本发明涉及电极制作，特别涉及一种电极结构的制作方法、电极结构及触控装置。
背景技术：
1、银纳米线触控电极和氧化铟锡（ito）触控电极为目前触控领域常用的传感电极材料。但铟（in）源稀缺、具有毒性、工艺复杂成本高、较低光电性能以及其内在的易脆性，严重限制了氧化铟锡触控电极的发展。从理论上来讲，银纳米线触控电极可通过湿法工艺得到，而氧化铟锡触控电极通过pvd工艺得到，其整体制程差异大，导致其整体成本差距应该明显，特别在大尺寸领域应用时。但是由于现有涂布工艺分辨率问题，无法实现银纳米线触控电极一步成型，需要全板涂布后干法或湿法刻蚀出阵列电极，从而与ito全板磁控溅射相比无法突出湿法工艺优势，导致其成本相较ito并没有理论上的差距。同时激光刻蚀后会存在断面，影响贴合效果，导致水汽容易进入，并且激光刻蚀后，后续水汽进入会导致银纳米线沿着激光线路出现明显的发黄，影响产品整体外观，另外还会导致银纳米线触控电极水氧失效。
技术实现思路
1、本发明提供了一种电极结构的制作方法、电极结构及触控装置，上述电极结构的制作方法能够减少电极层材料的所用含量，并且可以使得电极结构具有高稳定性和高可靠性。
2、为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
3、一种电极结构的制作方法，包括：
4、在基底上印刷形成电极层，所述电极层包括功能电极图案以及导电电极图案；
5、测量所述电极层的初始厚度值和初始电阻值，通过所述初始厚度值和初始电阻值，得出所述功能电极图案减薄到目标厚度值时所述电极层对应的目标电阻值；
6、通过研磨方式对所述功能电极图案进行减薄，并在研磨过程中实时测量所述电极层的电阻值；
7、当所述电极层的电阻值达到目标电阻值时停止研磨，形成目标电极层图案。
8、可选地，所述研磨方式为纳米球磨方式。
9、可选地，所述通过研磨方式对所述功能电极图案进行减薄之前，还包括：
10、在所述电极层图案背离所述基底的一侧形成硬质涂层，所述硬质涂层在所述基底上的正投影与所述导电电极图案在所述基底上的正投影重叠。
11、可选地，所述硬质涂层为类金刚石涂层。
12、可选地，还包括：
13、在所述硬质涂层背离所述基底的一侧形成光学胶层；
14、在所述光学胶层背离所述基底的一侧设置盖板。
15、本发明还提供一种电极结构，包括基底以及位于所述基底上的电极层；
16、所述电极层包括功能电极图案和导电电极图案，所述功能电极图案的厚度小于所述导电电极图案的厚度。
17、可选地，还包括位于所述电极层背离所述基底一侧的硬质涂层，所述硬质涂层在所述基底上的正投影与所述导电电极图案在所述基底上的正投影重叠。
18、可选地，所述硬质涂层为类金刚石涂层。
19、可选地，还包括光学胶层以及盖板，所述光学胶层位于所述硬质涂层背离所述基底的一侧，所述盖板位于所述光学胶层背离所述基底的一侧。
20、本发明提供一种电极结构的制作方法、电极结构及触控装置，包括上述技术方案提供的任意一种电极结构。
21、本发明实施例提供的电极结构的制作方法中，首先，在基底上印刷形成电极层，然后，测量电极层的初始厚度值和初始电阻值，通过初始厚度值和初始电阻值，得出功能电极图案减薄到目标厚度值时电极层对应的目标电阻值，然后，通过研磨方式对功能电极图案进行减薄，并在研磨过程中实时测量电极层的电阻值，直至电极层的电阻值达到目标电阻值时，可以停止对功能电极图案的研磨，形成电极层的最终的目标电极图案。上述制作方法的步骤中，通过印刷工艺形成电极层，能够减少电极层材料的所用含量，降低制作成本，并且，通过实时测量电阻的方式，能够控制电极研磨的厚度，能够很好的控制电极层的图案的厚度的精度精确，得到的目标电极层图案可以具有高稳定性和高可靠性。
1.一种电极结构的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述研磨方式为纳米球磨方式。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述通过研磨方式对所述功能电极图案进行减薄之前，还包括：
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述硬质涂层为类金刚石涂层。
5.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，还包括：
6.一种电极结构，其特征在于，应用如权利要求1至5任一项所述的电极结构的制作方法制作而成，包括基底以及位于所述基底上的电极层；
7.根据权利要求6所述的电极结构，其特征在于，还包括位于所述电极层背离所述基底一侧的硬质涂层，所述硬质涂层在所述基底上的正投影与所述导电电极图案在所述基底上的正投影重叠。
8.根据权利要求7所述的电极结构，其特征在于，所述硬质涂层为类金刚石涂层。
9.根据权利要求7所述的电极结构，其特征在于，还包括光学胶层以及盖板，所述光学胶层位于所述硬质涂层背离所述基底的一侧，所述盖板位于所述光学胶层背离所述基底的一侧。
10.一种触控装置，其特征在于，包括如权利要求6至9任一项所述的电极结构。
