本发明属于晶片药液输送，具体为一种半导体用药液输送装置。
背景技术：
1、半导体作为高精尖的产业设备之一，在芯片加工制造方面会用到加工专用的药液，例如芯片生产过程会用到酸碱性溶剂，晶圆光刻会用到剥离液等特殊混合性药液，因此诞生了一种半导体的液体输送装置。
2、其主要由储液罐、混料装置、加压装置以及喷头组成，储液罐以及混料装置将所需的药液按配比分配完毕后，通过加压后有喷头喷出，但是在实际使用过程中，喷头仅仅依靠机械的双轴移动会造成喷洒不均匀、喷洒效果不一的问题，并且传统的喷头在工作完毕后无法对喷头表面残余的液体进行清理，造成药液凝固后附着在喷头的问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种半导体用药液输送装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体用药液输送装置，包括储液罐，所述储液罐的左侧固定连接有输送装置，还包括联动运输机构，其包括负压混合装置，所述负压混合装置固定连接在输送装置的左侧，所述负压混合装置的顶部固定安装有多管添加装置，所述负压混合装置的左侧固定连接有加压装置，所述加压装置的内部活动安装有吸液装置；
3、出液装置，所述出液装置固定安装在所述输液装置的尾端，所述出液装置包括防渗环，所述防渗环的底部活动卡接有长芯管，所述长芯管外边缘固定安装有梯形环，所述梯形环的内部转动安装有涡形片，所述长芯管的底部外边缘固定安装有承接环，所述承接环的内部转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外边缘啮合有三个齿轮，三个所述齿轮活动安装在承接环的底部，三个所述齿轮的右侧固定连接有喷头，所述喷头的顶部固定连接有第二软管，所述软管的顶端于长芯管固定连接。
4、优选的，所述输送装置包括连接管，所述连接管与储液罐的底部固定连接，所述连接管的中部位置固定安装有阀门，所述连接管的左端与负压混合装置固定连接，所述负压混合装置的左侧固定安装有第一软管，所述第一软管的左侧固定安装有加压装置，所述第一软管的尾端与防渗环固定连接。
5、优选的，所述负压混合装置包括底壳，所述底壳的左右两侧开设有圆孔，两个所述圆孔分别与连接管和第一软管固定连接，所述底壳的前侧固定安装有进气阀，所述底壳的内部活动安装有活动杆。
6、优选的，所述多管添加装置包括菱形柱，所述菱形柱固定安装在底壳的顶部，所述菱形柱的内部开始有圆槽，所述圆槽的内部与活动杆相抵接，所述菱形柱的前侧固定安装有三组接口，三组接口的尾端均固定连接有入料管，所述入料管的尾端与底壳固定连接。
7、优选的，所述加压装置包括圆壳，所述圆壳的左侧固定安装有电机，所述电机的输出轴连接有斜面轴，所述斜面轴的右侧对称安装有两个连接座，所述圆壳的右侧固定安装有出料管，所述出料管的右侧活动卡接有活动块，所述活动块的左侧弹性连接有第一弹簧，所述第一弹簧的左端弹性连接有第一圆球。
8、优选的，所述吸液装置包括圆管，所述圆管活动安装在连接座内，所述圆管的内部开始有y型槽，所述y型槽的右侧活动安装有第二圆球，所述第二圆球的右侧弹性连接有第二弹簧，所述第二弹簧的右侧弹性连接有锥形管，所述锥形管与圆管固定连接。
9、本发明的有益效果如下：
10、1、本发明通过可变动的出液装置，通过顺时针旋转螺纹杆，带动啮合的齿轮转动，从而带动与齿轮固定安装的三角形喷头向外展开，扩大喷洒面积，混合药液经过长芯管以及第二软管从喷头处喷洒，喷洒完毕后，逆时针旋转螺纹杆，通过齿轮将三个三角形喷头收缩并拢后，启动涡形片，涡形片高速并产生指向性风道对喷头的外表面残余药液进行清洁，解决了喷头在工作完毕后无法对喷头表面残余的液体进行清理，造成药液凝固后附着在喷头的问题。
