一种鞋靴包垫材料防硌脚结构和由该结构构成的鞋靴的制作方法

专利2026-07-29  4


本技术涉及制鞋靴材料领域,具体涉及一种鞋靴包垫材料防硌脚结构和由该结构构成的鞋靴。


背景技术:

1、现有的制鞋的内包头和主根为直线轮廓外观,常规固化思维轮廓型,存在硌脚和美观性不足的隐患,现有的内包头制成的皮鞋,在鞋靴制底的成型制作中,使用直线型的主跟和内包头制成的鞋靴由三层直接过渡为两层,在过渡部位由于厚度的差异,在此部位容易出现硌脚情况,另外在长时间使用过程中也由于厚度的差异,在过渡部位容易出现明显痕迹,影响成鞋外观美观性。


技术实现思路

1、本实用新型采用了改善内包头、主跟后边缘部的形状解决硌脚和鞋靴美观性的问题。

2、本实用新型的是以下述方式实现的:

3、一种鞋靴包垫材料防硌脚结构,包括夹在鞋面的包垫材料,所述包垫材料的周边为波浪形。

4、所述包垫材料为内包头,内包头本体包括前部和后边边缘部, 所述的后部边缘部为波浪形。

5、波浪形的形状为锯齿形。

6、波浪形的形状为正玄波形状。

7、波浪形的形状为半圆形。

8、所述包垫材料为主跟,主跟本体包括前部和后边边缘部, 所述的后部边缘部为波浪形。

9、波浪形的形状为正玄波形状。

10、波浪形的形状为锯齿形或半圆形。

11、一种鞋靴包垫材料防硌脚结构构成的鞋靴,包括前帮面、内包头和前帮里,其特征在于:所述的内包头的后部边缘为波浪形。

12、一种鞋靴包垫材料防硌脚结构构成的鞋靴,包括后帮面,主根和后帮面,其特征在于:所述的主跟后部边缘为波浪形。

13、相对于现有技术,本实用新型在把包垫材料边缘由原来的直线型更改为波浪形,更改后的包垫材料制成的鞋靴克服了由三层直接过渡为两层的现状,更改后的包垫材料制成的鞋靴由三层到两层有一个过渡阶段,使三层到两层的厚度逐渐过渡,三层到两层的包垫材料由波浪的底部到浪尖逐渐减少,分散了该部位的压力,所以在使用过程中不会出现硌脚问题;同时由于材料的缓慢的改变,在长时间使用过程中,三层到两层的过渡部位承受的力分摊到过渡部位,所以不会出现明显的痕迹,提升了鞋靴的美观性。



技术特征:

1.一种鞋靴包垫材料防硌脚结构,包括夹在鞋面的包垫材料,其特征在于: 所述包垫材料的周边为波浪形。

2.如权利要求1所述的一种鞋靴包垫材料防硌脚结构,其特征在于: 所述包垫材料为内包头,内包头本体包括前部和后部边缘部, 所述的后部边缘部为波浪形。

3.如权利要求2所述的一种鞋靴包垫材料防硌脚结构,其特征在于: 波浪形的形状为锯齿形。

4.如权利要求2所述的一种鞋靴包垫材料防硌脚结构,其特征在于:波浪形的形状为正玄波形状。

5.如权利要求2所述的一种鞋靴包垫材料防硌脚结构,其特征在于:波浪形的形状为半圆形。

6.如权利要求1所述的一种鞋靴包垫材料防硌脚结构,其特征在于: 所述包垫材料为主跟,主跟本体包括前部和后部边缘部, 所述的后部边缘部为波浪形。

7.如权利要求6所述的一种鞋靴包垫材料防硌脚结构,其特征在于:波浪形的形状为正玄波形状。

8.如权利要求6所述的一种鞋靴包垫材料防硌脚结构,其特征在于:波浪形的形状为锯齿形或半圆形。

9.如权利要求2-5中的任何一种鞋靴包垫材料防硌脚结构构成的鞋靴,包括前帮面、内包头和前帮里,其特征在于:所述的内包头的后部边缘为波浪形。

10.如权利要6-8中的任何一种鞋靴包垫材料防硌脚结构构成的鞋靴,包括后帮面,主根和后帮面,其特征在于:所述的主跟的后部边缘为波浪形。


技术总结
一种鞋靴包垫材料防硌脚结构和由该结构构成的鞋靴,包括夹在鞋面的包垫材料,所述包垫材料的周边为波浪形,所述的包垫材料包括前帮处的前帮面和前帮里中间的内包头已经后帮处的后帮面和包跟里之间的主跟,内包头的内包头后部的波浪形可以使锯齿形、半圆形、正玄波等形状的波浪形,同样主跟的主跟后部边缘的波浪形可以使锯齿形、半圆形、正玄波等形状的波浪形,采用该结构的包垫材料能够在过渡区域逐渐平缓过渡,不会出现硌脚情况,在长时间行走挤压过程中也不会出现明显的痕迹,提升鞋靴的美观性。

技术研发人员:杜冲
受保护的技术使用者:际华三五一五皮革皮鞋有限公司
技术研发日:20211228
技术公布日:2024/6/26
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