本技术涉及一种连接器以及包括该连接器的连接器组件。
背景技术：
1、在现有技术中，连接器的端子通常以表面贴装的方式焊接到电路板的表面上。在焊接时，连接器的端子在连接器自重的作用下与电路板上的锡膏接触。当锡膏被加热融化后，熔融的液态锡会在其自身的表面张力的作用下爬到端子上。在液态锡被冷却固化之后，就实现了端子和电路板之间的焊接。但是，在焊接时，连接器的壳体在受热后会释放残余应力和出现热膨胀，这会导致端子在加热过程中容易出现移动，导致可能出现端子与锡膏脱离接触的情况，从而无法完成爬锡，进而形成虚接的焊点。这会降低焊接质量。
技术实现思路
1、本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
2、根据本实用新型的一个方面，提供一种连接器。所述连接器包括：壳体；端子，设置在所述壳体中，包括用于焊接到电路板上的焊接端；和按压件，安装在所述壳体上，用于在所述端子的焊接端上施加预定按压力，以将所述焊接端按压在所述电路板上。
3、根据本实用新型的一个示例性的实施例，所述按压件被可移动地安装在所述壳体中，能够在预锁位置和终锁位置之间移动；当所述按压件处于所述预锁位置时，所述端子的焊接端没有受到所述按压件的按压；当所述按压件处于所述终锁位置时，所述按压件在所述端子的焊接端上施加预定按压力。
4、根据本实用新型的另一个示例性的实施例，所述按压件包括主体部和形成在所述主体部上的预锁卡扣和终锁卡扣；在所述壳体上形成有安装槽、预锁台阶和终锁卡槽，所述按压件的主体部被可移动地安装在所述安装槽中；当所述按压件处于所述预锁位置时，所述预锁卡扣与所述预锁台阶接合，以将所述按压件保持在所述预锁位置；当所述按压件处于所述终锁位置时，所述终锁卡扣与所述终锁卡槽接合，以将所述按压件保持在所述终锁位置。
5、根据本实用新型的另一个示例性的实施例，所述按压件的主体部具有在其纵向上相对的两端，在所述主体部的两端上分别形成有所述预锁卡扣；所述安装槽具有在其纵向上相对的两个端壁，在所述安装槽的两个端壁的内侧分别形成有所述预锁台阶。
6、根据本实用新型的另一个示例性的实施例，所述安装槽具有在其高度方向上相对的开口和底壁，所述终锁卡槽形成在所述安装槽的底壁上；所述终锁卡扣凸出地形成在所述按压件的主体部的、与所述安装槽的底壁面对的表面上。
7、根据本实用新型的另一个示例性的实施例，在所述按压件的主体部的、与所述安装槽的底壁面对的表面上还形成有定位槽，所述端子的焊接端的一部分被定位在所述定位槽中，所述定位槽的底面用于按压在所述端子的焊接端上，以在所述端子的焊接端上施加预定按压力。
8、根据本实用新型的另一个示例性的实施例，所述端子的焊接端具有至少一个弯曲部分，使得所述端子的焊接端在被所述按压件按压时能够发生弹性变形，从而使得所述端子的焊接端能够被所述按压件按压在不同厚度的电路板上。
9、根据本实用新型的另一个示例性的实施例，所述端子的焊接端包括：焊接部，用于焊接到所述电路板上；和按压部，与所述焊接部相连，所述焊接端的按压部被弯折成弧形，所述按压件通过顶推所述按压部的顶部将所述焊接端的焊接部按压在所述电路板上。
10、根据本实用新型的另一个示例性的实施例，所述端子还包括：对配端，用于与对配连接器的对配端子对配；和固定部，连接在所述焊接端和所述对配端之间，所述端子的固定部被固定到所述壳体中，以将所述端子固定到所述壳体。
11、根据本实用新型的另一个示例性的实施例，所述端子包括上排端子和下排端子，所述上排端子的焊接端用于焊接到所述电路板的顶面上，所述下排端子的焊接端用于焊接到所述电路板的底面上；并且所述按压件包括上按压件和下按压件，所述上按压件用于将所述上排端子的焊接端按压在所述电路板的顶面上，所述下按压件用于将所述下排端子的焊接端按压在所述电路板的底面上。
12、根据本实用新型的另一个示例性的实施例，在所述壳体的顶部上形成有上安装槽，所述上按压件被可移动地安装到所述壳体的上安装槽中，且能够在预锁位置和终锁位置之间移动；当所述上按压件处于所述预锁位置时，所述上排端子的焊接端没有受到所述上按压件的按压；当所述上按压件处于所述终锁位置时，所述上按压件在所述上排端子的焊接端上施加预定按压力。
