置限位块，所述支撑板相邻的另两边缘通过伸缩机构活动设置限位块。
4、所述伸缩机构为气缸/液压缸，所述支撑板的边缘设置延长板，所述气缸/液压缸的缸体固定于延长板上，所述气缸/液压缸的活塞杆与限位块连接。
5、所述支撑板的至少一边缘设置向内凹陷的开口槽。
6、所述开口槽为两个，且对称设置于支撑板上。
7、所述支撑板为矩形结构。
8、所述支撑板的长边缘上设置的限位块为两个。
9、所述限位块的顶部设置凹槽，所述凹槽内设置压板和作用于压板上的弹簧，所述压板包括依次连接的限位部、过度部和压紧部，所述限位部的至少部分置于凹槽内且其边缘设置限位凸缘，所述凹槽的开口处设置与限位凸缘相适应的限位端盖，所述压紧部通过过度部与限位部连接，并向支撑板一侧延伸。
10、作用于所述压板上的弹簧为多个。
11、所述限位块的顶部设有的凹槽数量与弹簧数量相一致。
12、对比现有技术，本实用新型有益效果在于：
13、1、本实用新型可以适应于不同尺寸的芯片翠盘的夹紧固定，可以快速的调整待加工芯片翠盘的方向并进行固定，防止芯片翠盘不稳定的起伏，避免将芯片翠盘内放置的芯片弹起，避免对芯片造成导入误差。
14、2、本实用新型开口槽的设置便于芯片翠盘的放置和拿取。
15、3、本实用新型在弹簧的作用下，压板具有向支撑板一侧的压力，可以将芯片翠盘压紧在压板之下，进一步提高芯片翠盘的固定稳定性，避免芯片翠盘的起伏。
1.一种芯片翠盘夹具，其特征在于，包括支撑板，所述支撑板相邻的两边缘固定设置限位块，所述支撑板相邻的另两边缘通过伸缩机构活动设置限位块，所述伸缩机构为气缸/液压缸，所述支撑板的边缘设置延长板，所述气缸/液压缸的缸体固定于延长板上，所述气缸/液压缸的活塞杆与限位块连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片翠盘夹具，其特征在于，所述支撑板的至少一边缘设置向内凹陷的开口槽。
3.根据权利要求2所述的一种芯片翠盘夹具，其特征在于，所述开口槽为两个，且对称设置于支撑板上。
4.根据权利要求1所述的一种芯片翠盘夹具，其特征在于，所述支撑板为矩形结构。
5.根据权利要求4所述的一种芯片翠盘夹具，其特征在于，所述支撑板的长边缘上设置的限位块为两个。
6.根据权利要求1所述的一种芯片翠盘夹具，其特征在于，所述限位块的顶部设置凹槽，所述凹槽内设置压板和作用于压板上的弹簧，所述压板包括依次连接的限位部、过度部和压紧部，所述限位部的至少部分置于凹槽内且其边缘设置限位凸缘，所述凹槽的开口处设置与限位凸缘相适应的限位端盖，所述压紧部通过过度部与限位部连接，并向支撑板一侧延伸。
7.根据权利要求6所述的一种芯片翠盘夹具，其特征在于，作用于所述压板上的弹簧为多个。
8.根据权利要求7所述的一种芯片翠盘夹具，其特征在于，所述限位块的顶部设有的凹槽数量与弹簧数量相一致。
