实施例涉及一种显示装置。
背景技术：
1、显示装置将诸如发光二极管(light emitting diode)的自发光器件用作像素的光源，显示高画质的图像。发光二极管在恶劣的环境条件下也表现出优异的耐久性，并能够实现长寿命和高亮度，从而作为新一代显示装置的光源备受瞩目。
2、近年来，正在进行利用高可靠性的无机结晶结构的材料制造超小型的发光二极管，并将其配置到显示装置的面板(以下，称为“显示面板”)而作为新一代光源的研究。
3、这种显示装置正在从平板显示器扩展到柔性显示器、可折叠(folderable)显示器、可拉伸(strechable)显示器、可卷曲(rollable)显示器等多种形式。
4、为了实现高分辨率，像素的尺寸逐渐减小，由于需要在如此小尺寸的大量的像素对齐发光器件，因此正在积极进行制造微米或微米级的超小型发光二极管的研究。
5、通常，显示装置包括数千万个以上的像素。因此，很难在较小尺寸的数千万个以上的像素的每一个像素对齐至少一个发光器件，因此，最近正在积极进行在显示面板对齐复数个发光器件的方案的各种研究。
6、随着发光器件的尺寸变小，将这些发光器件快速且准确地转移到基板上成为非常重要的解决课题。最近开发的转移技术有拾取和放置工艺(pick and place process)、激光剥离方式(laser lift-off method)或自组装方式(self-assembly method)等。尤其，利用磁性体(或磁铁)将发光器件转移到基板上的自组装方式最近备受瞩目。
7、在自组装方式中，在容纳流体的模具内投入大量的发光器件，随着磁性体的移动，使投入到流体内的发光器件移动到基板的像素，从而发光器件对齐到各个像素。因此，自组装方式能够将大量的发光器件快速且准确地移动到基板上，因此作为新一代转移方式备受瞩目。
8、图1是示出现有的显示装置的一示例图。
9、如图1所示，在基板1上配置第一组装配线2和第二组装配线3和电极配线4。在这种情况下，利用第一组装配线2和第二组装配线3，在分隔壁6的组装孔7组装发光器件8后，电极配线4与发光器件8的下侧电连接。
10、近年来，为了日益要求的高分辨率显示器，第一组装配线2和第二组装配线3之间的间隔正在缩小。因此，在第一组装配线2和第二组装配线3之间没有用于配置电极配线4的空间余量，从而无法再配置电极配线4。由此，迫切需要开发一种新的电极配线结构。
11、另一方面，在发光器件8的下侧配置接合电极，并且利用接合工艺来与电极配线4电连接。
12、由于高温工艺的限制等，接合电极由低熔点焊料形成。然而，焊料的附着力较弱，存在发光器件8脱离的问题。
13、同时，在接合工艺过程中，接合电极无法保持均匀的厚度，存在发光器件8倾斜而导致与电极配线4的接触不良引起的发光不良的问题。
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、实施例的目的在于，解决前述的问题及其他问题。
3、实施例的另一目的在于，提供一种呈现新的电连接结构的显示装置。
4、另外，实施例的又一目的在于，提供一种可以提高点亮率的显示装置。
5、另外，实施例的又一目的在于，提供一种可以改善组装不良的显示装置。
6、实施例的技术问题不限于本项所述内容，而是包括能够通过发明的说明来掌握的技术问题。
7、解决问题的技术方案
8、为了实现上述或其他目的，根据实施例的一方面，显示装置包括：基板；第一组装配线和第二组装配线，位于所述基板上；第一绝缘层，位于所述第一组装配线和所述第二组装配线上；分隔壁，位于所述第一绝缘层上且具有孔；半导体发光器件，位于所述孔；以及连接部，将所述半导体发光器件的侧部与所述第一组装配线和所述第二组装配线中的至少一方组装配线电连接，所述孔的内侧面和所述半导体发光器件的外侧面之间的间隔可以是所述半导体发光器件的厚度的50％至200％。
9、显示装置可以包括位于所述第一绝缘层和所述半导体发光器件之间的第二绝缘层。所述第二绝缘层可以是阻挡件。
10、显示装置可以包括位于所述第二绝缘层和所述半导体发光器件之间的第三绝缘层。所述第三绝缘层可以包括粘合层。
11、所述连接部可以在所述孔内沿所述半导体发光器件的周缘配置。
12、所述半导体发光器件可以包括：发光部，包括第一区域和位于所述第一区域上的第二区域；第一电极，至少位于所述发光部的所述第一区域的侧面周缘；以及钝化层，位于所述发光部的所述第二区域的侧面周缘。
13、所述连接部可以包括槽，在所述槽中可以包括第四绝缘层。
14、显示装置可以包括：第五绝缘层，位于所述半导体发光器件和所述分隔壁上；以及电极配线，通过所述第五绝缘层来与所述半导体发光器件的上部电连接。
15、发明效果
16、在实施例中，如图15所示，可以具有双层分隔壁340、341结构。例如，分隔壁340可以具有厚度t1。分隔壁340可以包括具有直径d1的孔(图11的345)。第二分隔壁341可以具有大于分隔壁340的厚度t1的第二厚度t2。第二分隔壁341可以包括具有大于分隔壁340的直径d1的第二直径d2的第二孔346。
17、在自组装期间，由于半导体发光器件150被组装到具有较小的第二直径d2的第二孔346内，因此所述组装的半导体发光器件150的外侧面和第二分隔壁341的第二孔346的内侧面之间的间隔l2会窄。在这种情况下，组装于第二分隔壁341的第二孔346的半导体半导体发光器件150不会从第二孔346脱离。
18、另外，如图16至图21所示，去除第二分隔壁341，并通过分隔壁340的孔345来加宽半导体发光器件150的外侧面和孔345的内侧面之间的间隔l1，从而当金属膜371a沉积时不会发生断线。由此，如图22所示，通过无断线的连接部371，半导体发光器件150可以与第一组装配线321和第二组装配线322中的至少一方组装配线彼此电连接。
19、尤其，在实施例中，由于能够通过连接部371来与半导体发光器件150的侧面连接，因此即使半导体发光器件150的尺寸小型化，也能够实现无断线且稳定的电连接。
20、另外，在实施例中，如图16和图17所示，通过对可被光固化的感光膜333a图案化，第三绝缘层334配置于半导体发光器件150和第二绝缘层332之间，从而通过第三绝缘层334，半导体发光器件150能够稳定地粘合于第二绝缘层332。
21、同时，在实施例中，由于连接部371沿半导体发光器件150的侧部周缘配置，因此通过使半导体发光器件150和连接部371之间的接触面积最大化，能够提高亮度并确保子像素px1、px2、px3间的亮度均匀度。
22、实施例能够适用的追加范围可以通过以下的详细说明变得更加清楚。但是，本领域技术人员可以清楚地理解实施例的思想和范围内的各种变更和修改，因此应理解为，详细的说明和特定实施例诸如优选实施例仅是示例性的。
1.一种显示装置，其中，包括：
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，
12.根据权利要求10所述的显示装置，其中，
13.根据权利要求10所述的显示装置，其中，
14.根据权利要求10所述的显示装置，其中，
15.根据权利要求10所述的显示装置，其中，
16.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
17.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
18.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
