本发明涉及光电子器件封装，具体是一种光电子器件封装设备。
背景技术：
1、光电子器件是一种利用电-光子转换效应制成的各种功能器件，它是光电子技术的关键和核心部件。这些器件的设计原理主要基于外场对导波光传播方式的改变，这与早期人们使用的光电器件有所不同。
2、光电子器件一般都需要封装，光电子器件通常非常脆弱，容易受到物理和化学上的损害，封装可以提供一层保护，防止器件受到环境中的各种因素的影响，一般的封装过程都是将光电子器件放置在一个封装盒的内部，然后在封装盒边缘涂抹胶水，然后将另外一个封装盒从上方与下方的封装盒之间进行压合，通过胶水将上下两个封装盒进行固定，从而实现对内部的光电子器件进行封装。
3、中国专利cn210607195u公开了一种封装设备，具体涉及封装设备领域，包括底板，所述底板的顶部拐角处固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶端设有顶板，所述顶板的底部固定安装有滑轨，所述滑轨的底部滑动安装有滑块，所述滑块的底部设有点胶组件，所述滑块与点胶组件之间设有固定拆卸机构，所述底板的顶部设有放置板，所述放置板的底部设有散热机构。本实用新型通过设置固定拆卸机构，转动螺杆，螺杆带动锥形块转动使锥形块与螺柱螺接，锥形块下移挤压卡块，弹簧被压缩，卡块与卡槽卡接固定，实现对点胶组件快速固定，大大地降低了工作人员对点胶组件维护的难度和工作人员的劳动强度，与现有技术相比，解决了点胶组件不便拆卸固定的问题。
4、如上述专利所示，在光电子产品封装过程中，一般需要用到胶水对上下两端的封装盒之间进行粘合，上述封装设备能够使用点胶组件进行点胶，然后压合，实现上下两端的封装盒之间的粘合，但是粘合过后的封装盒之间会有部分胶水溢出并且凝固，上述装置并未设置有切胶机构，并且胶水冷却时间不定，切胶机构有时切胶的时候，胶水还未凝固，则会有部分胶水粘在切刀表面，如果不及时对切刀表面的胶水进行清理，就会影响切胶机构的正常切胶工作。
5、因此，有必要提供一种光电子器件封装设备解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种光电子器件封装设备，具有对光电器件封装盒外部进行切胶，对切胶的切刀进行除胶的功能。
2、本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种光电子器件封装设备，包括两个立板，两个所述立板之间设置有输送机构，两个所述立板的顶端固定安装有第一支撑架和第二支撑架，所述第一支撑架的顶端固定安装有第一气缸，所述第一气缸的输出端传动连接有压板，所述第二支撑架的顶端固定安装有第二气缸，所述第二气缸的输出端传动连接有连接板，所述连接板的下方设置有第一传动机构和切胶组件，所述第一传动机构和切胶组件之间传动连接，所述第二支撑架的下方设置有除胶机构。
3、本发明的进一步设置为：所述输送机构包括两个传送辊，两个所述传送辊转动安装在两个立板之间，两个所述传送辊之间传动连接有传送带，其中一个所述立板的侧壁固定安装有电机，所述电机的输出端与其中一个传送辊传动连接，所述第一支撑架和第二支撑架的侧壁均设置有光电传感器，所述光电传感器通过plc传感器与电机电性连接。
4、本发明的进一步设置为：所述第一传动机构包括四个第二滑杆，四个所述第二滑杆固定安装在连接板的底端，四个所述第二滑杆的底端均滑动安装有第二固定杆，所述第二固定杆的内部设置有第二弹簧，所述第二固定杆和第二滑杆通过第二弹簧弹性连接，四个所述第二固定杆的底端固定安装有支撑框，所述支撑框的顶端固定安装有四个支撑板，四个所述支撑板的侧壁均转动连接有螺杆，四个所述螺杆两两相对设置，其中两个所述螺杆设置在另外两个螺杆的上方，上下两对所述螺杆之间均固定连接有转动杆，四个所述螺杆上均螺纹安装有移动块，所述支撑框的内部滑动安装有四个滑块，四个所述滑块的顶端和四个移动块的底端固定连接，两个所述转动杆上均固定安装有第一齿轮，所述连接板的底端固定安装有两个第一齿条，两个所述第一齿条分别与两个第一齿轮相互啮合。
5、本发明的进一步设置为：四个所述支撑板的顶端均固定安装有连接杆，四个所述连接杆的顶端均固定安装有吊板，所述第二支撑架的两侧内壁均固定安装有固定板，所述固定板的顶端固定安装有第一固定杆，所述第一固定杆的顶端滑动安装有第一滑杆，所述第一固定杆的内部设置有第一弹簧，所述第一滑杆和第一固定杆通过第一弹簧弹性连接，所述第一滑杆的顶端固定安装有压缩板，两个所述压缩板分别设置在两个吊板的下方。
