一种用于二极管生产的绕弯机构及其使用方法与流程

专利2026-08-10  12


本发明涉及二极管生产,具体为一种用于二极管生产的绕弯机构及其使用方法。


背景技术:

1、二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。它具有单向导电性能,即给二极管阳极和阴极加上正向电压时,二极管导通。当给阳极和阴极加上反向电压时,二极管截止。因此,二极管的导通和截止,则相当于开关的接通与断开;

2、二极管在生产加工的过程中需要进行折弯处理,目前所使用的折弯设备对二极管进行折弯时,折弯设备会对二极管的一端进行折弯挤压,此时二极管的另一端便会因为压力向上翘起,从而导致折弯设备对二极管折弯的角度不够,对二极管的生产质量造成影响。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于二极管生产的绕弯机构及其使用方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:

3、本发明为一种用于二极管生产的绕弯机构及其使用方法,包括底板,所述底板的顶部开设有储存槽,所述底板的顶部设置有传输部件,所述传输部件的外端设置有定位部件,所述传输部件的顶部设置有折弯部件;

4、所述传输部件包括支撑杆,所述支撑杆的底部与底板的顶部固定连接,所述支撑杆的表面转动连接有转杆,所述转杆的表面固定连接有驱动齿轮,所述驱动齿轮的表面啮合有传输带,所述传输带远离驱动齿轮的表面固定连接有凹槽块,所述转杆的表面固定连接有传输轮,所述底板的顶部固定连接有电机,所述电机的输出端与传输轮通过皮带传动连接。

5、进一步地,所述储存槽位于底板的顶部中心,所述支撑杆的数量设置有四个,四个所述支撑杆设置为两组,且每组的数量设置有两个,两组所述支撑杆以传输带为中心对称设置。

6、进一步地,所述转杆的数量设置有两个,两个所述转杆以传输带为中心对称设置,所述传输带的表面设置有若干个凹槽块,所述转杆的表面设置有两个传输轮,两个所述传输轮以转杆为中心对称设置。

7、进一步地,所述定位部件包括弯杆,所述弯杆的底部与底板的顶部固定连接,所述弯杆远离底板的一端固定连接有定位架,所述定位架的端部固定连接有连接块,所述连接块远离定位架的一端固定连接有滑孔架,所述滑孔架的内壁滑动连接有接触垫,所述定位架的表面固定连接有折弯板。

8、进一步地,所述折弯板的端部为斜面设置,所述接触垫远离滑孔架的一端延伸至滑孔架的外端,所述定位架的内壁与转杆的表面转动连接,所述定位架的数量设置有两个,所述传输带设置在两个定位架相互靠近的一端。

9、进一步地,所述折弯部件包括立杆,所述立杆的底部与底板的顶部固定连接,所述立杆的顶部固定连接有顶架,所述顶架的内壁顶部固定连接有液压杆,所述液压杆的输出端固定连接有直角架,所述直角架远离液压杆的一端固定连接有折弯块,所述顶架的顶部固定连接有延伸架,所述延伸架的表面铰接有斜板,所述斜板远离延伸架的一端固定连接有稳定板,所述斜板的内壁铰接有弹片,所述弹片远离斜板的一端与直角架的表面铰接,所述斜板的内壁固定连接有弹力杆,所述弹力杆远离斜板的一端固定连接有挤压块,所述稳定板的内壁转动连接有滚杆。

10、进一步地,所述折弯块设置在折弯板靠近立杆的一端,所述斜板的数量设置有两个,两个所述斜板以延伸架为中心对称设置,所述滚杆的底部贯穿稳定板且延伸至稳定板的外端。

11、进一步地,所述的一种用于二极管生产的绕弯机构的使用方法,所述使用方法,包括以下步骤:

12、s1:转杆在转动时通过驱动齿轮与传输带的啮合驱动传输带转动,在传输带的表面设置有凹槽块,将二极管放置入凹槽块的内部,并且利用凹槽块的限位推动二极管进行移动;

13、s2:传输带在带动二极管进行运输时,二极管的端部会与接触垫的表面接触,利用接触垫对二极管的端部进行限位,避免二极管在进行运输时出现倾斜而导致脱落;

14、s3:折弯块向下至折弯板的表面后与二极管的端部接触,之后折弯块持续向下移动,利用折弯板对二极管的支撑对二极管进行折弯加工;

15、s4:直角架向下移动时通过弹片推动斜板进行相互靠近的移动,斜板便会推动稳定板对传输带进行挤压限位,避免二极管在进行折弯加工时传输带出现倾斜或震动导致二极管脱落。

16、本发明具有以下有益效果:

17、本发明将电机通电之后,电机通过皮带与传输轮的连接推动转杆转动,转杆在转动时通过驱动齿轮与传输带的啮合驱动传输带转动,在传输带的表面设置有凹槽块,将二极管放置入凹槽块的内部,并且利用凹槽块的限位推动二极管进行移动,以便二极管可以移动至折弯部件的下方进行折弯加工,提高二极管在折弯加工时的便捷性。

