本技术涉及半导体，具体地，涉及一种晶圆限位结构及晶圆卡盘。
背景技术：
1、机械手臂在装载端夹住晶圆通过伺服电机转动到卡盘上方，放在卡盘上。旧设备使用年限较长，伺服电机转动部步数不精确，所以晶圆不能精准放置于卡盘销安全范围内。此外，现有卡盘销由于自身形状为直上直下结构的原因，若不借助于外部结构增大卡盘销安全范围，必须保证手臂伺服电机稳定不能出现波动，否则会影响电机步进导致晶圆位置发生偏移，晶圆未放置于卡盘销安全位置导致发生破片带来经济损失。
2、因此，发明人认为需要提供一种能够增大卡盘销安全范围的晶圆限位结构及晶圆卡盘，对晶圆形成一定的保护作用，避免手臂放置晶圆时超出卡盘销的安全范围而发生破损。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种晶圆限位结构及晶圆卡盘。
2、根据本实用新型提供的一种晶圆限位结构，包括卡盘销，所述卡盘销顶部设置有竖直部和倾斜部，所述竖直部不设置在所述卡盘销顶部中心处，所述倾斜部倾斜设置在所述竖直部的顶端，所述倾斜部由下至上逐渐远离所述卡盘销的中心轴线，所述卡盘销底部设置有齿轮，所述卡盘销能够绕其中心轴线转动。
3、优选地，所述竖直部和所述倾斜部均为圆柱型，且二者的直径相同。
4、优选地，所述竖直部设置在所述卡盘销顶部边缘位置。
5、优选地，所述倾斜部的中心轴线与竖直方向的夹角在65°-75°之间。
6、优选地，所述倾斜部的中心轴线与竖直方向的夹角为70°。
7、根据本实用新型提供的一种晶圆卡盘，采用上述的晶圆限位结构，所述晶圆卡盘上设置有晶圆的放置区域，且沿所述放置区域周侧均匀设置有多个所述卡盘销，任一所述卡盘销的顶部均与所述晶圆的边缘接触，所述晶圆卡盘上设置有电机，所述电机与任一所述齿轮均传动连接，多个所述卡盘销能够同步转动，多个所述卡盘销能够配合夹紧或松开所述晶圆。
8、优选地，所述竖直部与所述晶圆的边缘接触。
9、优选地，所述放置区域中心与所述竖直部之间的最大距离大于所述晶圆的半径。
10、优选地，所述放置区域中心与所述竖直部之间的最小距离不大于所述晶圆的半径。
11、优选地，六个所述卡盘销对称分布在所述放置区域周侧。
12、与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：
13、1、本实用新型通过采用晶圆限位结构的倾斜部，可以有效增大卡盘销安全范围，避免手臂放置晶圆时超出卡盘销的安全范围而发生破损，能够有效减少破片带来的经济损失。
14、2、本实用新型通过旋转卡盘销使得竖直部靠近或远离晶圆，从而实现夹紧或松开晶圆，能够把晶圆有效的限制在安全范围内，在高速转动过程中不会因限位问题而转出安全位置；尤其适用于使用年限较长的旧设备，可以有效弥补因伺服电机不精确而带来的破片风险，从而使得本申请具有减少破片、降低损失、提升设备稳定性的功能。
1.一种晶圆限位结构，其特征在于，包括卡盘销(1)，所述卡盘销(1)顶部设置有竖直部(2)和倾斜部(3)，所述竖直部(2)不设置在所述卡盘销(1)顶部中心处，所述倾斜部(3)倾斜设置在所述竖直部(2)的顶端，所述倾斜部(3)由下至上逐渐远离所述卡盘销(1)的中心轴线，所述卡盘销(1)底部设置有齿轮(4)，所述卡盘销(1)能够绕其中心轴线转动。
2.如权利要求1所述的晶圆限位结构，其特征在于，所述竖直部(2)和所述倾斜部(3)均为圆柱型，且二者的直径相同。
3.如权利要求1所述的晶圆限位结构，其特征在于，所述竖直部(2)设置在所述卡盘销(1)顶部边缘位置。
4.如权利要求1所述的晶圆限位结构，其特征在于，所述倾斜部(3)的中心轴线与竖直方向的夹角在65°-75°之间。
5.如权利要求4所述的晶圆限位结构，其特征在于，所述倾斜部(3)的中心轴线与竖直方向的夹角为70°。
6.一种晶圆卡盘，其特征在于，采用权利要求1-5任一所述的晶圆限位结构，所述晶圆卡盘上设置有晶圆(5)的放置区域，且沿所述放置区域周侧均匀设置有多个所述卡盘销(1)，任一所述卡盘销(1)的顶部均与所述晶圆(5)的边缘接触，所述晶圆卡盘上设置有电机，所述电机与任一所述齿轮(4)均传动连接，多个所述卡盘销(1)能够同步转动，多个所述卡盘销(1)能够配合夹紧或松开所述晶圆(5)。
7.如权利要求6所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述竖直部(2)与所述晶圆(5)的边缘接触。
8.如权利要求6所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述放置区域中心与所述竖直部(2)之间的最大距离大于所述晶圆(5)的半径。
9.如权利要求6所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述放置区域中心与所述竖直部(2)之间的最小距离不大于所述晶圆(5)的半径。
10.如权利要求6所述的晶圆卡盘，其特征在于，六个所述卡盘销(1)对称分布在所述放置区域周侧。
