本技术涉及电子器件散热，更具体地说，涉及一种散热结构及功率变换器。
背景技术：
1、功率变换器从散热结构方面可以分为外部散热腔体和内部密闭腔体两部分，其中，部分电子器件(比如磁性器件)的散热外壳处于外部散热腔体，而这部分电子器件目前常用的散热手段为散热器风冷散热或自然风冷等风冷散热方式。但随着功率变换器的功率密度越来越大，现有的风冷散热方式存在散热功率不足，无法满足处于外部散热腔体的电子器件的散热需求的问题。
2、综上所述，如何解决功率变换器的电子器件的散热结构存在散热功率不足以至于无法满足散热需求的问题已经成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本实用新型提供了一种散热结构及功率变换器，以解决功率变换器的电子器件的散热结构存在散热功率不足以至于无法满足散热需求的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
3、一种散热结构，应用于电子器件，包括：
4、液冷换热腔体，设置于所述电子器件内，且用于装载液冷工质以对所述电子器件进行液冷散热；
5、制冷装置，用于对液冷工质进行制冷；
6、循环管路，用于连通所述液冷换热腔体与所述制冷装置；
7、其中，所述液冷工质在所述液冷换热腔体内吸热蒸发气化并通过所述循环管路进入所述冷凝器，气化后的液冷工质在所述冷凝器放热液化并通过所述循环管路回流至所述液冷换热腔体。
8、可选地，所述电子器件包括外壳体和设置于所述外壳体内的发热元器件，所述外壳体与其安装的电子机箱的箱壁围设形成所述液冷换热腔体；或，所述外壳体的自身壳壁围设形成所述液冷换热腔体。
9、可选地，所述发热元器件浸泡在所述液冷换热腔体内所装载的液冷工质中。
10、可选地，所述液冷工质为绝缘液体或非绝缘液体，且当所述液冷工质为非绝缘液体时，所述发热元器件的外部包覆有绝缘漆。
11、可选地，所述发热元器件包括磁芯和/或线圈。
12、可选地，所述电子器件为磁性元器件。
13、可选地，所述电子器件包括内层外壳、外层外壳和发热元器件；
14、其中，所述发热元器件设置于所述内层外壳内，所述内层外壳与所述外层外壳之间所形成的围设空间构成所述液冷换热腔体。
15、可选地，所述液冷换热腔体的内侧设置有流道结构，且所述流道结构设置于所述内层外壳的外壳壁和/或所述外层外壳的内壳壁；
16、和/或，所述外层外壳的外壳壁上设置有散热翅片。
17、可选地，所述制冷装置包括至少一个冷凝器，所述冷凝器通过所述循环管路与所述液冷换热腔体连通，且所述冷凝器的安装高度高于所述液冷换热腔体；
18、其中，所述液冷换热腔体内所装载的液冷工质为相变工质，所述相变工质在所述液冷换热腔体内受热蒸发气化并通过所述循环管路进入所述冷凝器，所述冷凝器能够对气化后相变工质进行冷却液化并通过所述循环管路回流至所述液冷换热腔体。
19、可选地，所述制冷装置包括用于对液冷工质进行冷却的冷却器，所述循环管路包括第一连通管路和第二连通管路，所述第一连通管路用于将所述液冷换热腔体内的液冷工质输送至所述冷却器，所述第二连通管路用于将所述冷却器内的液冷工质输送至所述液冷换热腔体。
20、可选地，所述冷却器包括冷却池和用于对所述冷却池进行冷却的冷却风机，所述第一连通管路与所述冷却池的进液口连通，所述第二连通管路与所述冷却池的出液口连通。
21、可选地，所述第一连通管路和/或所述第二连通管路上设置有动力装置，所述动力装置用于为液冷工质循环提供动力。
22、相比于背景技术介绍内容，上述散热结构，应用于电子器件，包括液冷换热腔体、制冷装置和循环管路，其中，液冷换热腔体设置于电子器件内，且用于装载液冷工质以对电子器件进行液冷散热；制冷装置用于对液冷工质进行制冷；循环管路用于连通液冷换热腔体与制冷装置：另外，液冷换热腔体内完成换热的液冷工质能够通过循环管路进入制冷装置，且制冷装置内完成制冷的液冷工质能够通过循环管路回到液冷换热腔体。该散热结构，在实际应用过程中，通过在电子器件内设计液冷换热腔体，该液冷换热腔体通过循环管路与制冷装置连通，并且液冷换热腔体内装载有液冷工质，该液冷工质可以吸收电子器件产生的热量，经过换热后的液冷工质可以通过循环管路进入制冷装置，通过制冷装置能够对液冷工质进行冷却，完成冷却的液冷工质能够通过循环管路再回到液冷换热腔体，从而能够对电子器件进行循环冷却散热。该种电子器件的液冷散热方式相比于传统的风冷散热方式，大大提升了散热能力，有效避免了散热功率不足而无法满足散热需求的问题。