18、本发明传输带在带动二极管进行运输时,二极管的端部会与接触垫的表面接触,利用接触垫对二极管的端部进行限位,避免二极管在进行运输时出现倾斜而导致脱落,在传输带的表面设置有定位架,利用定位架对传输带进行限位,避免传输带在二极管进行折弯加工时出现倾斜,进一步的提高二极管在折弯加工时的稳定性。

19、本发明当二极管传输至顶架的下方后,液压杆通过直角架推动折弯块向下移动,折弯块向下至折弯板的表面后与二极管的端部接触,之后折弯块持续向下移动,利用折弯板对二极管的支撑对二极管进行折弯加工,直角架向下移动时通过弹片推动斜板进行相互靠近的移动,斜板便会推动稳定板对传输带进行挤压限位,避免二极管在进行折弯加工时传输带出现倾斜或震动导致二极管脱落,斜板通过弹力杆推动挤压块对正在进行折弯加工的二极管进行挤压固定,避免二极管在折弯加工时出现倾斜,导致二极管的折弯质量降低。

20、当然,实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。



技术特征:

1.一种用于二极管生产的绕弯机构,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的顶部开设有储存槽(2),所述底板(1)的顶部设置有传输部件(3),所述传输部件(3)的外端设置有定位部件(4),所述传输部件(3)的顶部设置有折弯部件(5);

2.根据权利要求1所述的一种用于二极管生产的绕弯机构,其特征在于:所述储存槽(2)位于底板(1)的顶部中心,所述支撑杆(10)的数量设置有四个,四个所述支撑杆(10)设置为两组,且每组的数量设置有两个,两组所述支撑杆(10)以传输带(15)为中心对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种用于二极管生产的绕弯机构,其特征在于:所述转杆(16)的数量设置有两个,两个所述转杆(16)以传输带(15)为中心对称设置,所述传输带(15)的表面设置有若干个凹槽块(17),所述转杆(16)的表面设置有两个传输轮(13),两个所述传输轮(13)以转杆(16)为中心对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种用于二极管生产的绕弯机构,其特征在于:所述定位部件(4)包括弯杆(23),所述弯杆(23)的底部与底板(1)的顶部固定连接,所述弯杆(23)远离底板(1)的一端固定连接有定位架(20),所述定位架(20)的端部固定连接有连接块(21),所述连接块(21)远离定位架(20)的一端固定连接有滑孔架(24),所述滑孔架(24)的内壁滑动连接有接触垫(25),所述定位架(20)的表面固定连接有折弯板(22)。

5.根据权利要求4所述的一种用于二极管生产的绕弯机构,其特征在于:所述折弯板(22)的端部为斜面设置,所述接触垫(25)远离滑孔架(24)的一端延伸至滑孔架(24)的外端,所述定位架(20)的内壁与转杆(16)的表面转动连接,所述定位架(20)的数量设置有两个,所述传输带(15)设置在两个定位架(20)相互靠近的一端。

6.根据权利要求1所述的一种用于二极管生产的绕弯机构,其特征在于:所述折弯部件(5)包括立杆(30),所述立杆(30)的底部与底板(1)的顶部固定连接,所述立杆(30)的顶部固定连接有顶架(33),所述顶架(33)的内壁顶部固定连接有液压杆(35),所述液压杆(35)的输出端固定连接有直角架(32),所述直角架(32)远离液压杆(35)的一端固定连接有折弯块(31),所述顶架(33)的顶部固定连接有延伸架(34),所述延伸架(34)的表面铰接有斜板(36),所述斜板(36)远离延伸架(34)的一端固定连接有稳定板(37),所述斜板(36)的内壁铰接有弹片(38),所述弹片(38)远离斜板(36)的一端与直角架(32)的表面铰接,所述斜板(36)的内壁固定连接有弹力杆(39),所述弹力杆(39)远离斜板(36)的一端固定连接有挤压块(40),所述稳定板(37)的内壁转动连接有滚杆(41)。

7.根据权利要求6所述的一种用于二极管生产的绕弯机构,其特征在于:所述折弯块(31)设置在折弯板(22)靠近立杆(30)的一端,所述斜板(36)的数量设置有两个,两个所述斜板(36)以延伸架(34)为中心对称设置,所述滚杆(41)的底部贯穿稳定板(37)且延伸至稳定板(37)的外端。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种用于二极管生产的绕弯机构的使用方法,其特征在于,所述使用方法,包括以下步骤:


技术总结
本发明涉及二极管生产技术领域,且公开了一种用于二极管生产的绕弯机构及其使用方法,包括底板,底板的顶部开设有储存槽,底板的顶部设置有传输部件,传输部件的外端设置有定位部件,传输部件的顶部设置有折弯部件;传输部件包括支撑杆,支撑杆的底部与底板的顶部固定连接,支撑杆的表面转动连接有转杆。本发明将电机通电之后,电机通过皮带与传输轮的连接推动转杆转动,转杆在转动时通过驱动齿轮与传输带的啮合驱动传输带转动,在传输带的表面设置有凹槽块,将二极管放置入凹槽块的内部,并且利用凹槽块的限位推动二极管进行移动,以便二极管可以移动至折弯部件的下方进行折弯加工,提高二极管在折弯加工时的便捷性。

技术研发人员:王树丽,邵加明,赵文新,殷开成,李娟,李媛
受保护的技术使用者:江苏佳讯电子有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/6/26
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