本公开涉及光通信，具体涉及一种光引擎封装结构、光通信模块及交换机。
背景技术：
1、随着光通信模块的数据传输速率的增加，尤其是对于数据传输速率达到了100千兆比特每秒(gbps)以上的光通信模块，通常使用板上芯片封装(chip on board，cob)技术制造。具体地，将裸芯片(例如半导体激光器芯片)用导电或非导电胶粘附在印刷电路板(printed circuit board，pcb)上，然后利用引线键合工艺实现电气连接。
2、对于400gbps或800gbps等高速率的光通信模块，例如高调制速率的垂直腔面发射激光器(vertical cavity surface emitting lasers，vcsel)对应力、热等因素愈发敏感。受到高调制速率的vcsel本身的特性影响，一般采用将vcsel直接设置在pcb上的封装方案制备光通信模块，当该光通信模块应用于100米(m)长纤等场景时，vcsel难以在全温度范围内正常工作，影响光通信模块的性能。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开提供了一种光引擎封装结构、光通信模块及交换机，以解决在100m长纤等场景下，vcsel难以在全温度范围内正常工作，影响光通信模块的性能的问题。
2、第一方面，本公开提供了一种光引擎封装结构，光引擎封装结构包括半导体激光器和载体；半导体激光器，固定于载体上；载体，与印刷电路板固定连接，且载体的热膨胀系数与半导体激光器的热膨胀系数之间的差值在预设范围内。
3、本公开提供的光引擎封装结构，通过将半导体激光器固定设置在热膨胀系数与半导体激光器的热膨胀系数相近的载体上，然后再将载体设置在印刷电路板上，能够有效降低半导体激光器所受应力，从而减轻光通信模块的退化，特别在低温条件下，通过最小化应力引起的影响，提升高速光通信模块的性能和可靠性，拓宽高速率的光通信模块工作温度范围，使高速光通信模块能够更好的适用于100m光学多模(optical multimode 4，om4)多模光纤应用场景，并提高光模块生产的良率。
4、第二方面，本公开提供了一种光通信模块，光通信模块包括印刷电路板以及上述第一方面或其对应的任一实施方式的光引擎封装结构。
5、第三方面，本公开提供了一种交换机，包括上述第二方面或其对应的任一实施方式的光通信模块。
1.一种光引擎封装结构，其特征在于，所述光引擎封装结构包括半导体激光器和载体；
2.根据权利要求1所述的光引擎封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的光引擎封装结构，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的光引擎封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的光引擎封装结构，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的光引擎封装结构，其特征在于，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的光引擎封装结构，其特征在于，
8.根据权利要求1至6中任一项所述的光引擎封装结构，其特征在于，
9.根据权利要求1至6中任一项所述的光引擎封装结构，其特征在于，
10.一种光通信模块，其特征在于，所述光通信模块包括印刷电路板以及权利要求1至9中任一项所述的光引擎封装结构。
11.根据权利要求10所述的光通信模块，其特征在于，所述光通信模块还包括驱动器芯片；
12.一种交换机，其特征在于，包括如权利要求10或11所述的光通信模块。