13、根据本实用新型的另一个示例性的实施例，在所述上按压件的两端上分别形成有上预锁卡扣，在所述壳体的上安装槽的两个端壁的内侧上分别形成有上预锁卡槽；当所述上按压件处于所述预锁位置时，所述上预锁卡扣与所述上预锁卡槽接合，以将所述上按压件保持在所述预锁位置。
14、根据本实用新型的另一个示例性的实施例，在所述上按压件的底面上形成有一排上终锁卡扣，在所述壳体的上安装槽的底壁上形成有一排上终锁卡槽；当所述上按压件处于所述终锁位置时，所述一排上终锁卡扣与所述一排上终锁卡槽接合，以将所述上按压件保持在所述终锁位置。
15、根据本实用新型的另一个示例性的实施例，在所述上按压件的底面上形成有一排上定位槽，所述上排端子的焊接端的一部分被分别定位在所述一排上定位槽中，所述一排上定位槽的底面用于分别按压在所述上排端子的焊接端上，以在所述上排端子的焊接端上分别施加预定按压力。
16、根据本实用新型的另一个示例性的实施例，在所述壳体的底部上形成有下安装槽，所述下按压件被可移动地安装到所述壳体的下安装槽中，且能够在预锁位置和终锁位置之间移动；当所述下按压件处于所述预锁位置时，所述下排端子的焊接端没有受到所述下按压件的按压；当所述下按压件处于所述终锁位置时，所述下按压件在所述下排端子的焊接端上施加预定按压力。
17、根据本实用新型的另一个示例性的实施例，在所述下按压件的两端上分别形成有下预锁卡扣，在所述壳体的下安装槽的两个端壁的内侧上分别形成有下预锁卡槽；当所述下按压件处于所述预锁位置时，所述下预锁卡扣与所述下预锁卡槽接合，以将所述下按压件保持在所述预锁位置。
18、根据本实用新型的另一个示例性的实施例，在所述下按压件的顶面上形成有一排下终锁卡扣，在所述壳体的下安装槽的底壁上形成有一排下终锁卡槽；当所述下按压件处于所述终锁位置时，所述一排下终锁卡扣与所述一排下终锁卡槽接合，以将所述下按压件保持在所述终锁位置。
19、根据本实用新型的另一个示例性的实施例，在所述下按压件的顶面上形成有一排下定位槽，所述下排端子的焊接端的一部分被分别定位在所述一排下定位槽中，所述一排下定位槽的底面用于分别按压在所述下排端子的焊接端上，以在所述下排端子的焊接端上分别施加预定按压力。
20、根据本实用新型的另一个方面，提供一种连接器组件。所述连接器组件包括：前述连接器；和电路板，所述连接器的端子的焊接端被焊接到所述电路板上。在焊接所述端子的焊接端时，所述按压件将所述端子的焊接端按压在所述电路板上，以防止出现虚焊。
21、根据本实用新型的一个示例性的实施例，所述连接器组件还包括对配连接器，对配连接器与所述连接器对配，所述连接器的端子的对配端与所述对配连接器的对配端子对配连接。
22、在根据本实用新型的前述各个实例性的实施例中，在焊接时，端子的焊接端被按压件可靠地按压在电路板上，从而能够保证端子的焊接端与电路板可靠接触，有效避免了虚焊问题，提高了焊接质量。
23、通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述，本实用新型的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本实用新型有全面的理解。
1.一种连接器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：
10.根据权利要求1-9中任一项所述的连接器，其特征在于：
11.根据权利要求10所述的连接器，其特征在于：
12.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于：
13.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于：
14.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于：
15.根据权利要求10所述的连接器，其特征在于：
16.根据权利要求15所述的连接器，其特征在于：
17.根据权利要求15所述的连接器，其特征在于：
18.根据权利要求15所述的连接器，其特征在于：
19.一种连接器组件，其特征在于，包括：
20.根据权利要求19所述的连接器组件，其特征在于，还包括：
