自动清洗控制方法以及系统与流程

专利2026-06-21  17


本发明涉及清洗,尤其是涉及一种自动清洗控制方法以及系统。


背景技术:

1、随着半导体行业的逐渐发展,相关的半导体技术日趋成熟,基于半导体测序芯片的测序技术也发展迅速,测序芯片的清洗需求逐渐增加,因此芯片清洗的控制系统越来越受关注。

2、目前的芯片清洗控制系统将芯片清洗过程中需要控制的泵、阀、传感器信号处理、人机交互等模块设计在一起,各个模块之间需要相互调用,其工作逻辑复杂,控制系统的耦合性很高,其容错率较低,若其中一个非必要模块出现异常会导致整个系统都无法正常作业。


技术实现思路

1、本发明提供了一种自动清洗控制方法以及系统,以解决现有芯片清洗控制系统的耦合性高且设计复杂、容错率较低等技术问题中的至少一部分。

2、根据本发明的一个方面,提供了一种自动清洗控制方法,包括:

3、获取用户的第一输入命令或第二输入命令;

4、基于所述第一输入命令或所述第二输入命令,对清洗装置进行控制。

5、在进一步优选的方案中,基于用户的第一输入命令,对清洗装置进行控制,包括:

6、对所述第一输入命令进行解析处理,得到多个第一控制指令;

7、基于多个所述第一控制指令,对清洗装置进行控制。

8、在进一步优选的方案中,所述第一输入命令为运行状态命令;

9、基于所述运行状态命令,控制清洗装置对目标物进行清洗。

10、在进一步优选的方案中,所述第二输入命令为运行状态命令,基于用户的第二输入命令,对清洗装置进行控制,包括:

11、获取所述清洗装置当前的运行状态信息;

12、判断所述清洗装置当前的运行状态信息是否与所述第二输入命令中的运行状态信息一致:当不一致时,响应于用户的所述第二输入命令,控制清洗装置对目标物进行清洗。

13、在进一步优选的方案中,根据用户通过信息通信方式与所述清洗装置进行交互的结果,获取用户的所述第一输入命令;和/或

14、根据用户通过按键操作方式与所述清洗装置进行交互的结果,获取用户的所述第二输入命令。

15、在进一步优选的方案中,所述运行状态命令包括:

16、利用第一清洗剂对所述目标物进行清洗的第一运行状态信息;和/或

17、利用第二清洗剂对所述目标物进行清洗的第二运行状态信息;和/或

18、对所述目标物进行吹干的第三运行状态信息。

19、在进一步优选的方案中,所述运行状态命令包括利用第一清洗剂对所述目标物进行清洗的第一运行状态信息、利用第二清洗剂对所述目标物进行清洗的第二运行状态信息、对所述目标物进行吹干的第三运行状态信息以及所述三种运行状态的执行顺序信息;

20、所述控制清洗装置对目标物进行清洗,包括:

21、基于所述第一运行状态信息、所述第二运行状态信息、所述第三运行状态信息以及所述三种运行状态的执行顺序信息,利用所述第一清洗剂和所述第二清洗剂分别对所述目标物进行清洗以及对所述目标物进行吹干。

22、在进一步优选的方案中,所述第一清洗剂为水系的清洗剂,利用所述第一清洗剂和所述第二清洗剂分别对所述目标物进行清洗以及对所述目标物进行吹干包括:

23、利用所述第一清洗剂和所述第二清洗剂分别对目标物进行交替清洗;

24、利用所述第一清洗剂对目标物进行清洗;

25、对目标物进行气体吹扫。

26、在进一步优选的方案中,基于所述第一运行状态信息、所述第二运行状态信息、所述第三运行状态信息以及所述三种运行状态的执行顺序信息,利用所述第一清洗剂和所述第二清洗剂分别对所述目标物进行清洗以及对所述目标物进行吹干,包括:

27、基于所述三种运行状态的执行顺序信息,控制所述目标物移动;

