本技术涉及一种半导体芯片的测试平台，属于半导体芯片。
背景技术：
1、半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。为了生产后的半导体芯片能够正常使用，一般需要对其进行测试，测试时需要在专用的测试平台上进行，现在的测试平台大都是固定结构，不能根据测试人员习惯进行角度调节，并且不方便展示测试过程。
2、有鉴于此特提出本实用新型来帮助解决上述问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体芯片的测试平台，通过角度调节组件能够根据操作习惯及展示需求调节调节底板和测试板的角度，因此使用灵活，方便展示。
2、本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种半导体芯片的测试平台，包括操作台、调节底板和测试板，所述调节底板一侧通过转动轴安装在所述操作台上，所述操作台底部设置有角度调节组件，所述角度调节组件包括调节油缸、推动杆和定位球块，所述调节油缸固定安装在所述操作台底部，所述推动杆安装在所述调节油缸一端，所述定位球块安装在所述推动杆一端，所述操作台底部开设有卡放槽，所述卡放槽的内壁上开设有弧形滑槽，所述推动杆设置在所述卡放槽内，所述定位球块卡设在所述弧形滑槽内。
3、进一步的，所述测试板设置在所述调节底板顶部，所述测试板上开设有定位孔，因此方便对设备及半导体芯片进行固定。
4、进一步的，所述测试板两侧底部均安装有连接块，所述调节底板顶部两侧均开设有连接槽，所述连接块卡设在所述连接槽内，通过连接块能够方便测试板与调节底板连接。
5、进一步的，所述调节底板两侧内部均设置有安装组件，所述连接槽的内壁内部开设有控制腔，所述控制腔与所述连接槽之间开设有通槽，通过安装组件能够保证测试板固定安装。
6、进一步的，所述安装组件包括安装卡块、金属片、安装弹簧和电磁块，所述金属片通过所述安装弹簧安装在所述控制腔的内壁上，通过安装弹簧能够对金属片进行限位。
7、进一步的，所述安装卡块安装在所述金属片一侧，所述连接块一侧开设有键槽，所述安装卡块一端穿过所述通槽卡设在所述键槽内，通过安装卡块能够保证测试板安装牢固。
8、进一步的，所述电磁块安装在所述控制腔的内壁上，所述电磁块与所述金属片之间的距离大于所述键槽的深度，通过电磁块能够方便控制安装卡块的位置。
9、本实用新型的技术效果和优点：
10、1、本实用新型通过角度调节组件能够根据操作习惯及展示需求调节调节底板和测试板的角度，因此使用灵活，方便展示。
11、2、本实用新型通过安装组件能够保证测试板固定安装到调节底板顶部，因此能够保证测试板使用稳定，并且通过安装组件能够控制测试板的快速装拆，从而能够方便更换不同型号的测试板。
1.一种半导体芯片的测试平台，其特征在于：包括操作台(1)、调节底板(2)和测试板(3)，所述调节底板(2)一侧通过转动轴安装在所述操作台(1)上，所述操作台(1)底部设置有角度调节组件(4)，所述角度调节组件(4)包括调节油缸(401)、推动杆(402)和定位球块(403)，所述调节油缸(401)固定安装在所述操作台(1)底部，所述推动杆(402)安装在所述调节油缸(401)一端，所述定位球块(403)安装在所述推动杆(402)一端，所述操作台(1)底部开设有卡放槽(5)，所述卡放槽(5)的内壁上开设有弧形滑槽(6)，所述推动杆(402)设置在所述卡放槽(5)内，所述定位球块(403)卡设在所述弧形滑槽(6)内。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的测试平台，其特征在于：所述测试板(3)设置在所述调节底板(2)顶部，所述测试板(3)上开设有定位孔(7)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的测试平台，其特征在于：所述测试板(3)两侧底部均安装有连接块(8)，所述调节底板(2)顶部两侧均开设有连接槽(9)，所述连接块(8)卡设在所述连接槽(9)内。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片的测试平台，其特征在于：所述调节底板(2)两侧内部均设置有安装组件(10)，所述连接槽(9)的内壁内部开设有控制腔，所述控制腔与所述连接槽(9)之间开设有通槽。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片的测试平台，其特征在于：所述安装组件(10)包括安装卡块(1001)、金属片(1002)、安装弹簧(1003)和电磁块(1004)，所述金属片(1002)通过所述安装弹簧(1003)安装在所述控制腔的内壁上。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片的测试平台，其特征在于：所述安装卡块(1001)安装在所述金属片(1002)一侧，所述连接块(8)一侧开设有键槽(11)，所述安装卡块(1001)一端穿过所述通槽卡设在所述键槽(11)内。
7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片的测试平台，其特征在于：所述电磁块(1004)安装在所述控制腔的内壁上，所述电磁块(1004)与所述金属片(1002)之间的距离大于所述键槽(11)的深度。