6、本发明的进一步设置为：所述切胶组件包括四个转轴，四个所述转轴分别转动安装在支撑框的四周侧壁，四个所述转轴的侧壁均固定安装有刀座，四个所述转轴的两端均设置有扭簧，所述扭簧的一端与支撑框固定连接，所述扭簧的另外一端与刀座固定连接，所述刀座的底端开设有插槽，所述插槽内部固定安装有多个拉簧，多个所述拉簧的底端固定安装有切刀，所述切刀与插槽滑动连接，四个所述滑块的侧壁均固定安装有顶杆，四个所述顶杆的一端均嵌入安装有第一滚珠，所述第一滚珠抵在刀座的侧壁。
7、本发明的进一步设置为：所述除胶机构包括四个吊杆和第二传动组件，四个所述吊杆分别固定安装在吊板的底端，四个所述吊杆的正下方均设置有除胶箱，四个所述除胶箱的顶端均固定安装有滑座，所述滑座与吊杆滑动连接，所述滑座的内部固定安装有第三弹簧，所述第三弹簧的一端与吊杆的侧壁固定连接，所述除胶箱的内部转动连接有两个转动辊，两个所述转动辊贯穿除胶箱的两侧内壁，所述转动辊上均固定安装有加热除胶辊。
8、本发明的进一步设置为：所述第二传动组件包括两个第三固定杆，两个所述第三固定杆分别固定安装在除胶箱的顶端，两个所述第三固定杆的顶端均滑动安装有第三滑杆，所述第三固定杆的内部设置有第四弹簧，所述第三滑杆和第三固定杆通过第四弹簧弹性连接，所述第三滑杆的顶端固定安装有升降板，所述升降板的底端固定连接有第二齿条，其中一个所述转动辊的两端均固定安装有主动齿轮，两个所述主动齿轮与第二齿条相互啮合，另外一个所述转动辊的两端均固定安装有从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮相互啮合，所述第二齿条的底端均固定安装有底座，所述底座的底端滚动连接有第二滚珠，所述支撑架的两侧内壁之间固定安装有限位框，所述限位框设置在第二滚珠的正下方。
9、本发明的进一步设置为：所述第二支撑架的顶壁固定安装有多个顶柱，多个所述顶柱设置在升降板的正上方。
10、本发明的进一步设置为：所述除胶箱的内壁固定安装有两个刮板，两个所述刮板的侧壁与两个加热除胶辊的侧壁相接触，两个所述刮板倾斜向下设置，所述除胶箱的底端连通安装有收集箱。
11、综上所述，本发明具有以下有益效果：
12、1、本发明通过输送机构和光电传感器的设置，当第一支撑架侧壁的光电传感器监测到传送带上方有涂完胶水后的封装盒时，立即停止电机，第一气缸向下压动压板，将上下两个封装盒进行压合，然后电机继续启动，当压合后的封装盒移动到第二支撑架之间的光电传感器时，电机停止运作，第二气缸推动连接板向下移动，切胶组件将封装盒四周的胶水切下，光电传感器和输送机构之间的配合作用，能够实现多个封装盒依次进行压合然后切胶的工作，增加了封装效率。
13、2、本发明通过第一传动机构、除胶机构和除胶机构内部的第二传动组件共同的联动作用下，使得切刀能够顺利卡进两个加热除胶辊之间，并且能够使得两个加热除胶辊对切刀表面的胶水进行清理，上述机械联动的过程相较于传统的电控装置，上述机械联动装置故障率更低，维修难度小，容错率较高，能够有效完成切胶、除胶的过程。
14、3、本发明通过刮板和收集箱的设置，两个加热除胶辊对切刀表面的胶水进行加热清除后，刮板能够将附着在加热除胶辊表面的胶水刮下，并且两个刮板向下倾斜设置，能够将刮下的胶水导入收集箱的内部，收集箱底部能够打开，可以定期打开收集箱，对收集箱内部的胶水进行清理即可。
1.一种光电子器件封装设备，包括两个立板(1)，两个所述立板(1)之间设置有输送机构，两个所述立板(1)的顶端固定安装有第一支撑架(5)和第二支撑架(9)，所述第一支撑架(5)的顶端固定安装有第一气缸(6)，所述第一气缸(6)的输出端传动连接有压板(8)，所述第二支撑架(9)的顶端固定安装有第二气缸(7)，所述第二气缸(7)的输出端传动连接有连接板(11)，所述连接板(11)的下方设置有第一传动机构和切胶组件，所述第一传动机构和切胶组件之间传动连接，所述第二支撑架(9)的下方设置有除胶机构。
2.根据权利要求1所述的一种光电子器件封装设备，其特征在于：所述输送机构包括两个传送辊(2)，两个所述传送辊(2)转动安装在两个立板(1)之间，两个所述传送辊(2)之间传动连接有传送带(3)，其中一个所述立板(1)的侧壁固定安装有电机(4)，所述电机(4)的输出端与其中一个传送辊(2)传动连接。