28、根据所述目标物的移动位置、所述第一运行状态信息、所述第二运行状态信息以及所述第三运行状态信息,利用所述第一清洗剂和所述第二清洗剂分别对所述目标物进行清洗以及对所述目标物进行吹干。

29、在进一步优选的方案中,所述第一运行状态信息包括第一表面清洗信息和第二表面清洗信息;

30、所述利用第一清洗剂对所述目标物进行清洗,包括:

31、基于所述第一表面清洗信息,利用第一清洗剂对所述目标物的第一表面进行清洗;

32、基于所述第二表面清洗信息,利用第一清洗剂对所述目标物的第二表面进行清洗。

33、在进一步优选的方案中,所述利用第一清洗剂对所述目标物进行清洗,还包括:

34、对所述第一清洗剂的储存量进行监测,当所述第一清洗剂的液位低于第一液位时,控制补充所述第一清洗剂且控制所述第一清洗剂的液位不高于第二液位;

35、其中,所述第一液位低于所述第二液位。

36、根据本发明的另一个方面,提供了一种自动清洗控制系统,用于实现上述的自动清洗控制方法,所述自动清洗控制系统包括:

37、第一输入模块,获取用户的第一输入命令;

38、第二输入模块,获取用户的第二输入命令;

39、输出模块,接收所述第一输入模块发送的第一输入命令或所述第二输入模块发送的第二输入命令,对所述清洗装置进行控制。

40、综上所述,本发明提供的自动清洗控制方法以及系统采用自动化控制技术来实现清洗过程的控制,支持一键操作启停清洗装置,清洗过程可灵活调整,不需要人工清洗,减少了清洗操作过程中人工与化学清洗试剂接触的风险。并且,本发明提供的自动清洗控制方法既可以基于第一输入命令对清洗装置进行控制,同时还可以基于第二输入命令对清洗装置进行控制,实现了通过多种方式对清洗装置进行控制,使得清洗装置可以进行相同或不同的动作。具体地,当第一输入命令失效时,基于第二输入命令仍能控制清洗装置进行清洗操作,当第二输入命令失效时,基于第一输入命令仍能控制清洗装置进行清洗操作。由此,可以降低自动清洗控制系统的各模块之间的耦合性,使得各个模块间独立运行,容错率更高,可以有效提升自动清洗控制系统的稳定性,解决了现有清洗控制系统的各模块间耦合度高、内聚性差的问题。



技术特征:

1.一种自动清洗控制方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的自动清洗控制方法,其特征在于,基于用户的第一输入命令,对清洗装置进行控制,包括:

3.根据权利要求1所述的自动清洗控制方法,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的自动清洗控制方法,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的自动清洗控制方法,其特征在于,

6.根据权利要求3或4所述的自动清洗控制方法,其特征在于,所述运行状态命令包括:

7.根据权利要求6所述的自动清洗控制方法,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的自动清洗控制方法,其特征在于,

9.根据权利要求7所述的自动清洗控制方法,其特征在于,

10.根据权利要求6所述的自动清洗控制方法,其特征在于,

11.根据权利要求10所述的自动清洗控制方法,其特征在于,

12.一种自动清洗控制系统,其特征在于,用于实现权利要求1-5中任一项所述的自动清洗控制方法,所述自动清洗控制系统包括:


技术总结
本发明涉及一种自动清洗控制方法以及系统,属于清洗技术领域。该自动清洗控制方法包括获取用户的第一输入命令或第二输入命令;基于第一输入命令或第二输入命令,对清洗装置进行控制。还提供了一种用于实现上述自动清洗控制方法的自动清洗控制系统。该自动清洗控制方法既可以基于第一输入命令对清洗装置进行控制,同时还可以基于第二输入命令对清洗装置进行控制,实现了通过多种方式对清洗装置进行控制,可以降低自动清洗控制系统的各模块之间的耦合性,从而提升自动清洗控制系统的稳定性。

技术研发人员:李闯,余雷,张萌萌,要军磊,云全新,黎宇翔,董宇亮
受保护的技术使用者:深圳华大生命科学研究院
技术研发日:
技术公布日:2024/6/26
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