一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板的制作方法

专利2026-06-26  14


本技术涉及陶瓷散热基板,具体为一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板。


背景技术:

1、在模块式开关电源的设计中,为了实现小体积和高效率的指标,功率器件的散热措施必不可少,在常规的散热措施中,金属散热基板在业界广泛使用,一般都是一面平整,用来与外部的散热界面相耦合,而另一面具有凸凹形状,与被散热元器件通过导热绝缘材料耦合。有凸起的地方是为了尽可能近的靠近功率器件,达到最优的散热效果,由于金属的导电特性,基板与pcb上的元器件不能靠的太近,要保证足够的安规距离,一般要保证有0.5mm以上,这样就对降低模块的整体高度带来困难;另外,金属基板表面需要做氧化处理,存在环境污染的问题且制作周期长,成本高。

2、且在公开号为cn218998373u的申请文件中就提及到一种陶瓷散热基板,该基板通过避开了电源模块上一些高的不需要基板散热的元器件,陶瓷基板的正面高度与电源模块上的最高零件的高度持平,这样就最大限度的降低了电源模块的整体高度,以满足某些客户限制高度的严苛要求;同时,基板背面与被散热元器件之间间距小,使得散热特性最大优化;另外,本实用新型提供的陶瓷材料的基板含定位柱和背面的凹凸形状,一体加工成型,不需要表面做工艺处理,环保的同时也大大缩短了制作周期,降低了成本,具体缺陷如下:该陶瓷基板在安装的时候定位的准确性较差,从而影响陶瓷散热基板安装的效率。

3、因此设计一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板以改变上述技术缺陷,提高整体实用性,显得尤为重要。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板,包括底板,所述底板的顶端四角及近中心轴处对称设有安装腔,所述安装腔的内部设有螺纹凹槽,所述安装腔的内部设有定位栓,所述定位栓的近底端设有螺纹,所述底板的近中心处设有定位槽,所述底板的一侧设有第一限位凹槽,所述底板近定位槽的一侧设有第二限位凹槽,所述第一限位凹槽的内部设有第一定位块,所述第一定位块连接原基板,所述第二限位凹槽的内部设有第二定位块,所述第二定位块连接副基板。

4、作为本实用新型优选的方案,所述定位栓的顶端设有盖帽用于限位定位栓,所述定位栓的近顶端外部为光滑平面。

5、作为本实用新型优选的方案,所述第一限位凹槽、第二限位凹槽与第一定位块、第二定位块之间为嵌入式连接。

6、作为本实用新型优选的方案,所述原基板的底端设有用于与定位槽相适配的定位柱,所述定位槽与定位柱之间为嵌入式连接。

7、作为本实用新型优选的方案,所述原基板、副基板上设有用于避让定位栓的避让孔,所述定位栓贯穿原基板、副基板。

8、作为本实用新型优选的方案,所述安装腔、定位槽、第一限位凹槽、第二限位凹槽、第一定位块、第二定位块均避开内部器件设置。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

10、1、本实用新型中,通过设置的一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板,利用限位凹槽、定位块、定位槽、螺纹、定位栓、螺纹凹槽的结构,通过设置将第一定位块与第一限位凹槽之间对准安装,此时向下压动原基板将定位柱与定位槽之间契合,同理将第二定位块与第二限位凹槽之间安装契合,随后将定位栓穿过原基板、副基板之后插入安装腔的内部,随后转动直至盖帽与原基板、副基板之间贴合,螺纹与螺纹凹槽连接完毕,此时整体安装完毕,解决了该陶瓷基板在安装的时候定位的准确性较差,从而影响陶瓷散热基板安装的效率的问题。



技术特征:

1.一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶端四角及近中心轴处对称设有安装腔(101),所述安装腔(101)的内部设有螺纹凹槽(111),所述安装腔(101)的内部设有定位栓(102),所述定位栓(102)的近底端设有螺纹(103),所述底板(1)的近中心处设有定位槽(104),所述底板(1)的一侧设有第一限位凹槽(105),所述底板(1)近定位槽(104)的一侧设有第二限位凹槽(110),所述第一限位凹槽(105)的内部设有第一定位块(106),所述第一定位块(106)连接原基板(107),所述第二限位凹槽(110)的内部设有第二定位块(108),所述第二定位块(108)连接副基板(109)。

2.根据权利要求1所述的一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板,其特征在于:所述定位栓(102)的顶端设有盖帽用于限位定位栓(102),所述定位栓(102)的近顶端外部为光滑平面。

3.根据权利要求1所述的一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板,其特征在于:所述第一限位凹槽(105)、第二限位凹槽(110)与第一定位块(106)、第二定位块(108)之间为嵌入式连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板,其特征在于:所述原基板(107)的底端设有用于与定位槽(104)相适配的定位柱,所述定位槽(104)与定位柱之间为嵌入式连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板,其特征在于:所述原基板(107)、副基板(109)上设有用于避让定位栓(102)的避让孔,所述定位栓(102)贯穿原基板(107)、副基板(109)。

6.根据权利要求1所述的一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板,其特征在于:所述安装腔(101)、定位槽(104)、第一限位凹槽(105)、第二限位凹槽(110)、第一定位块(106)、第二定位块(108)均避开内部器件设置。


技术总结
本技术涉及陶瓷散热基板技术领域,具体为一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板,包括底板,底板的顶端四角及近中心轴处对称设有安装腔,安装腔的内部设有螺纹凹槽,安装腔的内部设有定位栓,定位栓的近底端设有螺纹,底板的近中心处设有定位槽,底板的一侧设有第一限位凹槽,底板近定位槽的一侧设有第二限位凹槽,第一限位凹槽的内部设有第一定位块,第一定位块连接原基板,第二限位凹槽的内部设有第二定位块,第二定位块连接副基板,利用限位凹槽、定位块、定位槽、螺纹、定位栓、螺纹凹槽的结构,解决了该陶瓷基板在安装的时候定位的准确性较差,从而影响陶瓷散热基板安装的效率的问题。

技术研发人员:王钦恒
受保护的技术使用者:上海酷蓝电子科技有限公司
技术研发日:20231026
技术公布日:2024/6/26
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