本申请涉及防雷器零部件的，尤其是涉及一种大焊盘脱扣电极片及其焊接工艺。
背景技术：
1、目前电极片主要用在防雷器的脱扣电极，通常采用低温锡来焊接；主要功能是需要在器件正常时能够通过工频电压及电流，但在相关技术中，雷击或器件出现劣化时器件本身会产生热量；低温焊点可以快速熔化，并在机构弹簧的带动下使电极片脱离器件本体，从而实现脱扣功能。
2、针对上述中的相关技术，发明人认为：这个焊点根据规格的要求通常面积比较大，极易出现虚焊和空洞现像，从而造成焊接不良。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种大焊盘脱扣电极片及其焊接工艺，以解决现有焊点根据规格的要求通常面积比较大，极易出现虚焊和空洞现像，从而造成焊接不良的问题。
2、本申请提供的一种焊盘脱扣电极片及其焊接工艺采用如下的技术方案：
3、一方面，本申请提供一种大焊盘脱扣电极片，包括电极片主体，所述电极片主体的一侧设置有电极片焊盘，所述电极片焊盘焊接于器件焊盘，且所述电极片焊盘远离所述电极片主体的一侧开设有多个焊接槽。
4、进一步地，所述电极片焊盘上还开设有流锡孔。
5、进一步地，所述焊接槽呈v形状，多个焊接槽形成锯齿状结构。
6、进一步地，所述焊接槽呈u形状，多个焊接槽形成波浪状结构。
7、进一步地，所述流锡孔呈圆形状结构或者呈除圆形状以外的结构。
8、进一步地，采用焊锡丝的方式进行手工焊接。
9、进一步地，采用回流焊的方式进行自动焊接。
10、另一方面，本申请提供一种大焊盘脱扣电极片的焊接工艺，包括以下步骤：
11、s1、将器件焊盘和电极片焊盘对齐压平；
12、s2、利用烙铁在电极片焊盘上加热；
13、s3、加锡丝，锡丝在烙铁热量的作用下进行熔化，以形成锡水，熔化后的锡水对电极片焊盘上的多个焊接槽进行依次焊接，同时也对电极片焊盘的其它边侧位置进行焊接；
14、s4、待3～5秒后，熔化后的锡水流进电极片焊盘和器件焊盘之间，以形成焊接合金，完成电极片焊盘的手动焊接过程。
15、进一步地，在步骤s4中，通过开设在电极片焊盘上的流锡孔，使得熔化后的锡水能够完全充满电极片焊盘和器件焊盘之间，从而避免形成空洞的现象。
16、与现有技术相比，本申请的有益效果在于：通过在电极片焊盘的一侧上开设有多个焊接槽，多个焊接槽的设置，能够增大电极片焊盘与器件焊盘之间的接触面积，从而使得焊锡熔化后形成的焊接合金层面积就越大，避免出现虚焊现象，进而使得电极片焊盘与器件焊盘之间的焊接越可靠牢固。
17、同时，通过在电极片焊盘上还开设有流锡孔，流锡孔的设置，能够在焊接时增加锡水的流道，从而使得熔化后的锡水能够完全充满电极片焊盘和器件焊盘之间，从而避免形成空洞的现象而造成焊接不良的问题。
1.一种大焊盘脱扣电极片，其特征在于：包括电极片主体(1)，所述电极片主体(1)的一侧设置有电极片焊盘(2)，所述电极片焊盘(2)焊接于器件焊盘(3)，且所述电极片焊盘(2)远离所述电极片主体(1)的一侧开设有多个焊接槽(21)。
2.根据权利要求1所述的一种大焊盘脱扣电极片，其特征在于：所述电极片焊盘(2)上还开设有流锡孔(22)。
3.根据权利要求1所述的一种大焊盘脱扣电极片，其特征在于：所述焊接槽(21)呈v形状，多个焊接槽(21)形成锯齿状结构。
4.根据权利要求3所述的一种大焊盘脱扣电极片，其特征在于：所述焊接槽(21)呈u形状，多个焊接槽(21)形成波浪状结构。
5.根据权利要求2所述的一种大焊盘脱扣电极片，其特征在于：所述流锡孔(22)呈圆形状结构或者呈除圆形状以外的结构。
6.根据权利要求1所述的一种大焊盘脱扣电极片，其特征在于：采用焊锡丝的方式进行手工焊接。
7.根据权利要求1所述的一种大焊盘脱扣电极片，其特征在于：采用回流焊的方式进行自动焊接。
8.一种大焊盘脱扣电极片的焊接工艺，根据权利要求1-7所述的一种大焊盘脱扣电极片，其特征在于，包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的一种大焊盘脱扣电极片的焊接工艺，其特征在于：在步骤s4中，通过开设在电极片焊盘(2)上的流锡孔(22)，使得熔化后的锡水能够完全充满电极片焊盘(2)和器件焊盘(3)之间，从而避免形成空洞的现象。
