本技术涉及计算机散热，尤其涉及一种计算机机箱的散热导风结构。
背景技术：
1、计算机部件中大量使用集成电路，导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部，散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。
2、在现有技术中，散热导风结构基本上都是从机箱的两侧进行散热，容易将灰尘吸入到机箱内部，灰尘在机箱内的元器件上堆积，会影响机箱内元器件的散热效果，导致元器件过热，进而影响计算机的使用寿命。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是解决现有技术中存在的散热导风结构基本上都是从机箱的两侧进行散热，容易将灰尘吸入到机箱内部，灰尘在机箱内的元器件上堆积，影响机箱内元器件的散热，导致元器件过热，进而影响计算机的使用寿命的问题。
2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种计算机机箱的散热导风结构，包括机箱，所述机箱的下端设置有凹形处，所述凹形处的中部开设有进风口，所述进风口的外侧开设有下插槽，所述下插槽的表面插接有下滤网罩，所述凹形处的上端固定连接有吸风扇，所述机箱的上端开设有出风口，所述出风口的外出开设有上插槽，所述上插槽的表面插接有上滤网罩，所述出风口的下端固定连接有排风扇，所述进风口与出风口的中心点处于垂直状。
3、优选的，所述机箱下端中部的两侧均固定连接有撑脚。
4、优选的，所述机箱一侧中部的上方开设有显卡安装槽。
5、优选的，所述机箱一侧的中部开设有主板安装孔，所述主板安装孔位于显卡安装槽的下方。
6、优选的，所述机箱另一侧的中部固定连接有控制面板。
7、优选的，所述上滤网罩与下滤网罩中部的四周均有卡扣设计。
8、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：
9、1、本实用新型中，通过将机箱的散热结构移动至上下方，下方为进风口，上方为出风口，在运行的过程中，吸风扇在运行时能够利用冷空气下沉的原理，更快地将冷空气吸入到机箱内，从而提高冷却效果，并且进风口和出风口的中心点垂直对齐，优化了机箱内部的空气流通性，使空气流动路径更直接，避免了不必要的阻力和湍流，有利于最大化空气流通，使得冷却效果达到最佳，还在进风口和出风口的外侧分别设置下滤网罩以及上滤网罩，能够将空气中的灰尘过滤，减少灰尘进入机箱内部的可能性。
10、2、本实用新型中，机箱底部的凹形处配合撑脚能够将机箱抬高，使得吸风扇与地面保持一定的距离，避免吸风扇工作时直接将地面上的灰尘吸入到机箱的内部现象发生。
1.一种计算机机箱的散热导风结构，包括机箱（1），其特征在于：所述机箱（1）的下端设置有凹形处（15），所述凹形处（15）的中部开设有进风口（2），所述进风口（2）的外侧开设有下插槽（22），所述下插槽（22）的表面插接有下滤网罩（23），所述凹形处（15）的上端固定连接有吸风扇（21），所述机箱（1）的上端开设有出风口（24），所述出风口（24）的外侧开设有上插槽（26），所述上插槽（26）的表面插接有上滤网罩（27），所述出风口（24）的下端固定连接有排风扇（25），所述进风口（2）与出风口（24）的中心点处于垂直状。
2.根据权利要求1所述的一种计算机机箱的散热导风结构，其特征在于：所述机箱（1）下端中部的两侧均固定连接有撑脚（11）。
3.根据权利要求1所述的一种计算机机箱的散热导风结构，其特征在于：所述机箱（1）一侧中部的上方开设有显卡安装槽（12）。
4.根据权利要求1所述的一种计算机机箱的散热导风结构，其特征在于：所述机箱（1）一侧的中部开设有主板安装孔（13），所述主板安装孔（13）位于显卡安装槽（12）的下方。
5.根据权利要求1所述的一种计算机机箱的散热导风结构，其特征在于：所述机箱（1）另一侧的中部固定连接有控制面板（14）。
6.根据权利要求1所述的一种计算机机箱的散热导风结构，其特征在于：所述上滤网罩（27）与下滤网罩（23）中部的四周均有卡扣设计。