11、2、本发明通过设计有负压混合装置，通过启动活动杆，活动杆在菱形柱内的圆槽做往复上下运动，通过进气阀抽气，将添加的液体通过入料管加压输入至底壳中，此时关闭进气阀，活动杆持续运转，底壳内变成负压状态，多种液体在此腔体内被气压搅动混合，混合完毕后，在打开进气阀，此时混合完毕的液体会经由左侧圆孔向第一软管处流动，可实现负压混合药液、加压运输药液的混合功能，提高设备的工作效率。
12、3、本发明通过新设计的加压和吸液装置，当斜面轴处于最小量程时，带动液体在圆壳内挤压并到达圆管处，经过y型槽挤压第二圆球，第二弹簧受力形变，第二圆球向右侧移动，取消对y型槽右端的封堵，被加压后的液体可经过锥形管到达出料管处，加压液体同时挤压第一圆球和第一弹簧，进入到出料管中后进第一软管继续流动，当斜面轴处于最大量程时，第二弹簧回复最大量程，挤压第二圆球对y型槽进行封堵，压力值较小的液体不能进入到出料管内，此时出料管内的第一圆球和第一弹簧封堵锥形管，防止加压后的液体回流，实现均匀线型的加压过程，减少对输送管的压力。
1.一种半导体用药液输送装置，包括储液罐(1)，其特征在于：所述储液罐(1)的左侧固定连接有输送装置(2)，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体用药液输送装置，其特征在于：所述输送装置(2)包括连接管(21)，所述连接管(21)与储液罐(1)的底部固定连接，所述连接管(21)的中部位置固定安装有阀门(22)，所述连接管(21)的左端与负压混合装置(3)固定连接，所述负压混合装置(3)的左侧固定安装有第一软管(23)，所述第一软管(23)的左侧固定安装有加压装置(5)，所述第一软管(23)的尾端与防渗环(71)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体用药液输送装置，其特征在于：所述负压混合装置(3)包括底壳(31)，所述底壳(31)的左右两侧开设有圆孔(32)，两个所述圆孔(32)分别与连接管(21)和第一软管(23)固定连接，所述底壳(31)的前侧固定安装有进气阀(33)，所述底壳(31)的内部活动安装有活动杆(34)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体用药液输送装置，其特征在于：所述多管添加装置(4)包括菱形柱(41)，所述菱形柱(41)固定安装在底壳(31)的顶部，所述菱形柱(41)的内部开始有圆槽(42)，所述圆槽(42)的内部与活动杆(34)相抵接，所述菱形柱(41)的前侧固定安装有三组接口(43)，三组接口(43)的尾端均固定连接有入料管(44)，所述入料管(44)的尾端与底壳(31)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体用药液输送装置，其特征在于：所述加压装置(5)包括圆壳(51)，所述圆壳(51)的左侧固定安装有电机(52)，所述电机(52)的输出轴连接有斜面轴(53)，所述斜面轴(53)的右侧对称安装有两个连接座(54)，所述圆壳(51)的右侧固定安装有出料管(55)，所述出料管(55)的右侧活动卡接有活动块(56)，所述活动块(56)的左侧弹性连接有第一弹簧(57)，所述第一弹簧(57)的左端弹性连接有第一圆球(58)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体用药液输送装置，其特征在于：所述吸液装置(6)包括圆管(61)，所述圆管(61)活动安装在连接座(54)内，所述圆管(61)的内部开始有y型槽(62)，所述y型槽(62)的右侧活动安装有第二圆球(63)，所述第二圆球(63)的右侧弹性连接有第二弹簧(64)，所述第二弹簧(64)的右侧弹性连接有锥形管(65)，所述锥形管(65)与圆管(61)固定连接。
