基于芯片功耗模拟温升的方法和装置与流程

专利2026-07-05  12


本申请涉及信息处理领域,更具体的说,是涉及一种基于芯片功耗模拟温升的方法和装置。


背景技术:

1、芯片在散热过程中,热量的变化可以在经过微秒级的时长在裸片位置获得,而封装外对于该芯片的热量变化则需要等待几秒甚至更长时间,无法实时获取内部温升情况。而,瞬态性能场景下的功耗大幅度变动也会带来温度的剧烈变化。为了更好的模拟瞬态场景的实时温升,需要利用仿真工具,通过对瞬时功耗的仿真去模拟温度变化情况。

2、但是,瞬态仿真基于卷积计算,为了达到相应的精度及时长,瞬态仿真步数将达到数千数万步,时长太长效率太低。

3、图1是现有技术中对于芯片瞬时功耗的模拟温升示意图,该图中横轴表示时间,单位是s(秒),纵轴表示温度,单位是℃(摄氏度)。该图1中所示的是10秒的模拟温升曲线,步数超过10000步,仿真工具进行瞬态仿真,需要将每步对应的功耗值进行卷积计算,计算量巨大,极为消耗计算时间和存储空间,导致时效性较低。


技术实现思路

1、有鉴于此,本申请提供了一种基于芯片功耗模拟温升的方法和装置,如下:

2、一种基于芯片功耗模拟温升的方法,包括:

3、获得待处理的若干连续测试周期的若干功耗测试值;

4、按照测试周期的时间顺序,将所述若干功耗测试值划分为至少两组功耗测试值集合,任意功耗测试值集合内各个功耗测试值的时间连续;

5、依据预设时均化规则,对于所述至少两组功耗测试值集合分别进行时均化处理,得到至少两个时间区间对应的时均功耗测试值;

6、根据所述至少两个时间区间对应的时均功耗测试值进行温升仿真,得到温升仿真结果。

7、可选的,上述的基于芯片功耗模拟温升的方法,按照测试周期的时间顺序,将所述若干功耗测试值划分为至少两组功耗测试值集合,包括:

8、按照测试周期的时间顺序,在所述若干功耗测试值中确定至少两组功耗测试值集合,每个功耗测试值集合中任意两个功耗测试值的差值小于预设波动阈值。

9、可选的,上述的基于芯片功耗模拟温升的方法,所述依据预设时均化规则,对于所述至少两组功耗测试值集合进行时均化处理,得到至少两个时间区间对应的时均功耗测试值,包括:

10、基于同一组功耗测试值集合中每个功耗测试值对应的第一时长确定每组功耗测试值集合对应的第二时长;

11、依次依据任意组功耗测试值集合中的每个功耗测试值、所述第一时长以及所述第二时长,对于相应组功耗测试值集合进行时均化处理,得到至少两个时间区间对应的时均功耗测试值。

12、可选的,上述的基于芯片功耗模拟温升的方法,所述按照测试周期的时间顺序,在所述若干功耗测试值中确定至少两组功耗测试值集合,包括:

13、在所述若干功耗测试值中确定至少两个目标功耗测试值;

14、依次依据预设比例参数以及所述至少两个目标功耗测试值确定至少两个功耗测试值范围,所述预设比例参数用于限制功耗测试值集合中各功耗测试值波动范围的范围大小;

15、基于所述至少两个功耗测试值范围,按照测试周期的时间顺序,在所述若干功耗测试值中确定至少两组功耗测试值集合,每个功耗测试集合中的功耗测试值属于其对应的功耗测试值范围。

16、可选的,上述的基于芯片功耗模拟温升的方法,所述获得待处理的若干连续测试周期的若干功耗测试值之前,还包括:

17、依据功耗测试值的第一预设个数以及功耗值测试集合的第二预设个数,设置所述预设比例参数。

18、可选的,上述的基于芯片功耗模拟温升的方法,所述依据预设时均化规则,对于所述至少两组功耗测试值集合进行时均化处理,得到至少两个时间区间对应的时均功耗测试值之后,还包括:

19、确定每组功耗测试值集合对应的修正系数;

20、基于所述修正系数,对于每组功耗测试值集合对应的时均功耗测试值进行修正,得到修正后的时均功耗测试值。

21、可选的,上述的基于芯片功耗模拟温升的方法,所述确定每组功耗测试值集合对应的修正系数,包括:

