本发明属于漆包线生产，具体涉及一种耐高温耐刺破漆包方线制作方法。
背景技术：
1、现有漆包方线是由漆膜和方形导体组成，广泛应用于各类电感、电器、电机、音圈、车载多媒体等产品上，特别是近几年5g手机、5g设备、人工智能机器、新能源化及智能化的电器和汽车等迅速增长和需求，并且这些高端产品的具有极高附加值，给漆包线的应用带来较广阔的领域和美好的前景，但是现有的漆包方线产品的耐高温性能和耐刺破性能仍然较差。
2、此外，在漆包方线的制作过程中，导体首先经过拉丝设备拉制成圆线，随后通过压延处理将圆线压制成扁线，再通过模具将扁线整形成方线。然而，在现有的漆包方线的制作过程中，为了提高生产效率，通常只进行一次模具整形处理，即通过硬生拉拔的方式使导体整形到方形状，导致导体各部分受力不均匀，在后续的生产过程中容易出现断线的现象，整体性能较差；同时，由于导体只经过一次模具整形处理，因此导体截面r角的加工量不够合理充分，使得导体截面r角不够圆滑，不利于后续漆膜涂覆的均匀性。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供一种成本较低的耐高温耐刺破漆包方线制作方法，在模具整形处理过程中，使导体各部分受力均匀，增加导体截面r角的加工量，改善后续漆膜涂覆的均匀性。
2、为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
3、一种耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其包括如下步骤：
4、步骤s1：将导体从放线设备中导出，并通过拉丝设备拉制成圆线；
5、步骤s2：对所述圆线进行压延处理，将所述圆线初步整形成截面r角为类半圆状的扁线；
6、步骤s3：利用第一模具对经过所述步骤s2处理后得到的扁线进行第一次整形处理，得到截面为类八边形的扁线；
7、步骤s4：利用第二模具对经过所述步骤s3处理后得到的扁线进行第二次整形处理，得到截面r角半径为0.015±0.005mm的方线；所述第二模具内的过线通道的横截面积比所述第一模具内的过线通道的横截面积小5％±3％；
8、步骤s5：对所述方线进行清洗处理；
9、步骤s6：对经过清洗处理后的所述方线进行退火处理；
10、步骤s7：对经过退火处理后的所述方线依次进行第一次涂漆处理、第一次烘焙处理和第一次冷却处理；其中，所述第一次涂漆处理的漆料为pai；
11、步骤s8：对经过所述步骤s7处理后的所述方线依次进行第二次涂漆处理、第二次烘焙处理和第二次冷却处理，得到漆包方线；其中，所述第二次涂漆处理的漆料为pi；所述第二次涂漆处理的漆料与所述第一次涂漆处理的漆料的比值为1:9。
12、作为本发明的优选方案，所述第一模具的直边与r角弧线相切处以及所述第二模具的直边与r角弧线相切处设有圆弧过渡。
13、作为本发明的优选方案，还包括步骤s9，当所述漆包方线需要涂覆自粘漆层时，依次对所述漆包方线进行第三次涂漆处理、第三次烘焙处理、第三次冷却处理、润滑处理和收线处理，得到漆包方线成品。
14、作为本发明的优选方案，还包括步骤s9，当所述漆包方线不需要涂覆自粘漆层时，依次对所述漆包方线进行润滑处理和收线处理，得到漆包方线成品。
15、作为本发明的优选方案，所述第三次涂漆处理中的漆料为hb、sb或sv中的一种。
16、作为本发明的优选方案，所述步骤s7中，所述第一次涂漆处理的方式为：采用高压密封式喷雾，对所述方线进行一次或多次的多道次涂覆，使单边漆膜的厚度为0.3μm～6μm。
17、作为本发明的优选方案，所述步骤s8中，所述第二次涂漆处理的方式为：采用高压密封式喷雾，对所述方线进行一次或多次的多道次涂覆，使单边漆膜的厚度为0.3μm～6μm。
18、作为本发明的优选方案，所述步骤s1中，所述导体为铜、银、铝、铝合金、铜包铝以及镀锡铜中的一种。
19、作为本发明的优选方案，所述步骤s6所述方线的退火温度为：铜：400～550℃；银：500～650℃；铝：350～450℃；铝合金：400～500℃；铝包铜：300～400℃；镀锡铜：600～700℃。
20、实施本发明提供的一种耐高温耐刺破漆包方线制作方法，与现有技术相比，其有益效果在于：
21、1、导体经拉丝设备拉制成圆线后，依次经过压延处理、第一次整形处理和第二次整形处理，逐步对应地将导体整形成截面r角为类半圆状的扁线、截面为类八边形的扁线和截面r角半径为0.015±0.005mm的方线，由此，通过逐步对导体进行整形的方式，相较于现有技术中通过硬生拉拔的方式将导体整形成方形状的方式，能够使得导体各部分受力均匀，在后续的生产过程中不易断线；同时，也能够合理地、充分地增加导体截面r角的加工量，使导体截面r角更加圆滑，更有利于后续漆膜涂覆的均匀性。
22、2、在退火处理后，方线分别进行了两次涂漆处理，第一次涂漆处理的漆料为pai，使产品具备较佳的耐刺破性能；第二次涂漆处理的漆料为pi，使产品具备较佳的耐高温性能。由于基于pi材料价格昂贵，涂覆均匀性难度大，存储条件苛刻和保质期短，因此本实施例中使用pai与pi组合，完成加工后，成品线材的绝缘层是pai和pi组合而成，且pi与pai的比值为1:9，该产品比单纯涂覆pi绝缘材料的成本要低，比单独涂覆pai绝缘材料的耐热性能要高，升温法测试软化击穿至少高100℃，能承受更高温高压苛刻的作业条件。
1.一种耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其特征在于，所述第一模具的直边与r角弧线相切处以及所述第二模具的直边与r角弧线相切处设有圆弧过渡。
3.根据权利要求2所述的耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其特征在于，还包括步骤s9，当所述漆包方线需要涂覆自粘漆层时，依次对所述漆包方线进行第三次涂漆处理、第三次烘焙处理、第三次冷却处理、润滑处理和收线处理，得到漆包方线成品。
4.根据权利要求2所述的耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其特征在于，还包括步骤s9，当所述漆包方线不需要涂覆自粘漆层时，依次对所述漆包方线进行润滑处理和收线处理，得到漆包方线成品。
5.根据权利要求3所述的耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其特征在于，所述第三次涂漆处理中的漆料为hb、sb或sv中的一种。
6.根据权利要求1所述的耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其特征在于，所述步骤s7中，所述第一次涂漆处理的方式为：采用高压密封式喷雾，对所述方线进行一次或多次的多道次涂覆，使单边漆膜的厚度为0.3μm～6μm。
7.根据权利要求1所述的耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其特征在于，所述步骤s8中，所述第二次涂漆处理的方式为：采用高压密封式喷雾，对所述方线进行一次或多次的多道次涂覆，使单边漆膜的厚度为0.3μm～6μm。
8.根据权利要求1所述的耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其特征在于，所述步骤s1中，所述导体为铜、银、铝、铝合金、铜包铝以及镀锡铜中的一种。
9.根据权利要求7所述的耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其特征在于，所述步骤s6所述方线的退火温度为：铜：400～550℃；银：500～650℃；铝：350～450℃；铝合金：400～500℃；铝包铜：300～400℃；镀锡铜：600～700℃。
