本技术涉及adc芯片夹持，具体为一种串行adc芯片检测夹持装置。
背景技术：
1、模数转换器(adc)是现代测控中非常重要的环节，它一般分为串行模数转换器和并行模数转换器。后者虽然传输速度快，但引脚多、体积大、占用单片机口线多；而串行adc的传输速率也可以做的很高，并且具有体积小、功耗低、占用单片机口线少等优点。因此，串行adc的应用越来越广泛。
2、串行adc板在检测的过程中，常常需要用到一些夹具来将其固定住，一般的串行adc板夹具功能简单，不便于对多种类型的串行adc板进行夹持，且不易调节大小，导致使用不便，因此亟需一种串行adc芯片检测夹持装置。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种串行adc芯片检测夹持装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种串行adc芯片检测夹持装置，包括工作台，
3、所述工作台的顶部固定连接有第一夹持座，所述工作台的左侧固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端设置有丝杆，所述丝杆的表面螺纹连接有移动块，所述移动块的顶部固定连接有第二夹持座。
4、优选的，所述第一夹持座和所述第二夹持座设置为“l”型，且第一夹持座和第二夹持座对称设置。
5、手持串行adc芯片放置在第一夹持座上，通过设置的伺服电机，使丝杆转动，丝杆转动带动移动块在移动槽内移动，移动块移动带动第二夹持座向右移动，第二夹持座移动对串行adc芯片进行夹持。
6、优选的，所述工作台的顶部开设有移动槽，所述移动块滑动设置在移动槽内，所述丝杆的右侧活动贯穿进移动槽内，且丝杆的右侧与移动槽右侧的内壁活动连接。
7、优选的，所述第一夹持座的左侧固定连接有多个第一弹簧，多个所述第一弹簧的左侧分别固定连接有第一夹块，所述第二夹持座的右侧固定连接有多个第二弹簧，多个所述第二弹簧的右侧分别固定连接有第二夹块。
8、通过在第一夹持座的左侧设置第一弹簧，在第一弹簧的左侧设置第一夹块，当对串行adc芯片进行夹持时，手持串行adc芯片，将串行adc芯片的右侧贴合第一夹块，而第二夹持座向右移动时，第二夹块抵触串行adc芯片的左侧，在第一弹簧的第二弹簧的作用下，配合第一橡胶垫片和第二橡胶垫片，可以减少串行adc芯片所承受的刚性力度，减少串行adc芯片的损坏。
9、优选的，所述第一夹块和所述第二夹块相邻的一侧分别设置有第一橡胶垫片，所述第一夹持座和所述第二夹持座上分别设置有第二橡胶垫片。
10、优选的，所述第一夹持座的顶部固定连接有两个第一支架，两个所述第一支架的左侧分别固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的底部分别固定连接有第一下压板。
11、当夹持稳定之后，通过设置的第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆，第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆分别同时向下推动第一下压板和第二下压板，使第一下压板和第二下压板分别抵触串行adc芯片，从而可以使串行adc芯片夹持更稳定。
12、优选的，所述第二夹持座的顶部固定连接有两个第二支架，两个所述第二支架的右侧分别固定连接有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的底部分别固定连接有第二下压板。
13、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：
14、第一、本实用新型手持串行adc芯片放置在第一夹持座上，通过设置的伺服电机，使丝杆转动，丝杆转动带动移动块在移动槽内移动，移动块移动带动第二夹持座向右移动，第二夹持座移动对串行adc芯片进行夹持，当需要根据不同大小的串行adc芯片进行夹持时，通过伺服电机的正反工作即可使第二夹持座进行左右移动，从而可以达到对不同大小的串行adc芯片进行夹持的效果，不需手动进行夹持，操作方便。
15、第二、本实用新型通过在第一夹持座的左侧设置第一弹簧，在第一弹簧的左侧设置第一夹块，当对串行adc芯片进行夹持时，手持串行adc芯片，将串行adc芯片的右侧贴合第一夹块，而第二夹持座向右移动时，第二夹块抵触串行adc芯片的左侧，在第一弹簧的第二弹簧的作用下，配合第一橡胶垫片和第二橡胶垫片，可以减少串行adc芯片所承受的刚性力度，减少串行adc芯片的损坏，当夹持稳定之后，通过设置的第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆，第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆分别同时向下推动第一下压板和第二下压板，使第一下压板和第二下压板分别抵触串行adc芯片，从而可以使串行adc芯片夹持更稳定。
1.一种串行adc芯片检测夹持装置，包括工作台(1)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种串行adc芯片检测夹持装置，其特征在于：所述第一夹持座(2)和所述第二夹持座(3)设置为“l”型，且第一夹持座(2)和第二夹持座(3)对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种串行adc芯片检测夹持装置，其特征在于：所述工作台(1)的顶部开设有移动槽，所述移动块(13)滑动设置在移动槽内，所述丝杆(12)的右侧活动贯穿进移动槽内，且丝杆(12)的右侧与移动槽右侧的内壁活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种串行adc芯片检测夹持装置，其特征在于：所述第一夹持座(2)的左侧固定连接有多个第一弹簧(21)，多个所述第一弹簧(21)的左侧分别固定连接有第一夹块(22)，所述第二夹持座(3)的右侧固定连接有多个第二弹簧(31)，多个所述第二弹簧(31)的右侧分别固定连接有第二夹块(32)。
5.根据权利要求4所述的一种串行adc芯片检测夹持装置，其特征在于：所述第一夹块(22)和所述第二夹块(32)相邻的一侧分别设置有第一橡胶垫片，所述第一夹持座(2)和所述第二夹持座(3)上分别设置有第二橡胶垫片。
6.根据权利要求4所述的一种串行adc芯片检测夹持装置，其特征在于：所述第一夹持座(2)的顶部固定连接有两个第一支架(23)，两个所述第一支架(23)的左侧分别固定连接有第一电动伸缩杆(24)，所述第一电动伸缩杆(24)的底部分别固定连接有第一下压板(25)。
7.根据权利要求4所述的一种串行adc芯片检测夹持装置，其特征在于：所述第二夹持座(3)的顶部固定连接有两个第二支架(33)，两个所述第二支架(33)的右侧分别固定连接有第二电动伸缩杆(34)，第二电动伸缩杆(34)的底部分别固定连接有第二下压板(35)。
