本发明有关于一种半导体封装装置。
背景技术：
1、近年来，随着半导体封装模块的高功能化及轻薄短小化的要求，由于半导体封装模块伴随着越高的发热量，需要合适的散热手段才能有效地将热能散去。
2、然而，应用在现有半导体封装模块的散热架构已逐渐难以符合要求。故，倘若没有良好的散热手段，半导体封装模块的稳定性及产品寿命将大大降低。
3、由此可见，上述技术显然仍存在不便与缺陷，而有待加以进一步改良。因此，如何能有效地解决上述不便与缺陷，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。
技术实现思路
1、本发明的一目的在于提供一种半导体封装装置，用以解决以上先前技术所提到的困难。
2、本发明的一实施例提供一种半导体封装装置。半导体封装装置包含一封装模块、一散热盖及一热界面材料层。封装模块包含一基板与一工作晶片，工作晶片焊设于基板的一面。散热盖包含一金属盖体、一容置槽及多个凸柱。金属盖体的一面固定于基板的此面，且罩盖工作晶片。容置槽位于金属盖体的此面，且容纳工作晶片，这些凸柱分别凸设于金属盖体上且间隔分布于容置槽内。容置槽的深度大于每个凸柱的高度，且容置槽的面积大于工作晶片的面积。热界面材料层，呈非固态状，位于容置槽内及这些凸柱之间，且包覆这些凸柱，并且直接接触工作晶片、金属盖体与这些凸柱。
3、依据本发明一或多个实施例，在上述半导体封装装置中，散热盖还包含一隆起部及一凹陷部。隆起部位于金属盖体背对基板的一面。凹陷部位于金属盖体面向工作晶片的此面，且对应隆起部配置，用以将工作晶片完全容纳于其中，且容置槽设于凹陷部的底面。
4、依据本发明一或多个实施例，在上述半导体封装装置中，散热盖还包含一围墙部，围墙部凸设于金属盖体面向工作晶片的此面，且完全围绕而定义出容置槽，用以使热界面材料层局限其中。
5、依据本发明一或多个实施例，在上述半导体封装装置中，围墙部包含一连续轮廓，连续轮廓为矩形与圆形其中之一。
6、依据本发明一或多个实施例，在上述半导体封装装置中，散热盖还包含一凹槽部，凹槽部凹设于金属盖体面向工作晶片的此面，且凹槽部的多个内侧壁共同围绕而定义出容置槽，用以使热界面材料层局限其中。
7、依据本发明一或多个实施例，在上述半导体封装装置中，这些凸柱直接接触工作晶片。
8、依据本发明一或多个实施例，在上述半导体封装装置中，这些凸柱与工作晶片之间相隔有一间隙，且热界面材料层充满于间隙内。
9、依据本发明一或多个实施例，在上述半导体封装装置中，这些凸柱分别为直线状，且分别竖立地设于容置槽的槽底。
10、依据本发明一或多个实施例，在上述半导体封装装置中，工作晶片包含一顶部、一底部与多个邻接面，底部相对顶部，且接触基板的此面，这些邻接面围绕且邻接顶部，其中热界面材料层直接接触工作晶片的顶部与些邻接面至少其中之一。
11、依据本发明一或多个实施例，在上述半导体封装装置中，工作晶片包含一基材、多个焊点与多个晶粒。基材包含彼此相对的一第一表面及一第二表面。这些焊点间隔排列于基材的第一表面，用以焊设于基板的此面。这些晶粒分别焊接于基材的第二表面，且通过基材电连接这些焊点。封装部将这些晶粒一并密封地包覆于基材上，且部分地伸入容置槽内，且热连接热界面材料层。
12、如此，通过以上架构，本发明能够提供良好的散热手段，使其有效提升散热性能，从而大大提高半导体封装模块的稳定性及产品寿命。
13、以上所述仅系用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，该散热盖还包含：
3.如权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，该散热盖还包含一围墙部，该围墙部凸设于该金属盖体面向该工作晶片的该面，且完全围绕而定义出该容置槽，用以使该热界面材料层局限其中。
4.如权利要求3所述的半导体封装装置，其特征在于，该围墙部包含一连续轮廓，该连续轮廓为矩形与圆形其中之一。
5.如权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，该散热盖还包含一凹槽部，该凹槽部凹设于该金属盖体面向该工作晶片的该面，且该凹槽部的多个内侧壁共同围绕而定义出该容置槽，用以使该热界面材料层局限其中。
6.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述多个凸柱直接接触该工作晶片。
7.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述多个凸柱与该工作晶片之间相隔有一间隙，且该热界面材料层充满于该间隙内。
8.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述多个凸柱分别为直线状，且分别竖立地设于该容置槽的槽底。
9.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，该工作晶片包含一顶部、一底部与多个邻接面，该底部相对该顶部，且接触该基板的该面，所述多个邻接面围绕且邻接该顶部，其中该热界面材料层直接接触该工作晶片的该顶部与所述多个邻接面至少其中之一。
10.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，该工作晶片包含：