23、另外，本实用新型还提供了一种功率变换器，包括电子机箱、设置于所述电子机箱的电子器件和用于对所述电子器件进行散热的散热结构，所述散热结构为上述任一方案所描述的散热结构。由于该散热结构具有上述技术效果，因此具有该散热结构的功率变换器也应具有相应的技术效果，在此不再赘述。
1.一种散热结构，应用于电子器件(1)，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电子器件(1)包括外壳体(11)和设置于所述外壳体(11)内的发热元器件(12)，所述外壳体(11)与其安装的电子机箱(6)的箱壁围设形成所述液冷换热腔体(2)；或，所述外壳体(11)的自身壳壁围设形成所述液冷换热腔体(2)。
3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述发热元器件(12)浸泡在所述液冷换热腔体(2)内所装载的液冷工质(3)中。
4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述液冷工质(3)为绝缘液体或非绝缘液体，且当所述液冷工质(3)为非绝缘液体时，所述发热元器件(12)的外部包覆有绝缘漆。
5.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述发热元器件(12)包括磁芯和/或线圈。
6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电子器件(1)为磁性元器件。
7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电子器件(1)包括内层外壳(13)、外层外壳(14)和发热元器件(12)；
8.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述液冷换热腔体(2)的内侧设置有流道结构(21)，且所述流道结构(21)设置于所述内层外壳(13)的外壳壁和/或所述外层外壳(14)的内壳壁；
9.如权利要求1-8中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述制冷装置(4)包括至少一个冷凝器(41)，所述冷凝器(41)通过所述循环管路(5)与所述液冷换热腔体(2)连通，且所述冷凝器(41)的安装高度高于所述液冷换热腔体(2)；
10.如权利要求1-8中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述制冷装置(4)包括用于对液冷工质(3)进行冷却的冷却器(42)，所述循环管路(5)包括第一连通管路(51)和第二连通管路(52)，所述第一连通管路(51)用于将所述液冷换热腔体(2)内的液冷工质(3)输送至所述冷却器(42)，所述第二连通管路(52)用于将所述冷却器(42)内的液冷工质(3)输送至所述液冷换热腔体(2)。
11.如权利要求10所述的散热结构，其特征在于，所述冷却器(42)包括冷却池(421)和用于对所述冷却池(421)进行冷却的冷却风机(422)，所述第一连通管路(51)与所述冷却池(421)的进液口连通，所述第二连通管路(52)与所述冷却池(421)的出液口连通。
12.如权利要求10所述的散热结构，其特征在于，所述第一连通管路(51)和/或所述第二连通管路(52)上设置有动力装置(7)，所述动力装置(7)用于为液冷工质(3)循环提供动力。
13.一种功率变换器，包括电子机箱(6)、设置于所述电子机箱(6)的电子器件(1)和用于对所述电子器件(1)进行散热的散热结构，其特征在于，所述散热结构为如权利要求1-12中任一项所述的散热结构。