3.根据权利要求1所述的一种光电子器件封装设备，其特征在于：所述第一传动机构包括四个第二滑杆(23)，四个所述第二滑杆(23)固定安装在连接板(11)的底端，四个所述第二滑杆(23)的底端均滑动安装有第二固定杆(24)，所述第二固定杆(24)的内部设置有第二弹簧(25)，所述第二固定杆(24)和第二滑杆(23)通过第二弹簧(25)弹性连接，四个所述第二固定杆(24)的底端固定安装有支撑框(19)，所述支撑框(19)的顶端固定安装有四个支撑板(20)，四个所述支撑板(20)的侧壁均转动连接有螺杆(27)，四个所述螺杆(27)两两相对设置，其中两个所述螺杆(27)设置在另外两个螺杆(27)的上方，上下两对所述螺杆(27)之间均固定连接有转动杆(26)，四个所述螺杆(27)上均螺纹安装有移动块(30)，所述支撑框(19)的内部滑动安装有四个滑块(31)，四个所述滑块(31)的顶端和四个移动块(30)的底端固定连接，两个所述转动杆(26)的上均固定安装有第一齿轮(29)，所述连接板(11)的底端固定安装有两个第一齿条(28)，两个所述第一齿条(28)分别与两个第一齿轮(29)相互啮合。
4.根据权利要求3所述的一种光电子器件封装设备，其特征在于：四个所述支撑板(20)的顶端均固定安装有连接杆(21)，四个所述连接杆(21)的顶端均固定安装有吊板(22)，所述第二支撑架(9)的两侧内壁均固定安装有固定板(14)，所述固定板(14)的顶端固定安装有第一固定杆(16)，所述第一固定杆(16)的顶端滑动安装有第一滑杆(18)，所述第一固定杆(16)的内部设置有第一弹簧(17)，所述第一滑杆(18)和第一固定杆(16)通过第一弹簧(17)弹性连接，所述第一滑杆(18)的顶端固定安装有压缩板(13)，两个所述压缩板(13)分别设置在两个吊板(22)的下方。
5.根据权利要求3所述的一种光电子器件封装设备，其特征在于：所述切胶组件包括四个转轴(34)，四个所述转轴(34)分别转动安装在支撑框(19)的四周侧壁，四个所述转轴(34)的侧壁均固定安装有刀座(36)，四个所述转轴(34)的两端均设置有扭簧(35)，所述扭簧(35)的一端与支撑框(19)固定连接，所述扭簧(35)的另外一端与刀座(36)固定连接，所述刀座(36)的底端开设有插槽(38)，所述插槽(38)内部固定安装有多个拉簧(39)，多个所述拉簧(39)的底端固定安装有切刀(37)，所述切刀(37)与插槽(38)滑动连接，四个所述滑块(31)的侧壁均固定安装有顶杆(32)，四个所述顶杆(32)的一端均嵌入安装有第一滚珠(33)，所述第一滚珠(33)抵在刀座(36)的侧壁。
6.根据权利要求1所述的一种光电子器件封装设备，其特征在于：所述除胶机构包括四个吊杆(40)和第二传动组件，四个所述吊杆(40)分别固定安装在吊板(22)的底端，四个所述吊杆(40)的正下方均设置有除胶箱(43)，四个所述除胶箱(43)的顶端均固定安装有滑座(41)，所述滑座(41)与吊杆(40)滑动连接，所述滑座(41)的内部固定安装有第三弹簧(42)，所述第三弹簧(42)的一端与吊杆(40)的侧壁固定连接，所述除胶箱(43)的内部转动连接有两个转动辊(44)，两个所述转动辊(44)贯穿除胶箱(43)的两侧内壁，所述转动辊(44)上均固定安装有加热除胶辊(47)。
7.根据权利要求6所述的一种光电子器件封装设备，其特征在于：所述第二传动组件包括两个第三固定杆(56)，两个所述第三固定杆(56)分别固定安装在除胶箱(43)的顶端，两个所述第三固定杆(56)的顶端均滑动安装有第三滑杆(54)，所述第三固定杆(56)的内部设置有第四弹簧(55)，所述第三滑杆(54)和第三固定杆(56)通过第四弹簧(55)弹性连接，所述第三滑杆(54)的顶端固定安装有升降板(50)，所述升降板(50)的底端固定连接有第二齿条(51)，其中一个所述转动辊(44)的两端均固定安装有主动齿轮(46)，两个所述主动齿轮(46)与第二齿条(51)相互啮合，另外一个所述转动辊(44)的两端均固定安装有从动齿轮(45)，所述从动齿轮(45)与主动齿轮(46)相互啮合，所述第二齿条(51)的底端均固定安装有底座(52)，所述底座(52)的底端滚动连接有第二滚珠(53)，所述支撑架的两侧内壁之间固定安装有限位框(15)，所述限位框(15)设置在第二滚珠(53)的正下方。
8.根据权利要求7所述的一种光电子器件封装设备，其特征在于：所述第二支撑架(9)的顶壁固定安装有多个顶柱(12)，多个所述顶柱(12)设置在升降板(50)的正上方。
9.根据权利要求6所述的一种光电子器件封装设备，其特征在于：所述除胶箱(43)的内壁固定安装有两个刮板(48)，两个所述刮板(48)的侧壁与两个加热除胶辊(47)的侧壁相接触，两个所述刮板(48)倾斜向下设置，所述除胶箱(43)的底端连通安装有收集箱(49)。
