本技术涉及碳化硅加工，特别是一种用于碳化硅晶片表面加工装置。
背景技术：
1、在半导体的生产中，碳化硅为最常见的材料，随着碳化硅半导体产业的不断发展，碳化硅衬底向着大直径、超薄化的趋势发展，目前，市面上在使用碳化硅制作晶片时，通常是使用钻石砂轮对碳化硅进行研磨工作。
2、经检索公开号为cn218169775u的中国专利，公开了一种用于碳化硅晶片表面加工装置，包括工作台，所述工作台的台面上设置有四个支块，所述支块的一侧连接有支杆，所述支杆的外壁活动设置有夹持装置，所述夹持装置的上方设置有切割装置。
3、基于以上检索结合现有技术发现：
4、现有的碳化硅晶片表面加工装置在对碳化硅晶片表面进行打磨加工时，为了保证打磨的效果，都需要对碳化硅晶片进行固定后才能进行加工，步骤较为繁琐，加工效率低下。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种用于碳化硅晶片表面加工装置，将碳化硅晶片放置在打磨座上即可进行加工操作的效果，节省了固定碳化硅晶片的步骤，进而提高了工作效率。
2、实现本实用新型目的的技术解决方案为：一种用于碳化硅晶片表面加工装置，包括基座，基座的内部中间位置固定安装有打磨座，基座的顶部壁面中间位置固定安装有安装架，安装架的内部下方设置有安装杆，安装杆上设置有打磨机构以及驱动机构；
3、打磨机构包括有打磨盘、打磨片、电动推杆以及压杆，打磨盘活动安装在安装杆的底部壁面，打磨片镶嵌安装在打磨盘的底部壁面，打磨片的底部壁面与打磨盘的底部壁面位于同一平面，电动推杆固定安装在安装架的顶部壁面，电动推杆的输出端贯穿了安装架与安装杆的顶部之间固定连接，压杆固定安装在安装杆的底部壁面，压杆贯穿了打磨盘的上下壁面。
4、在某些实施例中，所述驱动机构包括有驱动电机、转轴、驱动齿轮、传动齿环以及安装座，安装座固定安装在安装杆的外侧壁上，驱动电机固定安装在安装座的内部，转轴固定安装在驱动电机的输出端上，驱动齿轮固定安装在转轴的底部，传动齿环活动套接在安装杆的侧壁下方，且传动齿环与打磨盘之间固定连接，传动齿环与驱动齿轮之间啮合传动。
5、在某些实施例中，所述压杆的底部固定安装有防滑座。
6、在某些实施例中，所述安装杆的内部开设有储液槽，打磨盘的内部开设有分液腔，安装杆的底部开设有下液槽，下液槽分别与储液槽以及分液腔连通，分液腔的内部向下开设有漏液口，漏液口向下贯穿了打磨片的上下壁面。
7、在某些实施例中，所述下液槽的内部设置有密封板，安装杆的外侧壁上对应密封板的位置镶嵌活动安装有调节轴，调节轴与密封板之间固定连接，下液槽的内部对应密封板的位置镶嵌安装有密封环，密封环和密封板之间过盈配合。
8、在某些实施例中，所述打磨座为从上到下逐渐变大的棱台形结构，基座内部的底部壁面为从左到右的斜面，基座的右侧壁面开设有排液口。
9、本实用与现有技术相比，其显著优点是：
10、其一：本实用新型通过设置有打磨机构以及驱动机构，电动推杆带动安装杆向下移动，此时安装杆底部的压杆就会对碳化硅晶片进行挤压固定，同时驱动机构即可带动打磨机构对碳化硅晶片打磨，从而达到了将碳化硅晶片放置在打磨座上即可进行加工操作的效果，节省了固定碳化硅晶片的步骤，进而提高了工作效率；
11、其二：本实用新型通过在储液槽的内部储存打磨液，打磨碳化硅晶片时，储液槽内部的打磨液可通过下液槽进入到分液腔的内部，再由漏液口移动到碳化硅晶片上，从而提高了对碳化硅晶片的打磨效果；
12、解决了现有的碳化硅晶片的加工装置在对碳化硅晶片进行打磨加工时还需要对碳化硅晶片进行固定后才能加工，导致加工效率低下的问题。
1.一种用于碳化硅晶片表面加工装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的内部中间位置固定安装有打磨座(2)，基座(1)的顶部壁面中间位置固定安装有安装架(3)，安装架(3)的内部下方设置有安装杆(4)，安装杆(4)上设置有打磨机构以及驱动机构；
2.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅晶片表面加工装置，其特征在于：所述驱动机构包括有驱动电机(8)、转轴(9)、驱动齿轮(10)、传动齿环(11)以及安装座(21)，安装座(21)固定安装在安装杆(4)的外侧壁上，驱动电机(8)固定安装在安装座(21)的内部，转轴(9)固定安装在驱动电机(8)的输出端上，驱动齿轮(10)固定安装在转轴(9)的底部，传动齿环(11)活动套接在安装杆(4)的侧壁下方，且传动齿环(11)与打磨盘(5)之间固定连接，传动齿环(11)与驱动齿轮(10)之间啮合传动。
3.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅晶片表面加工装置，其特征在于：所述压杆(12)的底部固定安装有防滑座(13)。
4.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅晶片表面加工装置，其特征在于：所述安装杆(4)的内部开设有储液槽(14)，打磨盘(5)的内部开设有分液腔(15)，安装杆(4)的底部开设有下液槽(16)，下液槽(16)分别与储液槽(14)以及分液腔(15)连通，分液腔(15)的内部向下开设有漏液口(17)，漏液口(17)向下贯穿了打磨片(6)的上下壁面。
5.根据权利要求4所述的一种用于碳化硅晶片表面加工装置，其特征在于：所述下液槽(16)的内部设置有密封板(18)，安装杆(4)的外侧壁上对应密封板(18)的位置镶嵌活动安装有调节轴(19)，调节轴(19)与密封板(18)之间固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种用于碳化硅晶片表面加工装置，其特征在于：所述下液槽(16)的内部对应密封板(18)的位置镶嵌安装有密封环(20)，密封环(20)和密封板(18)之间过盈配合。
7.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅晶片表面加工装置，其特征在于：所述打磨座(2)为从上到下逐渐变大的棱台形结构，基座(1)内部的底部壁面为从左到右的斜面，基座(1)的右侧壁面开设有排液口(22)。