22、依据每组功耗测试值集合中功耗测试值的波动情况,确定相应功耗测试值集合对应的修正系数。

23、可选的,上述的基于芯片功耗模拟温升的方法,所述依据每组功耗测试值集合中功耗测试值的波动情况,确定相应功耗测试值集合对应的修正系数,包括:

24、在每组功耗测试值集合中确定至少一个第一功耗测试值,所述第一功耗测试值是所属功耗测试值集合中大于时均功耗测试值的功耗测试值;

25、依据每组功耗测试值集合中各第一功耗测试值以及各第一功耗测试值对应的第一时长、所述时均功耗测试值以及所述功耗测试值集合对应的第二时长,确定相应功耗测试值集合对应的修正系数。

26、可选的,上述的基于芯片功耗模拟温升的方法,所述获得待处理的若干功耗测试值,包括:

27、基于与目标芯片的数据传输通道,获得所述目标芯片运行过程中的功耗测试值;或

28、获得预设存储区域存储的功耗测试值记录,所述功耗测试值记录中包括若干功耗测试值。

29、一种基于芯片功耗模拟温升的装置,包括:

30、获得模块,用于获得待处理的若干连续测试周期的若干功耗测试值;

31、划分模块,用于按照测试周期的时间顺序,将所述若干功耗测试值划分为至少两组功耗测试值集合,任意功耗测试值集合内各个功耗测试值的时间连续;

32、处理模块,用于依据预设时均化规则,对于所述至少两组功耗测试值集合分别进行时均化处理,得到至少两个时间区间对应的时均功耗测试值;

33、仿真模块,用于根据所述至少两个时间区间对应的时均功耗测试值进行温升仿真,得到温升仿真结果。

34、本申请还提供了电子设备,包括:存储器、处理器;

35、其中,存储器存储有处理程序;

36、该处理器用于加载并执行该存储器存储的该处理程序,以实现如上述任一项的基于芯片功耗模拟温升的方法的各步骤。

37、本申请还提供了可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器调用并执行,实现如上述任一项基于芯片功耗模拟温升的方法的各步骤。

38、本申请还提供了该计算机程序产品,包括计算机程序/指令,该计算机程序/指令被处理器执行时实现如上述任一项基于芯片功耗模拟温升的方法的各步骤。



技术特征:

1.一种基于芯片功耗模拟温升的方法,包括:

2.根据权利要求1所述的基于芯片功耗模拟温升的方法,按照测试周期的时间顺序,将所述若干功耗测试值划分为至少两组功耗测试值集合,包括:

3.根据权利要求2所述的基于芯片功耗模拟温升的方法,所述依据预设时均化规则,对于所述至少两组功耗测试值集合分别进行时均化处理,得到至少两个时间区间对应的时均功耗测试值,包括:

4.根据权利要求2所述的基于芯片功耗模拟温升的方法,所述按照测试周期的时间顺序,在所述若干功耗测试值中确定至少两组功耗测试值集合,包括:

5.根据权利要求4所述的基于芯片功耗模拟温升的方法,所述获得待处理的若干连续测试周期的若干功耗测试值之前,还包括:

6.根据权利要求1所述的基于芯片功耗模拟温升的方法,所述依据预设时均化规则,对于所述至少两组功耗测试值集合分别进行时均化处理,得到至少两个时间区间对应的时均功耗测试值之后,还包括:

7.根据权利要求6所述的基于芯片功耗模拟温升的方法,所述确定每组功耗测试值集合对应的修正系数,包括:

8.根据权利要求7所述的基于芯片功耗模拟温升的方法,所述依据每组功耗测试值集合中功耗测试值的波动情况,确定相应功耗测试值集合对应的修正系数,包括:

9.根据权利要求1所述的基于芯片功耗模拟温升的方法,所述获得待处理的若干连续测试周期的若干功耗测试值,包括:

10.一种基于芯片功耗模拟温升的装置,包括:


技术总结
本申请提供了一种基于芯片功耗模拟温升的方法和装置,涉及信息处理领域,该方法包括:获得待处理的若干连续测试周期的若干功耗测试值;按照测试周期的时间顺序,将所述若干功耗测试值划分为至少两组功耗测试值集合,任意功耗测试值集合内各个功耗测试值的时间连续;依据预设时均化规则,对于所述至少两组功耗测试值集合分别进行时均化处理,得到至少两个时间区间对应的时均功耗测试值;根据所述至少两个时间区间对应的时均功耗测试值进行温升仿真,得到温升仿真结果。

技术研发人员:许俊杰,严地,刘敏
受保护的技术使用者:鼎道智芯(上海)半导体有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/6/26
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